Hordon Kim

대전류 설계의 자유도 확대하는 500mA 대응 LDO 레귤레이터

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by Hordon Kim - 2026-02-102026-02-17

로옴이 자동차기기, 산업기기, 통신 인프라 등에 사용되는 12V / 24V 계통 프라이머리 전원용으로 압도적인 안정 제어 기술 「Nano Cap™ (나노 캡)」을 탑재한 출력전류 500mA의 LDO 레귤레이터 IC 「BD9xxN5 시리즈」 총 18개 제품을 개발했다. 본 제품들은 호평을 받고 있는 「BD9xxN1 시리즈」 (출력전류 150mA)의

로크웰, Lucid의 전기차 제조 시설에 첨단 소프트웨어 솔루션 제공해

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by Hordon Kim - 2026-02-092026-02-04

로크웰 오토메이션(Rockwell Automation) 이 세계 최고 수준의 전기차를 생산하는 Lucid와의 협력을 강화하여 사우디아라비아 왕국 내에서 성장 중인 자동차 제조사의 생산 시설을 지원할 것이라고 발표했다. 킹 압둘라 경제 도시(King Abdullah Economic City, KAEC)에 위치한 이 시설은 사우디아라비아 최초의 자동차 생산 기지로 역사적인 이정표를 세웠다. Lucid는 FactoryTalk®

냉각 패키징 기술 적용한 MOSFET

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by Hordon Kim - 2026-02-092026-02-17

온세미의 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) MOSFET은 자동차와 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한층 발전시킨 제품이다. 이 신제품은 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션 시장에서 요구하는 향상된 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다. T2PAK 패키지를 도입한

작년에 신규 제조사 60곳 이상 추가한 유통회사는…

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by Hordon Kim - 2026-02-082026-02-12

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 전 세계 전자 설계 엔지니어와 구매 담당자들이 보다 다양한 제품을 이용할 수 있도록 작년에 63개의 신규 제조사를 추가해 자사의 업계 선도적인 라인 카드를 지속적으로 확장했다. 마우저는 설계자들이 최신 기술을 활용해 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 광범위한 최첨단 제품을 공급하고

아라산, 업계 최초 xSPI NOR + eMMC NAND 콤보 PHY IP 공급 개시해

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by Hordon Kim - 2026-02-082026-02-04

모바일 및 자동차 SoC용 반도체 IP 분야의 선도 기업 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 xSPI + eMMC 콤보 PHY IP의 즉각적인 가용성에 대해 발표했다. 해당 IP는 xSPI PHY와 eMMC 5.1 PHY를 단일 통합 솔루션으로 구현해, 하나의 IP에서 서로 다른 두 가지 메모리

튤립 이노베이션의 배터리 상대 특허 침해, 국내까지 확대돼

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by Hordon Kim - 2026-02-052026-02-04

한국무역위원회(Korea Trade Commission, KTC)가 튤립 이노베이션(Tulip Innovation)이 제기한 신청에 따라 중국 신왕다(Sunwoda)의 리튬이온 배터리 셀 및 지리 자동차 그룹(Geely Auto Group)의 배터리 팩에 대한 조사에 착수했다. 해당 제품들은 한국 내 베스트셀링 하이브리드 SUV에 공급되고 있으며, 튤립의 배터리 라이선싱 프로그램에 포함된 특허를 침해했다는

텔레칩스-디빅스, IC 기술 라이선스 계약 갱신

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by Hordon Kim - 2026-02-042026-02-04

디지털 비디오 기술 선구 기업인 디빅스(DivX)는 텔레칩스(Telechips)와 계약 분쟁을 해결하고 집적회로(IC) 기술 라이선스 계약을 갱신했다고 밝혔다. 서울에 본사를 둔 반도체 설계 전문(팹리스) 선도 기업인 텔레칩스는 이로써 차량용 인포테인먼트 시스템을 포함한 소비자 가전 기기용 칩 제품군 전반에서 디빅스 비디오 재생 기능을 계속 지원한다. 디빅스는