Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

자율이동로봇에 대한 전문가 분석 담은 전자책

by Hordon Kim -

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)rk 아날로그 및 임베디드 반도체를 설계, 제조, 테스트 및 공급하는 글로벌 기업인 TI(Texas Instruments)와 협력해 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 이 전자책은 물류창고부터 제조 및 산업 자동화에 이르기까지 다양한 산업 분야를 새롭게 재정립하고 있는 자율이동로봇(autonomous mobile robot, AMR)에 관한 업계 전문가 13인의 통찰력을 담고

Diodes’ 80V low IQ ideal diode controllers simplify reverse battery polarity and overvoltage protection in automotive architectures

by Hordon Kim -

Diodes unveiled the AP74502Q and AP74502HQ automotive-compliant* 80V ideal diode controllers, providing robust and reliable protection against reverse connections and voltage transients. Typical applications include advanced driver assistance systems (ADAS), body control modules, infotainment systems, exterior lighting, and USB charging ports. The ideal diode controllers have all

전기 자동차 온보드 충전기용 SiC 7kW 데모보드

by Hordon Kim -

Wise-integration의 실리콘 카바이드(SiC) 전력 데모 모델 디지털 컨트롤러는 GaN 및 SiC에 대한 교차 호환 디지털 제어 솔루션으로 다양한 와이드밴드갭 (WBG) 플랫폼에서 유연하고 효율적이며 지능적인 전력 시스템을 구현한다. 를 선보이며, 보완적인 와이드 밴드갭(WBG) 기술로의 확장을 강조하고, 이러한 기술 전반에 걸친 와이즈웨어(WiseWare®) 디지털 컨트롤러의 보편성과

온세미, 미대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립

by Hordon Kim -

지능형 전력 및 센싱 기술 전문회사인 온세미가 스토니브룩대학교(Stony Brook University)와 함께 800만 달러를 투자해 와이드 밴드갭 연구 센터를 설립한다. 이를 통해 온세미는 전력 반도체를 혁신적으로 발전시키고 이 분야의 차세대 전문 인력을 양성할 계획이다. 이번 투자는 스토니브룩대학교, 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트(Empire State Development)와 맺은

칩 폐기물로 SiC 분말을 생산해?

by Hordon Kim -

일본의 화학 회사인 레조낙(Resonac)이 실리콘 웨이퍼 제조 과정에서 발생하는 슬러지와 이산화탄소로 생산된 SiC 분말에 대한 기초 연구 단계를 지나 상용화를 향한 본격적인 연구에 돌입했다. 레조낙은 도호쿠 대학과 작년부터 SiC 분말을 전력 반도체에 사용되는 SiC 단결정 소재의 성장을 위한 원료로 사용하는 방법을 연구해 왔다. 이

1800V 출력 내전압의 차량용 광계전기

by Hordon Kim -

전기차 보급이 확대되면서 충전 시간 단축과 주행 거리 연장이 핵심 과제로 떠올랐고, 이를 위해 더욱 효율적인 배터리 시스템 운영이 요구된다. 배터리 관리 시스템(BMS)은 배터리 충전 상태를 모니터링하고, 고전압 배터리의 안전한 사용에 필수적인 배터리와 차체 간 절연 상태를 감시해 시스템의 효율적 운영을 지원한다.

노르딕, 퓨처 일렉트로닉스와 글로벌 유통 파트너십 체결

by Hordon Kim -
노르딕, 퓨처 일렉트로닉스와 글로벌 유통 파트너십

퓨처 일렉트로닉스가 최근 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)와 유통 파트너십을 체결하고, 전 세계 고객들을 대상으로 노르딕 제품을 공급하기 시작했다. 이번 협약에 따라 퓨처 일렉트로닉스는 노르딕의 글로벌 유통 파트너 그룹에 새롭게 합류하게 됐으며, 노르딕의 모든 제품군을 시장에 공급하게 된다. 또한 퓨처는 노르딕의 모듈 파트너사들이 구현한 모듈

GaN 전력단 탑재한 다용도 3상 모터 드라이브 평가 보드

by Hordon Kim -

EPC Space가 방사선 경화 EPC7011L7C eGaN® IC 를 탑재한 고성능 3상 모터 데모 보드 EPC7C021을 출시했다 . 평가 및 시스템 통합이 용이하도록 설계된 EPC7C021은 까다로운 방사선 환경에서 반응 및 모멘텀 휠, 이온 추진기, 로봇 공학 및 기타 자동화와 같은 모터 구동 애플리케이션을 개발할 수 있는 사용자 친화적이고 유연한

전력 변환용 650V GaN FET

by Hordon Kim -

Renesas가 800V HVDC 아키텍처, 전기 자동차 충전, UPS 배터리 백업 장치, 배터리 에너지 저장 장치 및 태양광 인버터를 포함하여 AI 데이터 센터와 서버 전원 공급 시스템을 위한 650V GaN FET 3종을 출시했다. 수 킬로와트급 애플리케이션을 위해 설계된 이 4세대 이상(Gen IV Plus) 소자들은

마이크로칩, 델타와 SiC 분야에서 파트너십 체결

by Hordon Kim -

마이크로칩 테크놀로지가 전력 관리 회사인 델타 일렉트로닉스와 SiC 분야에서 파트너십을 체결했다. 이에 따라 양사는 델타의 설계에 마이크로칩의 mSiC 제품과 기술을 사용하게 된다. 두 회사 간의 시너지 효과는 SiC 기반 에너지 절약 제품 및 시스템 개발을 가속화하는 것을 목표로 한다. 이 계약에 따라 마이크로칩은