Author: 이철민 기자

파워일렉트로닉스 매거진의 뉴스 에디터 입니다. 전력전자 및 배터리, 모빌리티 관련 이야기를 풀어가고 있습니다.

모듈형 나트륨 이온 배터리 에너지 저장 시스템

by 이철민 기자 -

비리튬 에너지 저장 솔루션 분야 전문업체인 ESS Tech 가 유틸리티 회사, AI 기반 데이터 센터, 중요 인프라 운영업체를 비롯해 기존 리튬 이온 기술에 대한 우수한 대안을 찾는 상업 및 산업 고객을 위해 설계된 모듈형 나트륨 이온 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)인 ESS Bridge™를

사용한 배터리 재활용 프로그램은 이렇게…

by 이철민 기자 -

납축전지는 전 세계에서 가장 많이 재활용되는 소비재로서 재료 회수율이 최대 99%에 달한다. 이에 따라 콘티넨탈 배터리 시스템즈는 사용된 배터리를 수집, 테스트, 재정비 및 재활용하여 보다 지속 가능한 배터리 공급망을 지원하기 위해 설계된 배터리 재활용 및 회수 프로그램을 활발하게 펼치고 있다. 콘티넨탈 배터리 시스템의

UMS, 위성통신 및 5G용 2W GaN 증폭기 출시

by 이철민 기자 -

UMS가 3단 광대역 전력 증폭기를 출시했다. 20~40GHz 대역에서 작동하는 2W 출력의 GaN 소자 (모델명: CHA6224-98F)는 컴팩트한 크기와 뛰어난 RF 성능을 특징으로 한다. 이 증폭기 소자는 차세대 위성 통신 , 5G 인프라, 시험 장비 및 광대역 전자전 시스템 의 까다로운 요구 사항을 충족하는 최적화된 밀리미터파 전력 솔루션을 제공한다 . 2W의 포화 출력 전력과 21dB의

차세대 SoC용 지능형 전력 관리 솔루션

by 이철민 기자 -

SoC 설계가 점점 더 복잡해짐에 따라, 더 높은 전력 밀도, 더욱 엄격한 전압 허용 오차, 그리고 향상된 열 성능을 지원할 수 있는 확장 가능한 멀티레일 전력 관리 아키텍처에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 추세는 전력 관리 시장 전반의 지속적인 성장을 견인하는 요소이기도

Intrinsic Power accelerates commercialization of AI power infrastructure for data centers

by 이철민 기자 -

Intrinsic Power, a developer of AI-enabled electrical infrastructure, announced the first close of its Seed financing, bringing together a syndicate of strategic investors with deep expertise across industrial technology, energy infrastructure, and digital infrastructure. The financing from Kyocera Ventures, Drive Catalyst, Boost VC, and RPV Global will

전자 퓨즈 보호 기능의 양방향 전력 멀티플렉서 출시돼

by 이철민 기자 -

Fortune Advanced Technology가 고전압, 고전류 병렬 양방향 전원 멀티플렉서(MUX) FA7643을 출시했다. 전자 퓨즈 보호 기능을 갖추고 있는 36V 전원 멀티플렉서 제품 시리즈는 FA7643과 FA7666으로 구성된다. FA7643은 두 개의 병렬 전원 경로를 선택하고 전환하는 데 사용된다. 양방향 전원 공급 기능을 제공하는 이 제품들은

재사용 가능한 역전류 보호 기능의 전자 퓨즈

by 이철민 기자 -

Fortune Advanced Technology가 온 저항 제어 방식을 사용하는 역전류 보호 기능이 탑재된 고전압·고전류 전자 퓨즈(eFuse) FA7671/FA7671A를 출시했다. 이에 따라 포춘 어드밴스드 테크놀로지의 36V 전자 퓨즈(eFuse) 제품군은 FA7641, FA7642, FA7671, FA7671A로 시장에 출시된다. 이 칩들은 과보호 및 과전류 보호와 같은 전력선 회로 보호에 필요한

보쉬, 미국에서 SiC 칩 생산 시작 

by 이철민 기자 -

파운드리 업체들이 AI칩 분야로의 영업을 강화하는 가운데 독일 업체가 자동차 산업에 특화된 반도체 생산 시설을 미국에 구축한 특이 사례가 나왔다. 독일 기업 보쉬가 바이든 행정부 하의 반도체 품질관리법(CHIPS Act)에 따라 미국 상무부로부터 2억 2,500만 달러의 보조금을 확보한 후 캘리포니아주 로즈빌에 위치한 미국 내

첨단 SiC 칩 임베디드 패키징 기술

by 이철민 기자 -

전자 설계 및 제조 서비스 분야 전문업체인 USI가 차세대 전력 솔루션용 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 내놓았다. USI는 혁신적인 기판 및 모듈 통합 역량을 활용해 다층 ABF 기판에 실리콘 카바이드(SiC) 다이를 성공적으로 내장하고 업계 표준 전력 패키지 내에 세라믹 기판 절연과 와이어