위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스가 산업·차량용 고정밀 위치추적 기술에 대한 전략적 성장 계획의 일환으로 엔비디아 젯슨(NVIDIA® Jetson™) 및 엔비디아 드라이브 하이페리온(NVIDIA DRIVE Hyperion™) 플랫폼에 대한 지원을 강화한다.
유블럭스 로고유블럭스는 모든 산업 시장에 걸쳐 자율 기계 및 기타 에지 AI 애플리케이션에 최신 AI
삼성전자가 1일부터 31일까지 전국 온·오프라인 매장에서 ‘삼성전자 AI 세일 페스타’ 프로모션으로 ‘AI=삼성’ 흥행을 이어간다.
삼성전자 모델이 삼성스토어 대치점에서 ‘삼성전자 AI 세일 페스타’를 소개하고 있다가전, TV, 모바일, IT 등 삼성전자의 다양한 AI 제품 17개 품목을 할인된 가격으로 구매할 수 있다.
그동안 ‘삼성전자 세일 페스타’는 매년
도시바가 PC, 서버 장비, 모바일 기기 등을 위한 PCIe® 5.0, USB4® 및 USB4® Ver.2와 같은 고속 차동 신호를 위한 멀티플렉서/디멀티플렉서(Mux/De-Mux) 스위치인 ‘TDS4A212MX’ 및 ‘TDS4B212MX’를 출시, 배송을 시작했다. 신제품은 2-입력 1-출력 Mux 스위치와 1-입력 2-출력 De-Mux 스위치로 사용할 수 있다.
이 신제품은 도시바의
1초당 배터리 셀 하나! CATL 구이저우 공장의 생산 작업장에 들어서면 파란색 배터리 셀이 생산 라인에서 쉴 새 없이 굴러 나온다. 이는 최고 수준의 지능형 월드 라이트하우스 팩토리(World Lighthouse Factory)의 제조 속도와 역량을 한눈에 보여준다.
그러나 월드 라이트하우스 팩토리는 단순히 빠른 생산만이 아니라
글로벌 유통업체인 DigiKey가 Molex와 STMicroelectronics의 후원을 통해 City Digital 동영상 시리즈의 시즌 4인 '스마트 세상에서의 AI'를 공개했다. 세 편의 동영상으로 구성된 이 새로운 시즌에서는 인프라 및 운송부터 환경 모니터링 및 공공 서비스에 이르기까지 인공 지능(AI) 통합의 다양한 측면을 살펴본다.
시즌 4는 또한 AI와, 현대 도시를 형성하는 데
스마트 태양광 발전(PV) 및 에너지 저장 솔루션 분야의 글로벌 선도기업인 트리나솔라[https://www.trinasolar.com/au ]가 뉴질랜드 베이 오브 플렌티에 소재한 랑기타이키 태양광 발전소(Rangitaiki Solar Farm) 건설을 성공적으로 완공했다.
태양광 발전소 건설 및 운영을 전문으로 하는 뉴질랜드의 발전 회사 로드스톤 에너지와 협력해 추진한 이 획기적인 프로젝트는 전문
전 세계가 전기화와 친환경 에너지로 빠르게 전환하고 있는 가운데 리튬 이온, 나트륨 이온, 전고체처럼 더욱 강력하면서도 안전한 충전식 배터리에 대한 수요가 급증하고 있다. 이런 가운에 기후 행동용 측정 기기 및 지능화 분야의 글로벌 선도기업인 바이살라는 정확하고 반응성이 뛰어난 이슬점 프로브(probe)를 통해 제조
글로벌 유통업체인 DigiKey는 오늘 Kingston Technology와의 파트너십 체결을 통해 메모리 및 스토리지 솔루션을 전 세계적으로 유통하게 되었음을 발표했다.
DigiKey가 Kingston Technology와의 파트너십 체결을 통해 메모리 및 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.
세계 최대의 독립적인 메모리 제품 제조업체인 Kingston은 모든 규모의 산업 및 임베디드 OEM 고객을
글로벌 유통업체인 마우저 일렉트로닉스가 ‘임파워링 이노베이션 투게더(Empowering Innovation Together, EIT)’ 시리즈 최신 편을 공개하며 일상 기기 및 산업용 애플리케이션을 위한 인간-기계 인터페이스(human-machine interfaces, HMI)의 고유한 특성을 탐구한다.
HMI의 발전에 따라 엔지니어들은 직관적인 사용자 중심 디자인과 최첨단 기술을 결합하여 수많은 참신한 기능을 도입하고 있다. 이
첨단 반도체 패키징 애플리케이션 공정 장비 제조사 YES(일드 엔지니어링 시스템즈)가 베로 썸(Vero Therm) 포름산 리플로우(FAR) 시스템을 로직과 메모리 분야의 주요 고객들에게 공급 중이다.
이 시스템은 대형 언어 모델(LLM) 애플리케이션이 구동하는 고성능 AI 가속기 발전 지원에 필요한 메모리와 로직 칩을 3D로 적층하는 데에 사용된다.
베로
