Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

소형 저비용 IoT 기기용 멀티 프로토콜 SoC 나왔다

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노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy)와 블루투스 채널 사운딩(Channel Sounding), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 및 매터(Matter)를 지원하는 ‘nRF54LC10A’ SoC(System-on-Chip)를 출시했다. 이를 통해 소형의 저비용 커넥티드 제품 개발자들은 프로토콜이나 보안 기능, 또는 포괄적인 소프트웨어 에코시스템을 모두 활용하면서도 까다로운 크기 및 비용 목표를 달성할 수 있게

크레스트의 배터리시스템 열폭주·열전이 및 화재 안전성 시험 합격

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배터리시스템 전문기업 크레스트가 중기부 초격차 스타트업 프로젝트(DIPS) 모빌리티분야 주관기관인 한국전자기술연구원(KETI)의 사업화 지원과 한국건설생활환경시험연구원(KCL)과의 협업을 통해 열폭주·열전이 및 화재 안전성 시험을 성공적으로 마쳤다. 이번 시험은 KCL 진천 시험장에서 NMC 셀 기반의 차량 및 전동 모빌리티용 배터리시스템을 대상으로 진행됐다. 북미 배터리 안전 규격인 ‘UL 2271

JEDEC, 9월 17일에 자동차 전자 포럼 개최

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마이크로 전자 산업 표준 개발 분야의 세계적인 선두 주자인 JEDEC 고체 기술 협회가 9월 17일 캘리포니아주 산타클라라에서 자동차 전자 포럼을 개최한다. 이 행사는 자동차 전자 장치의 미래를 이끌어갈 가장 큰 과제와 기회에 초점을 맞춘 미래지향적인 프로그램에 업계 리더들과 함께 하게 된다. ADAS(첨단

스위스 연구팀, 새로운 개념의 GaN 개발해

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스위스 로잔 연방 공과대학교(EPFL)의 전력 및 광대역 갭 전자 연구소(POWERlab) 연구진이 새로운 종류의 GaN 트랜지스터인 고유 분극 초접합(iPSJ)을 개발했다. 저렴한 실리콘 기판 위에 갈륨질화질소(GaN) 층을 쌓아 만든 이 칩 크기의 소자는 약 4kV의 전압을 견딜 수 있어 이러한 유형의 기술로는 최고 기록을 세웠다.

ROHM의 고성능 서지 방지 칩 저항기, 0402 사이즈에서 0.33W의 정격 전력을 달성해

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전자 장비의 기능이 향상되고 더 높은 전력이 요구됨에 따라 자동차, 산업 및 소비자 시장 전반에서 소형화와 높은 전력 처리 능력을 겸비한 전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 서지 방지 제품을 포함한 소형 고신뢰성 칩 저항기의 필요성 또한 높아지는 추세이다. 특히