Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

THREADS program propels temperature limitations of GaN RF chips

by Hordon Kim -

BAE Systems’ FAST Labs™ research, development and production organization has successfully completed Phase 1 of the Defense Advanced Research Projects Agency’s (DARPA) Technologies for Heat Removal in Electronics at the Device Scale (THREADS) program and has been awarded continued support to move into Phase

GaN 기반 RF칩의 온도 제한 극복에 큰 걸음!

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BAE Systems의 FAST Labs™ 연구 개발 및 생산팀이 미국 국방고등연구계획국(DARPA)의 소자 규모 전자 장치 열 제거 기술(THREADS: Technologies for Heat Removal in Electronics at the Device Scale ) 프로그램 1단계를 성공적으로 완료한 데 이어 2단계로 진입하기 위한 지속적인 지원을 승인받았다. THREADS 프로그램은 고성능 무선 주파수(RF)

SiC 파워 모듈 성능 향상을 위한 RC 스너버 

by Hordon Kim -

자동차 및 산업용 분야에서 SiC 파워 모듈의 채택이 증가하고 있다. 이는 고효율, 고전압 파워 모듈에 대한 수요 증가를 의미하는데 빠른 스위칭 속도와 높은 전압에서 동작하는 SiC 소자가 지니는 전압 과도현, 고주파 발진, 기생 효과 취약점들이 해결 과제로 여겨진다. 이러한 문제들은 모터 부하 누설

양자 컴퓨팅 미래와 엔지니어링 변화시킬 잠재력은…

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 자사의 ‘임파워링 이노베이션 투게더(Empowering Innovation Together, 이하 EIT)’ 기술 시리즈의 최신 에피소드인 ‘컴퓨터 처리의 퀀텀 리프(A Quantum Leap in Computer Processing)’를 발표했다. 이번 에피소드는 신흥 분야인 양자 컴퓨팅을 탐구하며, 양자역학의 원리를 통해 기존 컴퓨팅 아키텍처로는 해결하기 어려운 문제를 풀

RECOM, 초슬림 2U DIN 레일 AC/DC 전원, 30W 모델 출시

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RECOM이 지난 11월 36mm 폭의 90W 계단형 모듈인 REFIN2U-S90/24/CL을 내놓은데 이어 이번에는 REFIN2U-S30을 출시해 REFIN 제품군을 확장했다. 이번에 나온 신제품은 동일한 2U 폭의 계단형 DIN 레일 콘셉트를 더 낮은 비용으로 저전력 애플리케이션에 제공하는 것이 특징이다. 홈 및 빌딩 자동화 시스템에서 공간 제약이 있는

AI 데이터 센터용 80V N-채널 전력 MOSFET

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AI 처리의 지속적인 확장은 데이터 센터의 전력 수요를 증가시켰으며 통신 인프라의 발전은 스위치 모드 전원 공급 장치에서 더 높은 효율, 더 작은 크기(더 높은 전력 밀도), 낮은 전자기 간섭(EMI)에 대한 요구를 더욱 강화시키고 있다. 전력 손실은 시스템 전력 소비, 열 발생, 냉각

“산업용 엣지 AI 설계 과제를 디스티가…”

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엣지 AI는 실험실 수준을 벗어나 실제 양산 환경으로 빠르게 옮겨가고 있다. 이에 따라 임베디드 시스템은 데이터를 수집하는 현장에서 실시간으로 분석, 예지정비(PdM) 및 이상 감지 기능을 수행해야 하는 과제에 직면해 있는데, 이 과정에서 클라우드 컴퓨팅에 안정적으로 연결되지 못하는 경우도 많다. 이러한 변화는 전력 아키텍처에 새로운