에머슨 프로세스 매니지먼트가 Micro Motion Fork Density Meter(포크형 밀도계)를 출시했다. 이는 현재 시장을 주도하고 있는 Micro Motion 7826 및 7828 직접 삽입식 밀도계의 차세대 제품으로, 기존 제품과 동일한 견고하고 신뢰할 수 있는 조정 포크 설계를 갖추었고, 파이프라인 인터페이스 감지, 광물성 슬러리(slurry) 고형물
Axiocontrol AXC 3050 컨트롤러는 빠른 처리 속도로 인해 복잡한 자동화 공정에 적합하며, 고속 카운터 및 이벤트 태스크와 같은 기능은 컨트롤러에 직접 통합되어 있다. 이는 별도의 특별한 I/O 모듈없이 짧은 응답 시간을 얻을 수 있다. 견고한 EMC 보호 버전의 하우징은 매우 견고하여 거친
프로세스 산업통신용 NCN5193 싱글칩 CMOS 소자는 1200Hz에서 2200Hz 사이의 벨 202 변환주파수를 지원하고 1200 bps Half-duplex 데이터 속도를 전달한다. 내장형전력증폭기, 17비트 시그마 델타 DAC 컨버터와 극도로 응답성이 뛰어난 와치독 메커니즘을 내장한 이 제품은 매우 정교한 HART 솔루션을 구현해 주는 원가절감의 공간절약형 제품이다.
이
Two times Fieldbus with just one PCI card
실시간 산업용 네트워크 솔루션 전문업체인 힐셔코리아(지사장 원일민, www.hilscher.com )가 하나의카드에 2채널을장착한 필드버스(Fieldbus) 마스터/슬레이브 카드를 국내 시장에 출시한다. 기존의 CIF-Series와 달리 힐셔 자체 기술로 개발된 network controller인 netX가 장착되어 있으며, 다채널을 지원하는 netX 기술을 통해 출시됐다.
2채널
AD9144는 4채널, 16비트, 2.8 GSPS D/A 컨버터로 높은 데이터레이트와 매우 넓은 신호 대역폭을 제공해 새로운 대역폭과 다대역 무선 애플리케이션이 가능하다.
AD9144는 82dBc의 SFDR(spurious-free dynamic range)과 최대 2.8 GSPS의 샘플레이트를 특징으로 하며 최대 나이퀴스트 주파수까지 다중 반송파 생성을 허용한다. AD9144는 또한 업계 최고 수준의
이스라엘의 엘모 모션 컨트롤(Elmo Motion Control)은 불과 8.7cm3 크기에서 4000W 이상의 달하는 서보 출력 밀도로 새로운 기록을 수립했다.
최상의 서보 성능과 초소형의 크기를 갖춘 GOLD BEE는 -40° C ~ +70° C의 온도범위와 최고 14GRMS의 기계진동하의 극심한 환경 조건에서도 동작할 수 있도록 설계 및
내쇼날인스트루먼트는 오실로스코프, 함수 발생기, 디지털 멀티미터, 프로그램 가능한 DC 전원 및 디지털 I/O가 통합된 올인원 계측기 VirtualBench를 발표했다. 사용자들은 PC나 iPad에서 소프트웨어 어플리케이션을 실행하여 VirtualBench를 작동시키게 된다. VirtualBench는 경제적인 가격에 가장 보편적으로 사용되는 계측기 기능을 제공함으로써 벤치탑 계측기를 사용하는 엔지니어들에게 새로운 옵션을
해커들은 시스템과 아이덴티티를 침해할 수 있는 바이러스들을 개발해 지속적인 위협을 가하고 있다. 이러한 위협적인 바이러스들은 바이러스를 숨긴 채 웹사이트 안에 숨어들어 개인정보 획득을 위해 공신력 있는 기관으로 위장해 사용자들에게 개인정보를 요구하는 가짜 안티바이러스 소프트웨어로부터 비롯될 수 있다. 즉, 인터넷은 전혀 안전한 공간이
노드 드라이브시스템즈(Nord Drivesystems)는 고압 증기 제트로 정기적으로 세척이 필요한 애플리케이션의 동적 속도제어 및 자동 공정제어를 위한 효율적인 드라이브 장치를 공급한다. IP66/IP69K 등급을 준수하는 보호기능과 주파수 인버터를 통합한 평활 표면의 이 모터는 엄격한 위생관리 요건을 위해 개발되었으며, 0.37 ~ 1.1kW 성능 범위로 제공된다.
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 출력 차단 및 돌입 전류 제한 기능을 갖춘 듀얼 위상의 3MHz, 전류 모드, 동기식 부스트 DC/DC 컨버터(제품명: LTC3124)를 출시한다.
듀얼 위상 동작은 피크 인덕터 전류와 커패시터 리플 전류를 상당히 감소시켜 주변 부품 크기를 최소화시키면서 동급의 단일 위상 디바이스 대비
