Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

NEV (Neighborhood Electric Vehicle; 동네 차량) 시장 동향 – 1. 개념

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우리나라에서는 생소한 개념이지만 동네 전기 자동차란 최고 속도가 시속 ~25마일이고 최대 적재 중량이 3,000파운드도로 제작된 배터리 구동 전기 자동차를 의미한다. NEV는 미국 교통부(USDOT)의 분류에 속하는 저속 차량(LSV)으로서 35mph(56kph)의 속도 제한이 게시된 대부분의 공공 도로에서 합법적으로 운전할 수 있다. 일부 주에서는 45mph(72kph) 이하로까지 운전이

5G 이후의 IoT 단말기 플랫폼을 준비한다

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Sharp Semiconductor Innovation이  확장 가능한 5G 모뎀 플랫폼 IP인 Ceva-PentaG2를 기반으로 하는 Beyond 5G(6G) IoT 단말기용 시스템온칩(SoC)인 "ASUKA"를 개발했다. 실리콘 및 소프트웨어 IP 라이선스 제공회사인 Ceva의 Ceva-PentaG 플랫폼에서 지원하는 강력한 소프트웨어 정의 무선(SDR) 아키텍처를 활용하는 이 혁신적인 칩은 미래 지향적인 유연성을 보장하여

배터리 수명 최대 200%까지 연장해주는 트레일 차저

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모바일 전원 솔루션 분야 전문회사인 Go Power!와 글로벌 아웃도어 분야 전문회사인 Dometic이 트레일 충전기인 Phantom Advanced Trail Charger를 출시했다. 이 최첨단 특허 출원 중인 시스템은 비용을 크게 절감하고, 가동 중단 시간을 줄이며, 차량이 효율적으로 운행되도록 설계되었다. Phantom Advanced Trail Charger는 배터리 수명을 최대

자동차용 반도체 시장 전망

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자동차 분야의 인사이트 분석기관인 S&P Mobility의 최근 발표에 의하면 차량당 평균 반도체 가격은현재 약 1,000달러에서 2030년까지 1,400달러 이상으로 증가할 것으로 보인다. 무려 40%의 성장률을 기록한다는 것이지만 이는 일반 차량 기준일 뿐 프리미엄 차량에서의 가격은 평균치보다 놓을 전망이다. 한편 미국 교통 안전 분석 연구

TASKING, 인피니언 차량용 RISC-V 가상 프로토타입 지원

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인피니언 테크놀로지스가 3월 11일부터 13일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 세계 최대 규모의 임베디드 시스템 전시회 ‘Embedded World 2025’에서 업계 최초의 차량용 RISC-V 기술 데모 중 하나를 선보인다. TASKING 도 동일 전시회에서 인피니언 차량용 RISC-V 프로토타입과 자사 개발 툴을 활용한 RISC-V 애플리케이션의 개발 과정을

베렉스, 10~4200MHz 저이득 광대역 증폭기 출시

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칩 설계기업 베렉스가 GaAs HBT 기술로 10MHz~4200MHz 대역에서 무선 통신에 적합하며, 3.3V 저전력으로 구동되고, 이득(Gain)이 평탄한 성능의 Gain block 증폭기 ‘BGH7’을 출시했다. BGH7은 외부 matching 소자의 필요 없이 사용할 수 있도록 내부에 50옴(Ω)으로 matching돼 있으며, ROHS2 규정을 만족시키고, SOT-363 SMT package를 사용한다. 기존 SOT363

“우리가 글로벌 마이크로컨트롤러 시장 1위”

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인피니언 테크놀로지스가 글로벌 마이크로컨트롤러 시장에서 1위를 차지했다. Omdia의 최신 조사에 따르면, 인피니언은 2024년 시장 점유율이 21.3퍼센트(2023년: 17.8퍼센트)로 증가해 경쟁사 중 전년 대비 가장 큰 상승폭(3.5퍼센트포인트)을 달성했다. 인피니언의 최고 마케팅 책임자(CMO)인 안드레아스 우르시츠(Andreas Urschitz)는 “인피니언의 입지가 강화됐다는 사실은 인피니언의 제품들이 고객들에게 많은 가치를 준다는

제품 개발 가속화하고 데이터 보안 보장하는 솔루션

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최근 몇 년 동안 임베디드 기기들은 처리 속도, 코어 수, 기능 및 복잡성이 기하급수적으로 증가해 비용과 차지하는 공간은 줄어들었지만 소프트웨어 개발 파이프라인의 복잡성은 전보다 더 높아졌다. 기존의 개발자 도구들은 이러한 파이프라인과의 통합이나 효과적인 최신 시스템 설계의 핵심인 기존 코드 기반에 통합하는 데

국내 대학이 AI 활용 고정밀 3차원 렌더링 알고리즘 개발해

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건국대학교 김원준 교수(전기전자공학부) 연구팀이 적은 수의 이미지 입력만으로 특정 장면의 모든 시점 이미지를 생성할 수 있는 인공지능(AI) 알고리즘을 개발했다. 이번 연구 성과는 오는 6월 미국 내슈빌에서 열리는 ‘컴퓨터 비전 및 패턴 인식 학술대회(IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition, 이하 CVPR)’에서

무라타, AI 서버 전원공급장치에 EcoGaN 채택해

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로옴의 TOLL 패키지 650V GaN HEMT인 EcoGaN 시리즈가 무라타 파워 솔루션의 5.5kW AI 서버 전원 공급 장치에 채택되었다. 로옴의 GaN HEMT를 통합한 더 높은 효율과 GaN HEMT의 고속 스위칭 기능, 낮은 기생 커패시턴스, 제로 역회복 특성은 스위칭 손실을 최소화해준다. 이를 통해 스위칭