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아티슨, 100G 이더넷 ATCA 기술 시험 성공

by PEMK 매거진 -

아티슨 임베디드 테크놀로지스 (Artesyn Embedded Technologies)가 업계 최초로 100기가 ATCA 기술 시험에 성공했다고 발표했다. 이번 성과로 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN)과 네트워크 기능가상화(NFV)에 최초로 차세대 대용량 대역폭 어플리케이션을 장착해 하나의 개방형 표준기반 블레이드 서버 시스템의 처리량을 최대 4테라바이트까지 끌어올리는 게 가능해질 전망이다. 아티슨은 커넥터 제조업체

[에너지대전] 지멘스, 지능형 ESS 솔루션 및 재생에너지용 인버터 선보여

by PEMK 매거진 -

한국지멘스 인더스트리(대표 권터 클롭시)는 지능형 에너지 저장장치(ESS) 솔루션과 재생에너지용 인버터 SINAMICS S120 및 배터리 제조 솔루션을 선보였다. 지멘스의 ESS 솔루션은 시스템을 고객의 사용편의성을 강조한다. 컨트롤러는 시스템의 혁신으로 빠른 설치 연결 시운전이 가능하다. ESS 상태 진단 데이터가 자동으로 생성되며 일관성 있게 표시되어 사용자 편의성을 강화했다. 단일

[에너지대전] 삼성전자, 시스템에어컨과 스마트홈 에너지절감 솔루션 선보여

by PEMK 매거진 -

삼성전자는  ‘2014 대한민국 에너지 대전’에 약 270m²규모로 전시관을 열고 최고 수준 효율 및 최대용량의 시스템에어컨과 스마트홈 등 최첨단 친환경 에너지절감 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 업그레이드된 고효율 듀얼 스마트 인버터 컴프레서와 정부의 신기술 인증인 NET마크를 획득한 팬(FAN) 유로(流路) 개선 등을 통해 세계 최고 수준의 에너지

퀵로직, 센서 허브 플랫폼용 QVL 프로그램 선보여

by PEMK 매거진 -

초저전력 CSSP(Customer Specific Standard Product: 고객별 표준 제품) 분야의 선두 기업인 퀵로직(QuickLogic Corporation)이 센서 허브 플랫폼용 정식 QVL(Qualified Vendor List) 프로그램을 선보인다고 밝혔다. 초기 QVL 프로그램은 ams, 아나로그디바이스(Analog Devices), 보쉬(Bosch), 인벤센스 (InvenSense), 키오닉스(Kionix), 무라타(Murata), ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics) 등 여러 업체의 다양한 센서 모델

Industry’s lowest-power 25- to 160-MSPS analog-to-digital converter family saves energy in industrial designs

by PEMK 매거진 -

Texas Instruments (TI) expanded its data converter portfolio today with a new family of small, pin-compatible analog-to-digital converters (ADCs) that provide a best-in-class power-to-performance ratio. The ADC3k family includes 12- and 14-bit options in speed grades of up to 160 MSPS with

TI, 산업용 설계에 에너지 절감 성능을 제공하는 저전력 ADC 출시

by PEMK 매거진 -
저전력의 25~160MSPS 아날로그 디지털 컨버터 제품군

저전력의 25~160MSPS 아날로그 디지털 컨버터 제품군 TI코리아(대표이사 켄트 전)는 업계 최고 전력 대 성능비를 제공하는 소형의 핀 호환 가능 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시함으로써 데이터 컨버터 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. ADC3k 제품군은 최대 160MSPS 속도 등급으로 2 또는 4채널, LVDS 또는 JESD204B 인터페이스를 제공하는 12bit 및

Honeywell’s Advanced Materials Help Mobile Devices Dissipate Heat To Perform Better

by PEMK 매거진 -

Honeywell Electronic Materials announced today that its advanced materials are being integrated into the production of tablets and smartphones, helping them stay cool and perform better. Leading mobile electronics manufacturers are using Honeywell’s thermal interface materials (TIMs) to dissipate the intense heat produced

하니웰 일렉트로닉 머터리얼스, 방열 인터페이스 소재로 모바일 기기 혁신 지원

by PEMK 매거진 -

마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재 기술 분야의 선두주자인 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스(Honeywell Electronic Materials; HEM)는 자사의 신소재가 태블릿과 스마트폰 생산에 통합돼 기기를 냉각시키고 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 업계 선도의 모바일 전자 제조 업체들은 하니웰의 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Materials;