Author: 오승모 기자

PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr

TI 고정밀 강화 절연 증폭기, 산업용 전압 감지기 개발 지원

by 오승모 기자 -
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TI의 차세대 절연 증폭기, 높은 동작 전압 및 긴 수명을 제공 TI는 업계 최고의 정밀도와 동작 전압을 제공하며, 긴 수명의 신뢰성이 뛰어난 새로운 강화 절연 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 보다 우수한 비선형성, 낮은 오프셋 및 이득 오차, 높은 온도 안정성을 특징으로 하는

ST마이크로, 모바일 eSIM 카드에 NFC와 보안소자 통합

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단일 칩 ST54J, 보다 빠른 성능과 BoM 비용 및 PCB 공간 절감 위해 3가지 기능 통합 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 NFC(Near-Field Communication) 컨트롤러와 보안소자(Secure Element), eSIM을 통합한 고집적 모바일 보안 솔루션 SoC(System-on-Chip) ST54J를 출시했다. 이번 SoC는 모바일 결제 및 전자 발권 거래에서의 보다 원활한

맥심인터그레이티드, 손목 착용 웨어러블 기술을 평준화한다

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아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 신속한 프로토타이핑(prototyping), 평가, 개발을 지원하는 ‘HSP 2.0(Health Sensor Platform 2.0) MAXREFDES101#’을 출시해 설계자들이 빠르고 쉽게 다양한 기능들을 탑재한 웨어러블 디바이스 개발이 가능해졌다. 설계자는 HSP 2.0을 활용해 손목 착용 웨어러블(wearable) 디바이스에 심전도(ECG), 심박수,

바이코, 자율주행차를 위한 48V 파워 아키텍처 기술 발표

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'2018 자동차 48V 파워 서플라이 및 전력 사용 시스템 포럼' 주제 발표 바이코 (지사장 정기천)의 애플리케이션 엔지니어링 담당 이사인 폴 예만 (Paul Yeaman)이 기존의 파워 컨버터 설계 대비 하이브리드 및 전기 자율주행 자동차에 가져올 최신의 파워 아키텍처와 혁신적인 패키징 기술을 발표한다. 예만 이사가 발표할

몰렉스, Nistica 인수로 파장관리 솔루션 도입

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메트로 및 장거리 네트워크에 더욱 혁신적인 차세대 아키텍쳐용 파장 관리 솔루션을 제공하게 돼 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 하이 포트 분야의 파장 선택성 스위치(Wavelength Selective Switch: WSS)의 개발 및 제조 전문 회사인 니스티카 (Nistica)를 인수했다고 발표했다. 몰렉스는 니스티카의 파장 관리 솔루션 제품군을 인수함으로써 메트로

슈나이더 일렉트릭, 중전압 보호 계전기 Easergy P3 출시

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최신 디지털 환경 구현해 보다 간편하고 안전한 설치 및 운영 가능 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 새로운 중전압 보호 계전기인 ‘이저지 P3(Easergy P3)’를 출시했다. ‘Easergy P3’는 최첨단 보호 기능과 함께 최신 디지털 커뮤니케이션 기능을 갖춰 중전압(MV) 장비 보호 및 제어 장치의 중요한 진전을 구현했다. 이

ams 고속 정밀 TDC, LiDAR 및 의료용 이미지 애플리케이션 정밀도 향상

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ams는 싱글 빔 광학 거리측정 장비와 의료용 이미징 시스템에서 고속 스캐닝 및 고정밀 특성을 제공하는 2채널 TDC(time-to-digital converter) 신제품을 출시한다. 새롭게 출시하는 고속 정밀 TDC인 AS6501은 광학 거리측정 장비 및 스캐너의 광원에서 스타트/스톱 신호를 위한 고속 LVDS 인터페이스 신호와 LVDS 측정 출력을 지원한다.

TI, USB 타입-C와 USB PD 컨트롤러로 설계 간소화

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듀얼 및 단일 포트 애플리케이션에 더 높은 전력 제공 TI코리아(대표이사 루크 리)는 2개의 새로운 USB 타입-C™ 및 PD(Power Delivery) 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 제품은 전원 경로를 완벽하게 통합함으로써 설계를 간소화하고, 솔루션 크기를 최소화하며 개발 시간을 단축할 수 있도록 한다. 신제품 TPS65987D와 TPS65988은

인피니언, 고속 통신 지원 System Basis Chip 출시

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인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2개의 새로운 System Basis Chip(SBC) 제품군 Lite와 Mid-Range+를 출시한다고 밝혔다. 이들 제품은 다양한 자동차 애플리케이션의 5Mbit/s 통신을 위한 ISO CAN FD 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 SBC 제품이다. 자동차 ECU의 마이크로컨트롤러에 전력과 통신 기능을 제공하는 SBC는 전압 전원(voltage supplies), 통신

폴리플라스틱스, LCP 커넥터 생산 중의 부품 변형 예측을 위해 CAE 사용

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엔지니어링 열가소성 제품의 글로벌 공급업체인 폴리플라스틱스 (지사장 츠츠이 히로하루: HIROHARU TSUTSUI)가 LCP (Liquid Crystal Polymer:; 액정 고분자)를 사용하는 커넥터 부품 생산의 리플로우 공정 중에 발행하는 부분적 변형을 예측해주는 CAE(Computer Aided Engineering; 컴퓨터 응용 분석 툴)를 성공적으로 사용하고 있다고 밝혔다. LCP커넥터는 스마트폰을 비롯해