Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

5배 더 높은 에너지 밀도의 초저 인덕턴스 스마트(ULIS) 모듈

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재생 에너지, 에너지 효율, 에너지 시스템 분야를 전문으로 하는 미국의 국립 재생 에너지 연구소(NREL)가 최첨단 SiC 전력 모듈보다 기생 인덕턴스가 7~9배 낮은 초저 인덕턴스 스마트(ULIS) SiC 전력 모듈을 개발했다. 1200V, 400A 모듈은 이전 설계보다 5배 더 높은 에너지 밀도를 더 작은 패키지로 달성할

업계 최초의 실리콘 CMOS 양자 컴퓨터가 나왔다

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Quantum Motion이 표준 실리콘 CMOS 기술 기반의 업계 최초 풀스택 양자 컴퓨터를 출시했다. 영국 국립 양자 컴퓨팅 센터(NQCC)에 설치된 이 시스템은 실리콘 기반 양자 하드웨어 접근 방식에 있어 중요한 이정표를 이루었다. 이 시스템은 NQCC가 양자 컴퓨팅 테스트베드 프로그램에 따라 구축한 최초의 실리콘 스핀 큐비트 컴퓨터이다. 300mm CMOS

미쓰비시전기, 소형 DIPIPM 전력 반도체 모듈 출시

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1997년 스위칭 소자와 제어 IC를 트랜스퍼 몰드 패키지에 통합하여 DIPIPM을 처음 상용화했던 미쓰비시 전기의 제품들리 에어컨, 세탁기, 난방 시스템, 산업용 모터 등 인버터 구동 애플리케이션의 필수품으로 자리잡은데 이어 고효율, 소형 전력 모듈로 시장의 요구의 부응하고 있다. 미쓰비시 전기는 그 일환으로 패키지형 에어컨 및 히트펌프

차세대 엔터프라이즈 AI를 위한 서버나왔다

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GIGABYTE의 자회사이자 가속 컴퓨팅 서버와 첨단 냉각 기술 분야의 업계 선두업체인 Giga Computing이 XL44-SX2-AAS1 서버를 출시했다. 이 서버는 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU, NVIDIA BlueField-3 DPU, 그리고 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC을 통합하여 컴퓨팅과 고속 데이터 전송을 하나로 결합해 차세대 엔터프라이즈 AI를

PoDL(Power over Data Line) 관련 제품 유통 쉬워져

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아두이노(Arduino)의 새로운 ASX00073 우노 SPE 실드(UNO SPE Shield)를 공급한다. ASX00073 실드는 싱글 페어 이더넷(single pair ethernet, SPE)과 RS485를 통해 새로운 프로젝트와 기존 프로젝트에 첨단 연결 기능을 지원한다. SPE는 전력과 데이터를 단일쌍 와이어로 동시에 전달할 수 있는 새로운 이더넷 통신 표준으로, PoDL(Power over

NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서 기반 SOM 유통 좋아져

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Avnet과 Toradex가 전 세계 고객에게 회사의 시스템 온 모듈(SoM), 단일 보드 컴퓨터(SBC) 및 소프트웨어 도구 전체 포트폴리오에 대한 액세스를 제공하기 위한 글로벌 유통 계약을 체결했다. 이번 파트너십을 통해 Avnet의 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 솔루션이 확장되고 엔지니어는 Toradex의 안전하고 확장 가능한 솔루션에 더욱 폭넓게

2-in-1 실리콘 카바이드( SiC ) 몰드 모듈

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로옴(ROHM)이 PV 인버터 , UPS 시스템, 반도체 릴레이 등 산업용 전력 애플리케이션에서 높은 설계 유연성과 전력 밀도를 제공하는 2-in-1 실리콘 카바이드( SiC ) 몰드 모듈 DOT-247을 출시했다 . 기존 TO-247 모듈의 풋프린트는 그대로 유지하면서 칩 용량은 두 배로 늘린 이 새로운 모듈은 시스템 통합을 간소화하고 전력 변환 설계를 간소화해준다. DOT-247(SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx)은

첨단 블루투스 LE 및 매터 애플리케이션용 저전력 무선 SoC 

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노르딕 세미컨덕터의 차세대 초저전력 무선 SoC 제품군인 nRF54L 시리즈 중 하나인 ‘nRF54LM20A’는 22nm 기술 플랫폼을 기반으로 구현된 소자로 안정적인 통신과 배터리 수명 연장, 소형 제품 설계를 가능하게 하는 동시에 복잡한 설계 과제를 간소화해준다. nRF54LM20A는 2MB의 비휘발성 메모리(NVM)와 512KB의 RAM을 갖춘 대용량 메모리 옵션을

6G 기술 선점 및 상용화 위한 시동 걸렸다

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삼성전자가 6G 무선통신의 미래를 정의하고 관련 기술 개발을 가속하기 위해 글로벌 컨소시엄인 ‘버라이즌 6G 혁신 포럼(Verizon 6G Innovation Forum)’에 참여한다. 이 컨소시엄은 미국 통신사 버라이즌(Verizon)이 주도하고, 삼성전자를 비롯해 △메타(Meta) △에릭슨(Ericsson) △노키아(Nokia) △퀄컴(Qualcomm) 등 IT 및 통신 기술 분야의 핵심 기업들이 참여한다. 참여 기업들은 새로운

Avnet, AirBorn 제품 유통 개시

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Avnet이 Molex 계열사인 AirBorn의 프랜차이즈 유통업체가 되었다. 이를 통해 Avnet은 항공우주, 방위, 우주 탐사, 상업용 항공 및 기타 고신뢰성 시장을 위한 견고하고 임무 수행에 필수적인 커넥터와 전자 부품 포트폴리오를 확대했다. 이 계약을 통해 Avnet은 AirBorn 제품의 공식 공급업체가 되었다. 해당 제품은 까다로운 환경을