Author: 이철민 기자

파워일렉트로닉스 매거진의 뉴스 에디터 입니다. 전력전자 및 배터리, 모빌리티 관련 이야기를 풀어가고 있습니다.

HVDC 시스템용 첨단 전력 반도체

by 이철민 기자 -

고전압 직류(HVDC) 송전은 현대 전력 인프라의 초석이 되어 효율적인 장거리 에너지 전송, 재생 에너지 통합, 비동기식 전력망 상호 연결을 가능하게 한다. 이 시스템의 핵심에는 극한의 전기 및 환경 조건에서 신뢰성 있게 작동해야 하는 고출력 반도체가 있다. 고전적인 라인 정류 변환기(LCC) 시스템부터 현대 전압원

차세대 AI 및 HPC용 고밀도 임베디드 실리콘 커패시터

by 이철민 기자 -

AI 프로세서가 성능의 한계를 밀어붙임에 따라 전력 전달이 중요한 제약으로 부상했다. 기판 수준에 장착된 부품에서는 극한 전류 밀도와 초고속 과도 응답에 필요한 전력 무결성을 달성하는 것이 더 이상 현실적이지 않다. 커패시터를 프로세서 기판에 내장하는 것이 필수로 자리잡음에 따라 인공지능(AI) 급 프로세서 구동 전문업체인 Empower

이튼과 뮌헨 일렉트리피케이션, 전기차용 소프트웨어 기반 전력 보호 기술 발전에 맞손

by 이철민 기자 -

지능형 전력 관리 기업 이튼(Eaton)이 뮌헨 일렉트리피케이션(Munich Electrification)과 전기 자동차(EV)용 첨단 기술 개발을 위한 전략적 제휴를 발표했다. 이 제휴를 통해 이튼의 전력 분배 및 보호 하드웨어와 뮌헨 일렉트리피케이션의 배터리 관리 시스템, 전자 장치 및 임베디드 소프트웨어를 결합할 예정이다. 이번 협력의 초기 성과로 양사는

노이즈 제거 및 자체 전원 공급 기능을 갖춘 SiC 게이트 드라이버

by 이철민 기자 -

Allegro Microsystems의 Power-Thru™ 기술이 적용된 절연 게이트 드라이버는 단일 절연 장벽을 통해 신호와 전력을 통합한 획기적인 접근 방식으로 시스템의 공통 모드 커패시턴스를 최대 15배까지 줄여 효율성에 영향을 미치는 주요 노이즈 원인을 해결해준다. 이 기술이 접목된 제품들은 전자기 간섭(EMI) 성능을 최대 20dB 향상시켜 시스템

High‑efficiency multi‑kilowatt GaN converters

by 이철민 기자 -

GaN Talk – Maurizio Di Paolo Emilio, EPC This presentation explores how low-voltage GaN devices can outperform traditional high-voltage solutions in multi‑kilowatt DC‑DC converters for AI data centers and industrial automation. Using multi‑stage ISOP topologies, Michael de Rooij demonstrates benefits in heat distribution, interleaving for drastic current‑ripple

GaN 마이크로 인버터 플랫폼

by 이철민 기자 -

태양광(PV) 모듈 출력이 400W를 넘어 지속적으로 증가함에 따라 마이크로인버터 제조업체는 효율, 열 성능, 부품 통합 및 전체 시스템 비용을 지속적으로 최적화해야 한다. 인터리빙, 다단계 토폴로지 또는 고급 GaN 구현을 기반으로 하는 많은 기존 아키텍처는 복잡성, 전력 밀도 및 비용 간의 설계 절충안을