Author: 오승모 기자

PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr

인피니언, 300mm 박막 웨이퍼 기반의 전력 반도체 칩 신규 공장 가동 시작

by 오승모 기자 -

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 오스트리아 필라흐 (Villach)에서 300mm 박막 웨이퍼 기반의 파워 일렉트로닉스를 위한 최첨단 칩 공장 가동을 시작했다고 밝혔다. 투자 규모는 16억 유로로 유럽의 마이크로 일렉트로닉스 분야에서 규모가 가장 큰 프로젝트 중 하나이다. 인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는

UnitedSIC, 업계 최상의 6mΩ SiC FET 출시

by 오승모 기자 -

최적의 설계 응용성을 가능하게 하는 9가지의 새로운 제품군 추가 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체 분야의 선도기업인 UnitedSiC (유나이티드실리콘카바이드)는 기존 제품 대비 고성능, 고효율의 SiC FET에 대한 파워 설계자들의 요구사항을 충족하기 위해 업계 최고의 750V, 6mΩ 제품을 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 6mΩ 신제품은 SiC MOSFET 경쟁사와 비교할

ADI, 웨어러블 기기 충전속도 4배 높이는 초소형 전력관리 IC MAX77659 출시

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아나로그디바이스(ADI)는 스위치 모드 벅부스트 충전기가 탑재된 SIMO PMIC (단일 인덕터 다중 출력전력관리 IC) ‘MAX77659’를 출시했다고 밝혔다. 초소형 웨어러블, 히어러블 및 사물인터넷(IoT) 디바이스에 적합한 이 제품은 10분만 충전해도 4시간 이상 작동된다. 기존 솔루션으로 10분을 충전하면 1시간 반 구동되는 것이 일반적이었는데 그 속도를

TI, 델타 일렉트로닉스의 데이터센터 서버 전원공급 장치에 GaN 기술 제공

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텍사스 인스트루먼트(TI)는 자사의 GaN 기술과 C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 기술을 델타 일렉트로닉스의 전력 효율성이 높은 엔터프라이즈 서버 전원 공급 장치(PSU) 설계를 위해 제공한다고 밝혔다. 이 서버 전원 공급 장치는 기존 아키텍처를 사용하는 엔터프라이즈 서버 전원 공급 장치에 비해 데이터 센터 애플리케이션의 경우 전력

에이디링크, Ampere Altra Arm 기반 SoC의 COM-HPC 서버 모듈 출시

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고성능 임베디드 엣지 애플리케이션을 위한 전력 효율적인 솔루션 엣지 플랫폼 분야의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지는 전력 성능 제한을 극복한 세계 최초의 80코어 COM-HPC 서버 유형 모듈인 COM-HPC Ampere Altra를 출시한다. 새로운 서버 유형 모듈은 가장 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 안정적이고 예측 가능하게 처리하여야 하는

로데슈바르즈, EDA 시뮬레이션과 하드웨어 테스트를 결합한 R&S VSESIM-VSS 출시

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테스트 및 계측 분야 전문기업인 로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 케이던스(Cadence)와 협력하여 RF 설계에서 구현에 이르기까지 엔지니어링 프로세스를 간소화하고 측정 정확도를 향상시킬 수 있는 솔루션을 구현했다. 새로 출시된 R&S VSESIM-VSS 신호 생성 및 분석 솔루션은 시뮬레이션과 측정 모두에 실제같은(Realistic) 신호를 적용하여, RF 컴포넌트의 개발

파워 인테그레이션스, USB PD 컨트롤러 포함된 InnoSwitch3-PD 플라이백 스위처 IC 출시

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파워 인테그레이션스(Power Integrations)는 InnoSwitch™3-PD IC 제품군을 발표했다. USB Type-C, USB PD(Power Delivery) 및 USB PPS(Programmable Power Supply) 어댑터용 통합 솔루션으로 이 소형 InSOP™-24D 패키지 IC에는 USB-C 및 PD 컨트롤러, 고전압 PowiGaN™ 스위치, 멀티 모드 유사 공진 플라이백 컨트롤러, 2차측 센싱, FluxLink™ 절연

온세미, 전력효율 문제 다루는 무료 웨비나 9월 29일 개최

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온세미(onsemi)가 오는 9월 29일 오후 2시 30분부터 전력효율 문제를 살펴보는 무료 웨비나를 진행한다. 한국어로 진행되는 이번 웨비나의 주제는 액티브 클램프 플라이백(Active Clamp Flyback Topology, ACF) 토폴로지를 이용한 고밀도 USB-PD 전원공급이다. 기존 플라이백의 효율성과 전력 밀도가 한계에 달한 현시점에서, ACF는 에너지를 스너버 회로에서 소산하는

로옴, 방수 성능 IPX8 대응 소형 고정밀도 기압 센서 IC 개발

by 오승모 기자 -

백색가전 및 산업기기 등, 방수 성능이 요구되는 애플리케이션에 최적 로옴 (ROHM)이 백색가전 및 산업기기, 소형 IoT 기기용으로, 방수 성능 IPX8 대응 소형 · 고정밀도 기압 센서 IC 「BM1390GLV (-Z)」를 개발했다. 신제품은 지금까지 축적해온 MEMS(미세전기기계시스템) 및 제어 회로 기술 등 독자적인 방수 기술을 조합하여, 2.0mm×2.0mm×1.0mm의

실리콘랩스, 폭넓은 무선 범위와 10년 이상의 배터리 수명을 지원하는 보안 서브 GHz SoC 발표

by 오승모 기자 -

아마존 사이드워크, mioty, 무선 M-Bus 및 Z-Wave 지원하도록 ‘시리즈 2’ 플랫폼 확장 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 고성능이면서 배터리로 구동되는 사물인터넷(IoT) 제품에 대한 전 세계 수요를 충족하기 위해 장거리 RF 성능과 에너지 효율성을 지원하면서 Arm PSA Level 3 보안 인증까지 획득한 세계 최초의 1GHz