글_ 다웨이 리(Dawei Li_, Li-Cycle의 아태 지역 사장 청정 에너지 미래를 구축하기 위해서는 "배터리 문제"라고 부르는 문제를 해결해야 한다. 이는 곧 리튬 이온 배터리가 전기 자동차(EV) 등 여러 클린 에너지 기술에 필수적이지만 배터리 자체는 청정 기술이 아님을 의미한다. 약 30년 전에 발명된 리튬 이온
Author: Hordon Kim
[New] eFuse series for sub-power rails in server applications
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) released its initial eFuse product for sub-power rails in server applications. The AOZ18101DI series are 5A eFuse in a compact 3mm x 3mm DFN package. The new products use AOS’s advanced co-packaging technology, combining a high-performance IC with protection features and
Keysight and Proventia collaborate to optimize EV battery test solutions
Keysight Technologies has collaborated with Proventia, a Finnish technology company that provides solutions in the engine, machine and vehicle industries to combat climate change, to improve electric vehicle (EV) battery test solutions. Automotive manufacturers, suppliers and test facilities need to increase the driving range of an
전체 자동차 생산량의 4분의 1 이상이 전기 자동차인 영국
영국 자동차산업협회(Society of Motor Manufacturers and Traders, SMMT)가 발표한 통계에 따르면, 2021년 영국 자동차 생산량은 -6.7% 감소한 859,575대에 그쳤다. 이는 제2차 세계대전이 종식되었던1956년 이래 최악의 통계인 것으로 나타났다. 생산량은 2020년보다 61,353대 적었는데 이는 코로나 바이러스 봉쇄조치에 의한 부정적 영향의 결과로 보인다. 이는 팬데믹 이전인 2019년과 비교해 무려 -34.0% 감소한 수치다. 그럼에도 불구하고 영국의 자동차 공장은 기록적인 수의 배터리 전기차(BEV), 플러그인 하이브리드차(PHEV) 및 하이브리드 전기차(HEV)를 생산했다. 이러한 제로 배출 및 무공해 차량은 약 25만 대(224,011대)가량 생산되면서, 전체 자동차 생산량의 4분의 1(26.1%)을 차지했다. 전반적으로 저조한 성과를 기록한 것에는 다양한 요인이 있지만, 그중 대부분은 팬데믹으로 인한 직접적 결과에 기인한 것으로 분석된다. 특히 차량 제조의 핵심 부품인 반도체의 부족이 생산량 감소의 주요 원인이며, 공장은 글로벌 팬데믹으로 인해 공급이 크게 위축된 부품을 기다리느라 생산을 줄이거나 심지어 중단해야 했다. 또한, 제조업체는 '클릭 앤 콜렉트(Click and collect)' 서비스의 성공적인 시행에도 불구하고,
키오시아, QLS 기술 적용해 UFS 버전 3.1 내장형 플래시 메모리 소자 개발
태양광 발전소 관리 서비스 ‘발전왕’, 등록 용량 2GW·발전소 1만개소 돌파
[칼럼] 데이터 센터의 48V 전력화를 가속시키는 표준화, 에너지 절감
pSemi's 5G mmWave RF front-end s1olution for 5G wireless infrastructure covers 24 to 40GHz
pSemi®, a Murata company focused on semiconductor integration, expanded its millimeter wave (mmWave) RF front-end portfolio for 5G wireless infrastructure applications. The new pin-to-pin compatible products, including three beamforming ICs and two up-down converters, offer flexibility to interchange ICs for full IF-to-RF