삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 강유전 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 기술을 개발했다. 이 연구를 통해 성능과 전력 효율을 더 높인 차세대 시스템 반도체 구현이 가능할 전망이다.
최근 고성능의 AI 서비스 등이 확산됨에 따라 컴퓨팅 시스템에서 데이터의
시스템반도체는 전기전자 시스템의 신호·정보·에너지 프로세싱 기능을 단일 칩에 통합해 경제성, 편의성, 생산성을 극대화하는 다기능 융·복합 반도체로 진화하고 있다.
전력·에너지 반도체를 비롯해 자동차·프로세서·스토리지·통신방송·멀티미디어 SoC, 고주파반도체, 센서반도체, 바이오/의료기기 SoC, 디스플레이 SoC 등이 해당된다.
세계 시스템반도체 시장은 2011년 약 2113억달러로 전체 반도체 시장 67.9%로 2016년까지 연평균 5.9%
