첨단 반도체 어셈블리 및 테스트 (OSAT) 서비스 선도업체인 앰코테크놀로지가 1년 전부터 DSMBGA 와 함께 대용량 시장에 진출해 RF 패키지 디자인, 통합 및 테스트 분야에서 입지를 굳히고 있다. 5G 용 패키지 수요 증가에 대해 우수한 DSMBGA 기술로 대응하고 있는 앰코는 RF 시장에서 기회를
Author: Hordon Kim
Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.
업계 최초의 OPA기반 반도체형 라이다 센서 탑재한 자동차, 100미터 운전 시연에 성공해
완도에 세계 최초로 라이다 기반 무인 계측기 설치돼
TITAN Haptics launches next-generation haptic motors with bundled license from Immersion
[Tech Watch] World’s first flexible, scalable, high-performance automotive LiDAR platform
Fleet management technology leader KeepTruckin selects Ambarella’s Edge AI Vision SoC for its front ADAS, driver monitoring and telematics
[Hot] World’s first 940nm global shutter flash LiDAR with 200m range for mass-market automotive applications
[White Paper] Self Driving and SMS (Safety Management System)
Boréas and Cirque aim for thin, low-power HD haptic module in PC trackpads
Boréas Technologies, a pioneer in ultra-low-power high definition (HD) piezo haptic semiconductors, together with Cirque, a specialist in touch-interface technologies, plans to develop an HD haptic-touch trackpad module for the next generation of notebook PCs. The new co-development partners will integrate
