Tenstorrent, Movellus와 차세대 칩렛 기반 AI 및 HPC 솔루션 분야에서 협력해

Movellus와 Tenstorrent가 전략적 제휴의 일환으로 Tenstorrent의 AI 및 HPC 칩렛 솔루션 부문에 Movellus의 디지털 IP 제품군 사용이 가능한 라이선스를 획득했다. 이번 협력은 양사의 강점을 활용해 전력 소비는 최적화하면서 성능은 개선하는 칩렛(chiplet: 반도체 성능 향상을 위해 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적시키는 기술) 기반의

다중 소스 칩렛용 고급 패키징 조정 플랫폼

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ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지가 칩렛의 수직적 분산을 위한 고급 패키징 조정 플랫폼을 출시했다. 이 독특한 플랫폼은 여러 공급업체와 다중 소스 칩렛을 통합하여 고급 패키징 프로세스를 간소화하고 설계, 패키징, 생산이라는 세 가지 핵심 고급 패키징 서비스를 제공한다. 오늘날의 칩렛 시대에는

IC 설계 상황인지형(Context-aware) 정전기방전(ESD) 검증 솔루션

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 집적 회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 오늘날 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다.  지멘스의 Calibre® PERC™ 소프트웨어의 강력한 성능과 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도™ 시뮬레이션 제품군(Solido™ Simulation Suite)의 입증된 SPICE 정확도를 결합하여 IC 설계의 모든 단계에

모듈식 피니언 어시스트 EPS 시스템

넥스티어 오토모티브(Nexteer Automotive)가 비용 효율적인 모듈식 EPS 제품을 확장하여 싱글 피니언 및 듀얼 피니언 시스템을 포함하는 모듈식 피니언 어시스트 전동 파워 스티어링(mPEPS) 시스템을 발표했다. 업계를 선도하는 넥스티어의 기존 EPS 빌딩 블록을 활용함으로써 mPEPS는 확장성을 제공하여 차량 플랫폼에서 개발 주기를 단축하고 부품 재사용률을 높이는 등 OEM에

PI, BridgeSwitch-2 BLDC IC 제품군으로 모터드라이브 제품 개선해

에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 최대 1HP(746W)의 애플리케이션을 대상으로 하는 새로운 고전압 통합 하프 브리지(IHB) 모터 드라이버 IC 제품군인 BridgeSwitch™-2를 통해 BLDC(브러시리스 DC 모터)용 하드웨어-소프트웨어 번들을 강화했다. 하이 사이드 및 로우 사이드 드라이버와 무손실 전류 센싱

마우저, 인더스트리 5.0 구현을 위한 산업 자동화 제품 및 리소스 허브 확대

전 세계에 최신 전자부품을 공급하는 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 산업 자동화 제품 및 리소스 허브를 지속적으로 확장하고 있다고 밝혔다. 산업계가 보다 지능적이고 상호 연결된 미래를 향해 빠르게 진화함에 따라 마우저는 전자 설계 엔지니어와 구매자가 최신 산업 애플리케이션의 복잡성을 탐구할 수 있는 다양한 리소스와 최첨단 제품을

최대 1013 절연 저항의 확장 가능한 PXI, PXIe 및 LXI 스위칭 솔루션

전자 시험 및 검증을 위한 모듈형 신호 스위칭 및 시뮬레이션 제품 선도 공급사인 피커링 인터페이스가 WAT(Wafer Acceptance Test)와 같은 반도체 파라메트릭 테스트 어플리케이션에서 매우 낮은 전류 구동 가드 측정을 목표로 하는 낮은 누설 스위칭 솔루션 제품군을 발표했다. 이 제품군에는 PXI, PXIe 및 LXI

제품 수명을 늘리는 통합 손상 해석 솔루션

지능형 컴퓨팅 분야의 글로벌 리더 알테어가 LG전자 VS사업본부와 협력해 제품 수명 연장을 위한 통합 손상 해석 솔루션을 개발했다. 기존에는 제품 개발 시 피로 손상 평가에 여러 해석 소프트웨어와 모델이 사용되었으나, 해석 시간이 오래 걸리고 모델 관리가 어려운 문제가 있었다. 이를 위해 알테어와 LG전자는 협업을 통해 구조 해석툴인 '알테어 옵티스트럭트(OptiStruct)'를 활용한 다물리 기반 피로 해석 통합 솔루션을 개발했다. 이 솔루션은 기존에 사용하던 다수의 해석 툴들을 '옵티스트럭트'라는 하나의 툴로 통합하여 기계 충격 해석, 열 충격 해석, 진동 해석을 모두 수행할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 해석 시간이 단축되고 모델 관리가 용이하며, 누적 손상을 고려한 피로 수명 예측이 가능하다. 특히 LG전자는 글로벌 완성차 업체들과의 차세대 차량 인포테인먼트 부품 양산 경험을 바탕으로 다양한 케이스를 제공하여 소프트웨어 기능을 학습하고 개발을 진행하면서 정확도와 신뢰성을 크게 향상시켰다. 이를 통해 설계 단계에서 잠재적인 문제를 조기에 발견하고 개선할 수 있어 제품의 수명을 획기적으로 연장할 수 있다. 또한 통합된 해석 프로세스를 통해 다양한 환경에서의 응력과 변형률을 종합적으로 분석하여 최적의 설계를 도출함으로써 제품의 내구성과 성능을 개선할 수 있다. 양사의 이번 협력을 통해 다중 물리학 기반의 누적 손상 해석 프로세스가 개발되면서 LG전자는 차량 인포테인먼트 부품 개발 시간을 기존 대비 약 20% 이상 단축할 수 있었다. 알테어는 단일 해석 툴 기반의 통합 해석 프로세스를 통해 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있다고 밝혔다. 해당 솔루션은 자동차, 철도, 항공, 선박 등 다양한 제조 산업에서 활용될 것으로 보고 있다. 샘 마할링감 알테어 최고기술책임자(CTO)는 "LG전자와의 협력을 통해 제품의 안전성과 내구성 예측을 향상시키고, 전자 부품을 포함한 다양한 제조 산업 분야의 발전을 가속화할 수 있게 되었다"라며, "이번 협력은 알테어가 전자 분야에서 선도적 위치에 있음을 다시 한번 입증하는 계기가 되었다. 고객이 어려운 과제들을 해결하고, 아이디어 구상부터 생산까지 그 어느 때보다 빠르게 실현할 수 있도록 지원하겠다"라고 강조했다. 이상용 LG전자 VS사업본부 연구소장은 "자동차 부품을 개발함에 있어 고객인 완성차 업체들에게 더욱 안전한 품질을 제공하기 위해 수많은 시험, 해석과 검증 과정을 거친다"라며, "이번 협업을 통해 그 동안의 LG전자의 노하우가 디지털 전환(Digital Transformation)과 결합하여 경쟁력있는 솔루션 프로바이더로 거듭날 것으로 기대한다"고 전했다. 한편 25년 이상의 역사를 가진 알테어의 구조 해석 솔루션 '옵티스트럭트'는 정적 및 동적 해석, 진동,