VG, 본딩·나노임프린트 기술로 CPO 제조 과제 해결
인공지능(AI) 데이터센터에서 쏟아지는 방대한 연산 데이터를 처리하기 위해 반도체 가공 기술은 한계까지 치닫고 있다. 지금까지 반도체 칩과 칩, 모듈 간의 데이터 이동은 정교한 '구리선(구리 인터커넥트)'을 타고 흐르는 전자에 의존해 왔다. 그러나 AI 워크로드가 폭발적으로 늘어나면서 구리선은
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하; EVG)은 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다고 밝혔다.
EVG의 최신 솔루션인 EVG7300은 나노임프린트 리소그래피(NIL), 렌즈 몰딩 및 렌즈 스태킹(UV 본딩) 같은 UV 기반의 여러 프로세스를
MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공 EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다.
한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유 중이며, 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를
