2.4GHz 무선 SoC, 1/6의 에너지 사용으로 AI/ML 성능 4배 향상
보다 연결된 세상을 위한 지능형, 보안 무선 기술 분야를 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 각각 블루투스와 멀티 프로토콜 동작을 지원하는 2.4GHz 무선 SoC인 BG24 및 MG24 제품군과 새로운 소프트웨어 툴키트를 발표했다. 상호 최적화된
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)는 현재 최대 엔비디아 DGX A100 고객 시스템인 메타(Meta)의 AI 슈퍼컴퓨터를 통해 메타 AI 연구원에게 5 엑사플롭스(exaflops)급 AI 성능을 제공할 것이라고 밝혔다. 메타의 AI 슈퍼컴퓨터는 최첨단 엔비디아 시스템, 인피니밴드(InfiniBand) 패브릭 및 소프트웨어를 통해 수천 개의
키사이트테크놀로지스가 새로운 인공지능(AI) 기반 에그플랜트(Eggplant) DAI(디지털 자동화 인텔리전스) 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 세일즈포스(Salesforce) 배치 테스트를 자동화하여 딜리버리와 품질을 가속화할 수 있도록 도와준다.
환경이 복잡해지고 상호 연결된 사물이 증가하면서 기업들에게 통합과 확장이 쉬운 테스트 자동화가 필요해지고 있다. 많은 비즈니스 상호 작용을 뒷받침하는 세일즈포스 애플리케이션에서는
벨로다인 라이다(Velodyne Lidar)가 선도적인 방위 및 보안 업체인 퀴네티크(QinetiQ)와 자사의 라이더 센서에 대해 5년 판매 계약을 체결했다.
퀴네티크는 무인 지상 차량(UGV) 포트폴리오 전체에 인식 및 매핑 기능을 추가하기 위해 벨로다인의 센서를 채택했다.
퀴네티크는 5파운드에서 5만파운드에 이르는 폭넓은 무인 지상 시스템을 보유하고 있으며, 20년 넘게
텍트로닉스가 2017년 출시 이후 미드레인지 오실로스코프 시장에서 고객들에게 꾸준한 사랑을 받았던 5 시리즈 MSO(혼합 신호 오실로스코프)의 성능을 한층 강화한 ‘5시리즈 B MSO’를 출시했다.
업체측은 이 신제품이 전 세계 엔지니어들에게 호평받은 높은 충실도의 파형, 고유한 스펙트럼 분석, 유연한 신호 액세스 등의 기능은 유지하면서, 다양한
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 도시바)이 정격 대기 전류[1]와 1A 출력 전류를 크게 줄이는 ‘TCK12xBG 시리즈’ 부하 스위치 IC를 출시했다.
소형 WCSP4G 패키지에 장착된 신제품 IC는 제품 개발자들이 전력 소비를 줄이고 충전 수명이 더 긴 차세대 웨어러블
소비재 시장을 선도하는 Colgate-Palmolive와 에머슨(Emerson)은 탄소발자국을 줄이며 생산 공정과 에너지 소모량을 최적화하는데 적극 지원한다.
글로벌 소프트웨어, 기술 및 엔지니어링 분야의 리더인 에머슨(Emerson)은 S&P 100대 소비재 제조업체인 Colgate-Palmolive와 협력하여 Colgate의 제품 포장 시설에서 낭비되는 에너지를 줄이고 2040년까지 운영 시설의 넷제로 탄소 배출 목표를 달성하는
선도적인 주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(Faraday Technology Corporation)이 UMC 55nm eFlash 공정기술을 사용해 SRAM 및 ROM을 포함한 메모리 컴파일러에 대해 SGS- TÜV의 ISO 26262 ASIL-D Ready 인증을 획득했다.
패러데이(Faraday)는 55nm 공정에서 ISO 26262 ASIL-D Ready를 준수하는 GPIO 기본
네패스가 지난 1월 19일 nSiP를 적용한 초소형 SiP 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다.
이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는
