Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

중국의 대량 생산으로 인한 SiC 가격 폭락

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실리콘 카바이드(SiC)의 두 가지 주요 응용 분야인 전기 자동차(EV)와 태양광 패널에서 우월적 위치를 차지하던 중국이 반도체 자립 정책에 따라 이 분야의 생산을 늘리고 있다. 이로 인해 그동한 기판 부족 현상으로 호황을 누리던 실리콘 바이드 업체들이 가격 하락에 직면하게 되었다. 중국 현지 소식통에

미쓰비시 전기, xEV용 SiC MOSFET 베어 다이 샘플 출하

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지난 3월에 자동차용 최신 전사 성형 전력 모듈(T-PM)로 가능해진 소형 xEV용 J3 시리즈 전력 반도체의 샘플을 출하하기 시작한 미쓰비시 전기가 전기 자동차(EV), 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV) 및 기타 전기 자동차(xEV)의 구동 모터 인버터에 사용되는 실리콘 카바이드(SiC) 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET) 베어

Future Electronics, Renesas의 3가지 혁신적인 AI 솔루션 캠페인 진행해

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전자 부품의 유통업체인 Future Electronics가 Renesas의 최첨단 솔루션을 특징으로 하는 최신 AI 솔루션 캠페인을 아시아에서 출시했다. 이 캠페인은 개발자와 엔지니어가 광범위한 애플리케이션에 AI를 원활하게 통합하도록 설계된 Renesas의 세 가지 혁신적인 기술을 강조한다. 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, SoC, 아날로그 및 전력 제품 분야의 글로벌 리더인 Renesas는

Valeo와 로옴, 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈 공동 개발한다

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자동차 부품 메이커인 Valeo와 반도체 및 전자부품 메이커인 로옴이 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약하여 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기 위해 공동 개발을 추진한다. 그 첫번째 성과로서 로옴은 SiC (실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 「TRCDRIVE pack™」을 Valeo의 차세대 파워 트레인 솔루션에

GBA, 2024 배터리 여권 시범사업 추진 결과 공개

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글로벌 배터리 연합(Global Battery Alliance•GBA)이 최근 상하이와 닝더에서 개최된 연차 총회에서 2024 배터리 여권(Battery Passport) 시범사업 결과를 공개했다. 이에 따르면 세계 유수의 배터리 셀 제조업체가 주도하는 10개 컨소시엄은 조화로운 '배터리 여권(battery passport)' 플랫폼 구축을 위한 최대 규모의 사전 경쟁 노력을 성공적으로 완료했다.

LS전선, CIP와 국내 최대 부유식 해상풍력 협력의향서 체결

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LS전선이 울산 앞바다에서 조성되는 부유식 해상풍력단지에 해저 케이블을 공급하기 위해 글로벌 투자개발사들과 협력을 확대하고 있다. 최근 덴마크의 그린에너지 투자개발사 CIP사와 ‘해울이3 해상풍력 협력의향서(LOI)’를 체결한 것. 해울이 해상풍력 1, 2, 3은 총 1.5GW 규모의 대규모 부유식 해상풍력 프로젝트로, CIP가 울산 연안에서 약 80km 떨어진

Arrow Electronics, 자동차 소프트웨어 개발 가속화

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최근 자동차 및 운송 산업의 엔지니어링 서비스 제공업체인 iQmine을 인수함으로써 CoE의 역량을 더욱 강화한 Arrow Electronics가 이 분야에서의 경쟁력을 더하고 있다. 이번에는 엔지니어링 서비스 전문 자회사인 eInfochips를 통해 고객들의 차세대 자동차 제품 개발을 보다 효과적으로 지원하기 위해 뮌헨과 이스탄불에 새로운 개발

DELO, 최신 헤드라이트 디자인을 위한 투명 고성능 접착제 출시  

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독일의 접착 솔루션 기업인 DELO가 새로운 투명 액티브 얼라인먼트 접착제를 개발했다. 이번에 개발된 PHOTOBOND OB4210은 고온에서의 황변 안정성 뿐 아니라 온도와 다양한 물질에 대한 내구성이 뛰어난 것이 특징이다. 자동차 전조등 제조업체는 이를 사용하여 광학적으로 정교한 응용 기술을 구현할 수 있다. UV 경화 접착제의

로옴의 PMIC, Telechips의 차세대 콕핏용 전원 레퍼런스 디자인에 채용돼

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최신 콕핏에는 클러스터와 카 인포테인먼트 등 다양한 디스플레이가 탑재됨에 따라 각 차량용 애플리케이션은 다기능화가 가속화되는 추세이다. 이에 따라 차량용 SoC에 요구되는 처리 능력도 증가하기 때문에 전력 공급을 담당하는 PMIC 등의 전원 IC에는 대전류 대응과 고효율 동작이 필요해진다. 그런가 하면 자동차 메이커로들은 차종이나