Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

무선 SoC와 전력관리 IC를 결합한 IoT 개발 보드

by Hordon Kim -

오픈소스 하드웨어 개발업체인 시드 스튜디오(Seeed Studio)가 웨어러블과 스마트 홈, 산업용 IoT 및 스마트 센싱을 비롯해 다양한 배터리 기반 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 2종의 새로운 무선 개발 보드를 출시했다. 시드 스튜디오의 ‘샤오 nRF54LM20A 센스(XIAO nRF54LM20A Sense)’와 ‘샤오 nRF54LM20A’ 개발 보드에는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의

베렉스, IoT FEM 국산화에 성공

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베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module(FEM, 송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) 전력증폭기(PA, Power Amplifier), 저잡음 증폭기(LNA, Low Noise Amplifier), RF Switch(SPDT)와 ANT port를 하나의 IC로 집적화해 만든 제품 ‘8TR6113’을 출시, 그동안 수입에 의존하던 이 시장을 대체할 것으로

산업 장비 전력 소비 절감용 디지털 아이솔레이터

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프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 액추에이터, 인버터 등의 산업 장비에서는 장치의 고속화에 따라 증가하는 노이즈로 인한 장비 고장, 이상 확산 및 오작동을 방지하는 것이 매우 중요하다. 이러한 문제는 고전압과 저전압처럼 서로 다른 전위에서 작동하는 회로 간 신호를 전달하는 전기적 절연을 통해 해결되며, 이에 따라

인피니언, 태국에 신규 후공정 제조 허브 개소

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인피니언 테크놀로지스가 방콕 사뭇쁘라깐(Samut Prakan)의 신규 후공정 제조 시설을 공식 개소했다. 이번 시설은 인피니언의 글로벌 제조 기반을 강화하고 더욱 다각화하는 동시에 향후 성장을 위한 생산 역량을 확대한다. 동남아시아 중심부에 전략적으로 위치한 이 시설은 디지털화, 전동화 및 에너지 전환에 힘입어 장기적인 반도체 수요가 지속적으로

점점 커지는 배터리 패키징 시장 – 2

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시장조사기관인 SNS 인사이더가 보고서를 통해 밝힌 배터리 패키징 시장 분석을 보면 재질별로는 판지/골판지가 시장을 주도하고 있다. 판지/골판지 부문은 2025년 배터리 포장 시장 점유율의 약 61.23%를 차지할 것으로 예상된다. 이 부문은 특히 2026년부터 2035년까지 연평균 약 10.84%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 이는 경제성,

How to achieve more power in less space with GaN

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By Stockton Wu, Principal System Engineer, Renesas Electronics Power designers continue to face the familiar challenge of how to deliver more power in less space without sacrificing efficiency or creating a thermal problem. Achieving this is especially important in 48V architectures, where the

The strategic case for hybrid AC/DC power

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By Emmanuel Sissimatos, Monika Saunders, Marc Schmidt and Tom Piend, Boston Consulting Group The world’s energy system is quietly rewiring itself. The dominant new energy sources and loads are natively direct current (DC): solar PV generates it, batteries store it, and data centers

세계 최소 0603M 사이즈 구현한 3단자 Low ESL 적층 세라믹 커패시터

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무라타제작소가 3단자 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터(이하, 3단자 커패시터)로서 세계 최소[3]인 0603M 사이즈(0.6mm×0.3mm)를 실현한 ‘LLD 시리즈’를 내놓았다. 이 제품은 기존 최소 사이즈였던 1005M 사이즈(1.0mm×0.5mm)와 비교해 부품 실장 면적을 약 64% 줄여 기판 공간 절감에 기여한다. 또한 3단자 커패시터의 특징인 Low ESL 특성을