최근 보급이 가속화되는 xEV에 탑재되는 OBC 등에는 파워 반도체가 꼭 필요하기 때문에 발열이 적고 고속 스위칭 성능과 고내압 성능을 겸비한 SiC SBD의 수요가 높아지고 있다. 특히 어플리케이션의 생산성 향상을 위해, 마운터로 실장 가능한 소형 표면 실장 (SMD) 패키지 제품에 대한 요구가 늘어나는
Author: Hordon Kim
Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.
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1.6T 트랜시버용 고속 포토다이오드
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