Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

도시바, 실장 면적 줄여주는 지능형 전력 소자 출시

by Hordon Kim -

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 산업용 장비의 프로그래머블 로직 컨트롤러와 같은 응용 분야에 사용되는 모터, 솔레노이드, 램프 및 기타 장치의 유도 부하 드라이브를 제어하는 두 가지 지능형 전력 소자를 출시했다. 하이사이드 스위치(8채널) “TPD2015FN” 및 로우사이드 스위치(8채널) “TPD2017FN”로 출시된 이 신제품들은 도시바의 BiCD(아날로그 장치 통합 프로세스)를

주문 정확도를 높이고 개발 시간을 줄이는 BOM 도구

by Hordon Kim -

마우저 일렉트로닉스가 종합적인 BOM (Bill of Materials, 자재 명세서) 관리 도구인 FORTE를 통해 사용자가 주문 정확도를 높이고 시간을 절약할 수 있도록 지원한다. FORTE는 부품 번호 일부 및 설명을 분석해 고객에게 최고의 옵션을 제안하는 고유의 관련성 엔진(relevancy engine)을 바탕으로 업계 최고의 기능인 평가 기능(Risk

패러데이, ASIC 다중 현장 제조 지원한다

by Hordon Kim -

ASIC 설계 서비스 및 IP 제공 업체인 패러데이 테크놀로지가 모든 지역의 ASIC 고객에게 다중 현장 제조 지원을 제공한다고 발표했다. 전 세계의 파운드리 및 OSAT 벤더와 장기적으로 긴밀한 협업을 해온 패러데이는 경제 상황, 사고, 전염병 또는 지정학에 따른 제조 위험을 완화하기 위한 다중 현장

GaAs 기반의 저잡음용 증폭기, 국내에서 개발돼

by Hordon Kim -

베렉스가 갈륨비소(GaAs) 기반의 Enhancement mode pHEMT 기술을 적용해 2500-7000MHz 대역에서 무선통신에 적합하며 기존 제품 BLB04보다 Gain을 4.9GHz에서 5dB 개선한 저잡음용 증폭기 BLB28을 출시했다. BLB28는 내부에 50ohm으로 정합돼 있으며, RoHS2 규정을 만족시키며 DFN 8L 2x2㎟ surface mounting package를 사용한다. 또 기존 제품보다 Gain이 높고,

[MWC 2023] SK텔레콤, 차세대 ‘양자 암호원 칩’ 출시

by Hordon Kim -

SK텔레콤이 SK스퀘어의 자회사인 IDQ, 국내 토종 보안기업 케이씨에스와 함께 개발한 양자난수생성기(QRNG) 칩과 암호통신기능의 반도체를 하나로 합친 ‘양자암호원칩(Quantum Crypto chip)’을 출시했다. 이번에 선보이는 ‘양자암호원칩(이하 원칩)’은 IoT 기반의 다양한 제품과 장치에 강력한 보안 기능을 제공하는 초경량·저전력 칩이다. 양자 기반 암호키 생성 기술과 함께 물리적 복제방지

트랜스폼, HP 노트북의 65W USB-C PD GaN 전원 어댑터 설계

by Hordon Kim -

고신뢰성, 고성능 질화갈륨(GaN) 전력 변환 제품의 선구자이자 글로벌 공급업체인 트랜스폼의 GaN 기술이 휴렛 팩커드 USB-C PD/PPS 전원 어댑터에 채택되었다. 트랜스폼은 이번 디자인 윈(design-win)을 통해 25와트에서 350와트까지 저전력 및 중간 전력 어댑터 부문에서 트랜스폼 GaN FET 기술의 기반을 굳혔다. HP 전원 어댑터는 트랜스폼의 SuperGaN Gen

[MWC 2023] 아나로그디바이스, 연결성의 미래상 제시

by Hordon Kim -

아나로그디바이스(ADI)가  MWC 2023(Mobile World Congress 2023)에서 대화형 데모 시연과 전문가 토론을 통해 관람객들에게 연결성(connectivity)의 미래를 경험할 기회를 제공한다. ADI 부스를 방문하면 에너지 소비를 줄이고, 설계 주기를 단축하며, 미래의 작업 모습을 실현할 수 있게 하는 솔루션을 통해 어떻게 ADI가 환경에 대한 영향을 최소화하고 획기적

최첨단 반도체 개발 가속화하는 전자빔 이미징 기술

by Hordon Kim -

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도기업 어플라이드 머티어리얼즈가 전자빔(eBeam) 이미징의 혁신을 가져올 ‘냉전계 방출(CFE·Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다. 또 어플라이드는 자사 최초로 CFE 기술에 기반한 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10(SEMVision® G10)’과 ‘프라임비전 10(PrimeVision® 10)’ 등 신제품 2종을 출시했다. 어플라이드 머티어리얼즈의 CFE 기술을 활용하면 고객들은 나노미터

에어퓨엘 연합, 무선충전 기술 시장 판도를 바꿀 RF 표준기술 발표

by Hordon Kim -

무선충전 기술 인증 기관인 에어퓨엘 연합이 차세대 무선충전 기술인 RF 기술의 글로벌 표준을 발표했다. 에어퓨엘은 지난 1월 라스베이거스에서 열린 CES 2023에서 에어퓨엘의 회원사인 에너저스(Energous)와 앳모식(Atmosic)을 통해 현장에서 RF기술의 글로벌 표준을 선보인 바 있다. 에어퓨엘의 RF 기술은 무선 주파수를 사용하여 가까운 몇 센티미터 거리부터 몇