베렉스, IoT FEM 신제품 출시

국내 반도체 기업인 베렉스가 2.4GHz Bluetooth/BLE/ZigBee/THREAD/Matter용 multi-function IoT Front End RFIC 제품을 출시했다. 베렉스는 자체 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 RF Switch (SPDT)를 하나의 IC로 직접했다. 8TR1212은 2.4GHz(2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 Bluetooth/BLE/ZigBee/THREAD/Matter용

현대차 정의선 회장.. “체코공장을 친환경 모빌리티 위한 미래 투자의 핵심 거점 만들 것”

정의선 현대차그룹 회장은 유럽 역내 현대자동차그룹의 유일한 EV 생산거점인 체코공장을 찾았다

친환경차 격전지 유럽, 전동화 속도 조절 및 주요국 경기위축으로 산업수요 성장세 둔화 정의선 현대차그룹 회장은 유럽 역내 현대자동차그룹의 유일한 EV 생산거점인 현대자동차 체코공장을 방문했다 (이미지. 현대차그룹) “체코공장은 친환경 모빌리티 비전과 기술을 위한 미래 투자의 핵심 거점으로 글로벌 시장의 불확실성에도 불구하고 현대자동차그룹의 지속적인 성공에 매우

XP Power, 실리콘 밸리 혁신 센터 오픈.. 글로벌 협업체계 구축

XP Power 실리콘 밸리혁신 센터(SVIC) 이미지

XP Power 실리콘 밸리혁신 센터(SVIC) 이미지 XP Power는 캘리포니아주 산호세에 새로운 북미 본사인 실리콘 밸리혁신 센터(SVIC)를 오픈했다. 약 7,900m2 규모의 최첨단 시설로 구축되는 SVIC는 완전 디지털화 공정으로 마련되어 어디서나 접근과 공유가 가능한 광범위한 글로벌 협력체계를 구축하게 된다. 혁신 센터는 신속한 개발 주기를

요아힘 쿤켈, 아테리스의 이사진에 합류

SoC(System-on-Chip) 생성을 가속화하는 시스템 IP 선두 공급업체인 Arteris (아테리스; Nasdaq: AIP)가 요아킴 쿤켈을 이사진으로 영입했다. 쿤켈 이사는 최근에 시놉시스의 지적 재산권(IP) 사업부 총괄 책임자로 재직하면서 IP 매출을 15억 달러 이상으로 성장시켜 업계 2위의 큰 반도체 IP 회사로 만들었다. 시놉시스에서 30년의 경험을 쌓은 쿤켈

삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

삼성전자가 AI 시대 초고용량 서버 SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다. ※ 1Tb(Terabit) V낸드: 1조 비트의 셀을 단일 칩 안에서 구현한 제품※ QLC(Quad Level Cell): 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 지난 4월 ‘TLC 9세대 V낸드’를

기아-포티투닷-지오탭, PBV 차량관제 시스템 개발 위한 MOU 체결

기아가 포티투닷(42dot), 지오탭(Geotab)과 함께 ‘PBV 차량관제 시스템(Fleet Management System, FMS)’을 개발하기 위해 협력한다. 기아는 최근 캐나다에 위치한 지오탭 본사에서 기아 PBV사업부장 김상대 전무, 지오탭 최고매출책임자(CRO) 루이스 더 용(Louis De Jong) 등 주요 관계자들이 참석한 가운데 ‘PBV 차량관제 시스템 개발을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 13일

XP Power, 의료 영상 모니터링용 초소형 의료 승인 4:1 입력 DC-DC 컨버터 출시

DC-DC 컨버터 이미지

XP Power는 4:1의 넓은 입력 비율로 다양한 입력 요구 사항을 제공하는 3W, 10W, 20W 초소형 의료 승인 DC-DC 컨버터인 JMR03/10/20 시리즈를 출시했다. 이 장치는 2µA 누설 전류만으로 2 x MOPP(환자 보호 수단)를 제공하므로 BF(신체 부유) 및 CF(심장 부유) 정격 의료 애플리케이션으로의 통합을

오차 범위 1m 이하 정확도의 ‘블루투스 채널 사운딩

xG24 플랫폼에서 ‘블루투스 채널 사운딩(Bluetooth® Channel Sounding)’ 기술을 지원하는 기술이 나왔다. 실리콘랩스가 내놓은 블루투스 채널 사운딩은 연결된 두 개의 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 기기 간에 안전하고 정밀한 거리 측정을 위해 설계된 새로운 프로토콜 스택이다. 진정한 거리 인식 기능을 제공함으로써 블루투스 채널 사운딩은

팬아웃 패널 레벨 패키징용 패널 베벨 에칭 장비

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시했다. 이 새로운 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템

넥스페리아,소형 DFN1110D-3 및 DFN1412-6 패키지의 자동차 등급 인증 소신호 MOSFET출시

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 오늘 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET제품들을 출시했다. 이 자동차 인증 소자들은 각각 DFN1110D-3 및 DFN1412-6으로 제공된다. 최근 점점 더 널리 채택되고 있는 DFN1110D-3 패키지는 자동차 애플리케이션에 사용되는 바이폴라 및 MOSFET 트랜지스터에 '사실상의' 산업 표준 패키지로 빠르게