Arrow Electronics와 Vishay eMobility, 경량 전기차용 트랙션 인버터 레퍼런스 디자인 출시

Arrow Electronics와 엔지니어링 서비스 부문인 eInfochips가 Vishay eMobility와 공동으로 경량 전기차(LEV)에 최적화된 저전압 트랙션 인버터 레퍼런스 설계를 출시했다. 이 레퍼런스 디자인은 전기 자전거, 전기 스쿠터, 소형 상용 및 농업용 차량 등 지속 가능하고 에너지 효율적인 도시 교통 솔루션에 대한 증가하는 수요를 해결해준다. NXP의 S32K3xx

DCM 비절연 조절형 DC-DC 컨버터 모듈

Vicor의 비절연형 레귤레이션 DC-DC 컨버터 모듈은 40~60V 입력 전압에서 작동하고 레귤레이션된 12V 출력을 생성하며 10V에서 12.5V까지 조절이 가능하다. 최대 2000W까지 지원하는 이 모듈은 병렬 연결을 통해 더 높은 전력 레벨을 달성할 수 있다. 최소한의 외부 부품만 필요로 하는 완벽한 컨버터 솔루션으로 전체 전력

CAD Schroer, 무료 CAD 소프트웨어 공개

CAD Schroe가 무료 CAD 소프트웨어인M4 PERSONAL 을 공개했다. 설계 입문에 필요한 기능을 제공하는 이 소프트웨어를 통해 사용자는 향상된 사용자 인터페이스와 최적화된 기능을 사용할 수 있다. 소규모 회사의 정밀한 설계에 사용되던 이 소프트웨어에는 향상된 CAD 경험을 위해 화면에 최적화된 디스플레이를 제공한다. 다양한

CoreStaff Online과 Chip 1 Stop, 로옴의 절연 게이트 드라이버 판매 개시해

CoreStaff Online과 Chip 1 Stop이 로옴의 절연 게이트 드라이버를 라인카드에 포함시켜 판매하기 시작했다. 모델명 BM6GD11BFJ-LB인 이 절연 게이트 드라이버 IC는 600V 클래스의 고내압 GaN HEMT 구동에 최적인 소자이다. GaN 소자와 본 제품을 조합하여 사용하면 GaN 소자의 고주파 · 고속 스위칭 시 구동이

로옴, 파워 반도체의 시뮬레이션 속도를 향상시키는 새로운 SPICE 모델 내놔

로옴 (ROHM)이 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 ROHM Level 3 (L3)을 개발했다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC MOSFET용 SPICE 모델 ROHM Level 1 (L1)은

Arrow Electronics, Dukosi의 배터리 관리 솔루션 비즈니스 강화해

Arrow Electronics가 둔 배터리 모니터링 기술 혁신 기업인 Dukosi의 배터리 관리 시스템에 대한 유통 비즈니스를 강화한다. 양사는 올해 초에 유통 계약을 맺은 후 지속 가능한 에너지 솔루션의 수요를 충족시키기 위해 노력해왔다. Dukosi의 기술은 배터리 시스템을 모니터링하고 최적화하기 위해 비접촉식 통신을 사용하여 배터리 관리

Future Electronics, TAIYO YUDEN의 자동차용 금속 파워 인덕터 판매 개시

Future Electronics가 까다로운 자동차 응용 제품에서 높은 성능과 신뢰성을 제공하도록 설계된 TAIYO YUDEN의 LCCN 계열 MCOIL™ 금속 파워 인덕터를 라인 카드에 추가했다. TAIYO YUDEN의 LCCN 계열 금속 파워 인덕터는 뛰어난 실장 면적 유연성을 제공하므로 공간 제약적인 자동차 설계에 이상적인 솔루션이다. 이 고급 인덕터는 독창적인

Future Electronics launches Renesas wireless connectivity solutions hub

Future Electronics has launched a new Renesas Wireless Connectivity Solutions hub, a dedicated resource page showcasing the latest in wireless technologies from Renesas. Renesas delivers top performance with its wireless connectivity solutions, which seamlessly integrate with industry-leading microcontrollers (MCUs) and microprocessors (MPUs). These