Invensys Announces SimSci APC 2014

인벤시스 SimSci APC Director

Invensys, a global leading supplier of industrial automation software, systems and control equipment to the world's major industries, has unveiled a new version of its SimSci® advanced process control software. To be released this spring, SimSci APC 2014 will enable customers to

실리콘랩스, 임베디드 개발 단순화시키는 IOT/ 임베디드 기기 개발 플랫폼 발표

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 김인규)는 실리콘랩스의 에너지 친화적인 32비트 EFM32™ 게코(Gecko) 마이크로컨트롤러 (MCU)와 8비트 MCU를 동시에 지원하는 새로운 버전의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio™) 개발 환경을 발표했다. 새롭게 발표된 소프트웨어는 이전 버전 심플리시티 스튜디오의 막강한 기능들을 그대로 이어 받아 240종 이상의ARM® 기반 EFM32 MCU 제품을 지원함과

CEVA, 컴퓨터 비전 실시간 라이브러리 강화

CEVA(www.ceva-dsp.com)는 CEVA-CV 컴퓨터 비전의 실시간 라이브러리를 강화하여 750여 가지 함수, 모바일, 자동차, 감시(Surveillance), 가전, 사물인터넷(Internet of Things) 등의 넓은 범위의 엔드 마켓(End markets)을 대상으로 한 프로그래밍 및 컴퓨터 비전 개발 과정 간소화를 지원한다고 밝혔다.   CEVA는 CEVA-CV 컴퓨터 비전 라이브러리에 CEVA 안드로이드 멀티미디어 프레임워크(AMF)를 확충함으로써

TI, PCIe 클럭버퍼 출시로 통신, 네트워크, 데이터센터 설계 간소화

TI코리아(대표 켄트 전, www.ti.com)는 PCIe(PCI Express) 1.0, 2.0, 3.0 인터페이스를 지원하는 4출력 및 8출력 HCSL(high-speed current steering logic) 클럭 팬아웃 버퍼 2종을 출시한다고 밝혔다. LMK00334는 입력 클럭에 대해 4개의 버퍼링한 사본을 생성하며, LMK00338은 8개의 버퍼링한 사본을 생성한다. 이들 디바이스는 가산 지터가 경쟁 디바이스 대비

TI, 블루투스 4.1 인증 SimpleLink 저전력 블루투스 모듈 출시

TI(대표. 켄트 전)가 저전력 기능을 탑재한 블루투스 4.1인증의 SimpleLink 저전력 블루투스 모듈을 출시했다. TI코리아는 10일 신속한 프로토타이핑과 개발, 생산을 위한 새로운 모듈과 오디오 레퍼런스 디자인을 제품 라인에 추가함으로써 TI의 SimpleLink™ 블루투스(Bluetooth)® CC256x 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 새롭게 선보인 솔루션은 블루투스 4.1 인증을 획득하고, 새로운 블루투스

ACS, M2M 디바이스에 미들웨어 탑재된 실시간 인터페이스 출시

실시간 생산정보화 소프트웨어 개발 및 컨설팅 업체인 에이시에스(대표 김상하, www.acs.co.kr)가 M2M 다바이스에 ACS의 독자 플랫폼인 DABOM-Middleware를 탑재한 실시간 설비 인터페이스 시스템 DABOM-Gateway를 선보였다. DABOM-Gateway는 신속하고 정확한 업무 프로세스를 재구현함으로써 현장활동에 최적화되어 있는 프로세스를 제공한다. 또한 설비코드를 일괄관리하고 실시간으로 올라오는 작업현황 및 가동/비가동, 이상

인피니언의 TVS 다이오드, 고속 데이터 인터페이스를 ESD 스트라이크로부터 보호

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수, www.infineon.com)는 전자 시스템의 고속 인터페이스를 ESD(electrostatic discharge) 스트라이크로부터 보호하는 새로운 TVS(Transient Voltage Suppression) 시리즈를 출시했다. ESD105 시리즈는 인피니언의 저-정전용량(low capacitance) TVS 다이오드 포트폴리오를 소형화된 패키지로 확장하는 것으로 더 가볍고, 더 빠르고, 더 견고한 모바일 기기를 설계할 수 있도록