높은 초기 투자비를 상쇄하는 장기적 운영 비용 절감과 하드웨어 수명 연장 효과
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적 증가로 데이터센터의 랙당 전력 밀도가 50kW를 넘어서면서 기존 공랭식 냉각은 물리적 한계에 직면했다. 이에 대한 대안으로 주목받는 액침 냉각(Immersion Cooling) 솔루션은 단순히 열을 식히는 기술을 넘어,
아티슨(Artesyn Embedded Technologies)가 OCP(Open Compute Project , 오픈 컴퓨트 프로젝트) 사양을 사용하는 데이터 센터와 같은 하이퍼스케일 데이터 센터용으로 설계된 1600 와트 전력 공급장치 신제품을 출시했다고 밝혔다.
신제품 전력 공급장치는 마이크로소프트에서 오픈 컴퓨트 프로젝트에 기증한 개방형 클라우드 서버 하이퍼스케일 시스템의 일부로 설계된 LES(Local
