대만의 주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지가 UMC 55nm eFlash 공정기술을 사용해 SRAM 및 ROM을 포함한 메모리 컴파일러에 대해 SGS- TÜV의 ISO 26262 ASIL-D Ready 인증을 획득했다.
패러데이는 55nm 공정에서 ISO 26262 ASIL-D Ready를 준수하는 GPIO 기본 요소와 40nm에서 ASIL-B
네패스가 지난 1월 19일 nSiP를 적용한 초소형 SiP 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다.
이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는
Chroma ATE가 Environmental Stress Systems (ESS)의 지분 100%를 인수하고 반도체 테스트 시장을 확대한다. ESS의 주요 제품은 온도 범위가 -104°C부터 +175°C에 달하는 온도 테스트 시스템(Thermal forcing System)이다.
이번 인수를 통해 Chroma ATE는 ESS의 기술을 바탕으로 반도체 테스트 장비의 온도 control에 관한 전문성을 확대하고 초저온
노르딕은 다시 오프라인으로 진행되는 대규모 컨수머 전자제품 전시회에서 자사의 매터(Matter) 솔루션과 Thingy:53, LE 오디오 개발 키트, Thingy:91 및 nRF 클라우드 위치확인 서비스를 기반으로 개발자에게 영감을 제공하는 다양한 혁신적인 데모를 선보일 예정이다.
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는2년 만에 오프라인으로 진행되는 CES에서 기존 고객들은 물론,
로옴 (ROHM) 은 수요가 확대되는 아날로그 LSI 및 트랜지스터의 생산 능력 강화를 위해 말레이시아의 제조 자회사인 ROHM-Wako Electronics (Malaysia)(이하, RWEM)에 신규 생산동을 건설한다고 발표했다.
로옴 그룹은 국내외 공장에서 신규 생산동 건설 이외에도 제조 장치의 개선을 통한 생산 능력의 강화를 지속적으로 전개하고 있다. RWEM에 있어서도
램리서치가 반도체 칩 제조업체의 고급 전력 소자 요구사항 충족을 지원할 신제품 Syndion® GP를 발표했다. 이 제품은 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현할 수 있게 한다.
자동차, 전력 송배전,
마우저 일렉트로닉스는 수상 경력에 빛나는 Empowering Innovation Together™(협업을 통한 혁신) 프로그램의 2021 시리즈의 5번째 에피소드를 발표했다. 이번 신규 회차에서는 특집 블로그를 통해 지능형 교통 시스템과 관련된 트렌드에 대한 보다 깊은 통찰력을 제공한다. 이 시리즈는’Tech Between Us(인간을 잇는 기술)’ 팟캐스트의 새로운 에피소드를 제공하며,
샤오미 사용자들은 단순히 스마트폰을 가리키기만 하면 MIX4에 연결해 AIoT 기기 선택
NXP 반도체는 자사의 Trimension UWB 솔루션을 통해 샤오미(Xiaomi)의 최신 플래그십 폰인 샤오미 MIX4의 ‘연결 지점’ 정확도를 강화한다고 발표했다. UWB는 스마트폰을 빠르고 정확하게 연결해 샤오미 사운드 스마트 스피커나 TV와 같은 샤오미 스마트홈 생태계의
첨단 반도체 어셈블리 및 테스트 (OSAT) 서비스 선도업체인 앰코테크놀로지가 1년 전부터 DSMBGA 와 함께 대용량 시장에 진출해 RF 패키지 디자인, 통합 및 테스트 분야에서 입지를 굳히고 있다. 5G 용 패키지 수요 증가에 대해 우수한 DSMBGA 기술로 대응하고 있는 앰코는 RF 시장에서 기회를
핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아 (지사장: 김영택)가 유럽의 웨이퍼 팹 라인, 아시아의 반도체 조립 공장 및 글로벌 연구개발 사이트를 대상으로 향후 12-15개월 동안 7억 달러를 투자하는 대대적인 성장 전략을 발표했다.
넥스페리아는 이 새로운 투자를 통해 질화 갈륨 (GaN) 기반의 와이드 밴드 갭 반도체 및
