EPC의 5kW AC-48V DC 변환 시스템은 AI 서버 랙과 고전력 데이터센터 인프라의 급증하는 수요에 대응하여 내놓은 벤치마크 레퍼런스 디자인이다. eGaN(Enhancement Mode Gallium Nitride) 전력 소자를 기반으로 하는 이 솔루션은 프런트엔드 4레벨 토템폴 PFC(Power Factor Control) 단계와 모듈식 LLC 컨버터의 절연 단계를 사용한다.
전원 시스템 설계 엔지니어들은 단편화된 툴들을 관리하고, 높은 전력 밀도를 가진 최신 시스템의 복잡성을 다루며, 개념 설계에서 상세 설계로 넘어가는 과정에서 발생하는 재작업의 위험을 감수하는 등 공통적인 어려움과 고충을 겪어왔습니다. 이러한 과제에 대한 포괄적인 해답으로 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)가 새로운 솔루션인 ADI Power
고체 배터리는 기존 리튬 이온 배터리에 비해 더 높은 에너지 밀도, 향상된 안전성, 더 빠른 충전, 더 긴 수명 등 여러 가지 주요 장점을 제공한다. 기존 리튬 이온 전지와 유사하게 작동하지만 리튬 이온 전지에 사용되는 액체 전해질과 분리막 대신 세라믹이나 폴리머와 같은
생성형 AI 기반 품질 엔지니어링 플랫폼 람다테스트(LambdaTest)가 ‘자동화 테스트용 AI네이티브 스마트 힐(AI-Native Smart Heal for Automation Testing)’을 출시했다. 이 기능은 애플리케이션 테스트의 가장 고질적인 문제 중 하나인 로케이터(locator) 오류를 극복하기 위해 설계된 획기적인 기술이다.
로케이터 오류는 종종 깨지거나 불안정한(flaky) 자동화 스크립트의 원인이 되어 잦은
인피니언 테크놀로지스가 최신 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 위해 특별히 설계된 포괄적인 소프트웨어 포트폴리오를 출시했다.
이 소프트웨어 포트폴리오는 AUTOSAR MCAL 및 기능 안전을 위한 양산용 ASIL D 레벨 드라이버를 통해 자동차 기능 안전 애플리케이션을 지원하고, 이를 통해 소프트웨어 파티셔닝, 시스템 레벨 안전 논증,
대화형 AI 기반 사용자 경험 솔루션 제공업체인 세렌스(Cerence)와 업계 최고 수준의 멀티모달 추론 성능을 갖춘 초고효율(ultra-efficient) MLSoC(Machine Learning System-on-Chip) 플랫폼 개발업체인 SiMa.ai가 전략적 파트너십을 체결했다.
이번 협업을 통해 세렌스 AI의 차량용 임베디드 SLM(Small Language Model)인 CaLLM™ Edge가 SiMa.ai의 모달릭스(Modalix) MLSoC에서 구동되며, 차량 내에서 지능적이고
자동차용 고성능 제어 시스템 전기화 기술업체인 Rimac Technology가 NXP의 S32 자동차 프로세싱 플랫폼의 일부인 NXP S32E2 프로세서를 기반으로 내놓은 SDV(소프트웨어 정의 차량)용 중앙 집중식 아키텍처는 자동차의 현재 및 미래의 연결, 보안 및 안전 과제를 해결하도록 설계되었다.
S32E는 다중 애플리케이션 환경에서 고성능 확정적
엣지 AI용 초저전력 반도체 솔루션 전문업체인 Ambiq Micro의 엣지 AI 런타임 솔루션인 HeliosRT (런타임)은 엣지 컴퓨팅 환경의 고유한 요구 사항에 맞춰 AI 모델의 성능과 에너지 효율성을 크게 향상시키도록 설계되었다.
Ambiq의 런타임 솔루션은 엔지니어가 Apollo SoC의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 설계된 개발자 중심 툴
통합 에이전트 AI 및 클라우드 엔지니어링 플랫폼인 람다테스트(LambdaTest)가 실제 디바이스 테스트를 위한 미디어 인젝션(Media Injection)에 비디오 인젝션(Video Injection) 기능을 출시하여, 카메라 및 비디오 기반 앱 기능을 대규모로 테스트할 수 있도록 강력하게 지원한다.
이 새로운 기능을 통해 개발자와 QA 팀은 실제 Android 및 iOS 기기에서
사물 인터넷(IoT)을 통한 데이터 통신을 위해 협대역 NB-IoT 프로토콜을 사용하는 모듈은 서비스나 교체 없이도 오래 지속되어야 하는 비충전식 배터리 팩에 의존하는 경우가 많다.
수명 및 성능 요구 사항으로 인해 이러한 IoT 시스템에서 배터리 팩의 사양이 초과되어 최종 설계의 크기와 비용이 증가하는 동시에 전반적인
