회로 설계 시, 특히 파워 일렉트로닉스 회로의 경우 비용과 시간이 많이 소요되는 하드웨어의 프로토타입 제작 대신 시뮬레이션이 활용된다. 로옴은 2020년에 파워 디바이스 제품과 IC 제품을 일괄 검증할 수 있는 「ROHM Solution Simulator」를 공개하여 토폴로지 및 디바이스 모델을 확충해 왔다. 고정밀도 SPICE 모델
Author: Hordon Kim
Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.
NoMIS Power joins ARPA-E DC-GRIDS Consortium, supplying 3.3 kV SiC MOSFETs for high-voltage HVDC submodules
NoMIS Power, a specialist in advanced Silicon Carbide (SiC) power semiconductor technology, participates as an industry partner in a three-year, $2.5 million project led by Michigan State University (PI: Dr. Omid Beik) to develop high-voltage SiC-based Neutral Point Clamped Power Electronics Building Blocks (NPC-PEBBs) as vendor-agnostic,
마우저, 트랜스텍터와 글로벌 유통 계약 체결
고출력 모듈, 고전압 에너지 시스템의 효율 및 전력 밀도를 향상시키는 전력 모듈
배터리·자동차용 스마트 기압 센서 유통 원할해진다
엘리먼트14, 마이크로칩 신형 PIC32CM PL10 MCU 공급 개시
델타 일렉트로닉스의 48V 3상 DIN 레일 전원공급장치 국내 공급 개시
몰렉스, 이번에는 테라마운트 인수
미뉴, 노르딕의 저전력 솔루션으로 블루투스 위치 릴레이 비콘 성능 강화
STMicroelectronics brings always-on vision to next-generation personal electronics with new ultralow-power image sensors
STMicroelectronicsunveiled a new generation of ultralow-power global-shutter image sensors that deliver high-quality, always-on vision to compact devices operating on batteries or harvested energy. The VD55G4 (monochrome) and VD65G4 (RGB color) sensors, part of the ST BrightSense portfolio, are now available to early
