COM-HPC 1.2 규격 승인으로 자사 COM-HPC Mini 활용 기대
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며
차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버
효율적인 엣지, IoT 멀티태스킹, 뛰어난 와트당 성능을 위한 인텔의 성능 하이브리드 아키텍처
인텔® 13세대 코어™ 프로세서 기반의 에이디링크 모듈
에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology Inc.)는 최신 인텔® 코어™ 프로세서 기반 신규 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. 인텔® 13세대 코어™ 모바일 프로세서 기반의 COM Express(COM.0 R3.1) Type 6
4포트 및 8포트 이더넷 스위치 크기의 초고성능 마이크로 컴퓨터 개발 가능성 열어
콩가텍, 최신형 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈
콩가텍 코리아가 자사의 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다고 밝혔다.
새롭게
고성능 임베디드 엣지 애플리케이션을 위한 전력 효율적인 솔루션
엣지 플랫폼 분야의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지는 전력 성능 제한을 극복한 세계 최초의 80코어 COM-HPC 서버 유형 모듈인 COM-HPC Ampere Altra를 출시한다. 새로운 서버 유형 모듈은 가장 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 안정적이고 예측 가능하게 처리하여야 하는
