마우저 일렉트로닉스는 2023년 현재 제조회사 29곳을 새롭게 추가하며 자사의 라인 카드를 지속적으로 확장한다고 밝혔다.
1,200개 이상의 제조회사 브랜드를 보유한 마우저는 이제 설계 엔지니어, 부품 구매자, 구매 대행사, 교육자 및 학생으로 구성된 글로벌 고객사를 대상으로 더욱 폭넓은 제품 선택권을 제공할 수 있게 됐다.
마우저의
어드밴텍이 ‘2023 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼 (ADF 2023)’을 6월 27일 서울 양재동 엘타워에서 개최했다. 코로나19로 인해 4년 만에 오프라인으로 개최된 이번 행사는 마이크로소프트, 인텔, NVIDIA, NXP, EVAR, (주)에이텐시스템 등에서 연사들이 함께 참여했다. 이번 포럼에서는 코로나 팬데믹 이후 새로운 시대, 친환경 AIoT 비즈니스
다양한 상업용·산업용 IoT 애플리케이션에 적합한 고성능 에지 프로세싱 제공
사물 인터넷(IoT)과 임베디드 컴퓨팅 기술(ECT) 분야의 세계 선두 주자인 콘트론(Kontron)이 고성능 에지 프로세싱이 요구되는 상업용 및 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 3.5”-SBC-EKL 범용제품을 출시했다고 밝혔다.
4가지 종류로 제공되는 이 3.5인치 싱글보드 컴퓨터(SBC)는 최신 인텔 아톰(Intel®
공간 및 전력 제한이 있는 네트워킹 애플리케이션에 적합한 확장 가능한 성능의 중급형 솔루션
라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 제품군
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을
32비트 범용 MCU 포트폴리오를 업계 최저 수준 가격으로 제공하겠다
텍사스 인스트루먼트(TI)는 지난 21일 아침 삼성동 TI 코리아 사무실에서 미디어 브리핑을 진행하고 광범위한 컴퓨팅, 핀 아웃, 메모리 및 통합 아날로그 옵션을 제공하는 확장 가능한 Arm® Cortex®-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 소개했다.
MSPM0 MCU 포트폴리오는 직관적인 소프트웨어와 설계 툴을
차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버
13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델 지원
콩가텍, COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아는 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다.
이는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)을
ST마이크로, X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 USB-타입-C® 포트 보호 IC 및 STM32 인터페이스 IP(Intellectual Property) 포트폴리오를 개선한 최신 X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩을 출시하고, USB PD(Power Delivery) 사양을 활용해 제품 설계를 간소화하도록 지원한다.
사용자는 코드를 실행하는 STM32 MCU가 포함된 모든 STM32 누클레오-64(Nucleo-64), NUCLEO-G071RB,
IAR 시스템즈, CAES와 제휴
IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 CAES의 결함 검사 프로세서 설계 센터인 가이슬러(Gaisler)와 함께 새로운 협력 관계를 출범한다고 밝혔다.
이번 제휴를 통해, IAR 시스템즈는 조만간 RISC-V용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for RISC-V)의 새로운 버전을 발표할 예정이다. 새로운 버전은 가이슬러의 RISC-V 우주항공
4포트 및 8포트 이더넷 스위치 크기의 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성 열어
콩가텍, 최신형 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈
콩가텍 코리아가 자사의 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다고 밝혔다.
새롭게
