Tag: NXP

NXP, Trimension 초광대역(UWB) 기술로 샤오미 MIX4 스마트폰의 스마트 홈 솔루션 ‘연결 지점’ 정확도 강화

by 오승모 기자 -

샤오미 사용자들은 단순히 스마트폰을 가리키기만 하면 MIX4에 연결해 AIoT 기기 선택 NXP 반도체는 자사의 Trimension UWB 솔루션을 통해 샤오미(Xiaomi)의 최신 플래그십 폰인 샤오미 MIX4의 ‘연결 지점’ 정확도를 강화한다고 발표했다. UWB는 스마트폰을 빠르고 정확하게 연결해 샤오미 사운드 스마트 스피커나 TV와 같은 샤오미 스마트홈 생태계의

콩가텍, 차세대 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus 출시

by 오승모 기자 -

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 NXP i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서에 기반한 신규 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus를 출시했다고 밝혔다. Qseven 컴퓨터 온 모듈 출시 15주년에 맞춰 출시된 conga-QMX8-Plus은 현장에서 운용되고 있는 NXP i.MX 6 기반의 Qseven 모듈을 대체할

IAR 시스템즈, NXP의 I.MX RT1160 크로스오버 MCU 기반 임베디드 애플리케이션 개발 촉진

by Hordon Kim -

미래지향적 임베디드 개발을 위한 소프트웨어 툴과 서비스를 제공하는 IAR 시스템즈(IAR Systems®)가 IAR Embedded Workbench for Arm® 개발 툴체인 최신 버전에 NXP의 최신식 크로스오버 MCU인 i.MX RT1160 MCU를 지원하는 기능이 추가되었다고 발표했다. 이 툴체인은 이미 i.MX RT1170, i.MX RT1064, i.MX RT1060, i.MX RT1050 i.MX

NXP, RapidRF 프런트 엔드 설계 통해 5G 인프라 가속화

by PEMK 매거진 -

NXP, 5G 매시브 MIMO(대용량 다중 입출력) 무선 장치용 컴팩트 RF 프런트 엔드 레퍼런스 보드 출시로 개발 주기와 시장 출시 기간 크게 단축 NXP 반도체는 5G 무선 장치용 RapidRF 시리즈 레퍼런스 보드 출시를 발표했다. 매시브 MIMO(Massive Multiple Input Multiple Output, 대용량 다중 입출력)용 RapidRF

NXP, 모바일 네트워크용 5G 멀티칩 모듈에 GaN 통합해 에너지 효율성 향상

by PEMK 매거진 -

5G 인프라용 NXP 멀티칩 모듈 내 GaN 성능을 8% 향상 NXP 반도체는 질화갈륨(GaN) 기술을 멀티칩 모듈 플랫폼에 통합해 5G 에너지 효율성을 크게 향상 했다고 밝혔다. 미국에서 RF 전력 증폭기 전용 팹(fab) 중 가장 고도화된 애리조나 GaN 팹에 투자해 온 NXP는 GaN의 고효율성과 멀티칩

NXP, 지오 플랫폼과 협력해 인도의 5G 사용 사례 확대

by PEMK 매거진 -

지오 플랫폼, NXP 레이어스케이프 프로세서 활용해 새로운 5G NR O-RAN 소형 셀 구축 NXP 반도체와 RIL의 자회사인 인도의 지오 플랫폼(Jio Platforms Ltd., JPL)은 NXP의 레이어스케이프(Layerscape)® 멀티코어 프로세서 제품군이 적용된 5G NR O-RAN 소형 셀 솔루션을 구현하기 위한 협업을 발표했다. 이 통합 솔루션은 고성능을

NXP, 세계 최초로 와이파이 6/6E 용 QFN 패키지 솔루션 출시

by PEMK 매거진 -

스마트폰 및 컴퓨팅 디바이스의 와이파이 6/6E 지원 NXP반도체는 스마트폰 및 컴퓨팅 디바이스를 위한 와이파이 6/6E를 지원하는 QFN 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 글로벌 모바일 기술 기업 원플러스(OnePlus)는 와이파이 6을 지원하는 고급형 주력 스마트폰 최신 모델 '원플러스 9(OnePlus 9)'에 NXP의 와이파이 6용 QFN (Quad Flat Non-leaded

독립형 비접촉식 결제 표준 위한 기술 연합 결성돼

by Hordon Kim -

차세대 독립형 결제 솔루션의 글로벌 수요 증가에 대응하기 위해 화이트 라벨 연합(WLA: White Label Alliance)이 결성됐다. WLA는 접촉식 및 비접촉식 카드, 모바일 및 기타 폼 팩터 그리고 결제 단말기 승인과 관련한 독립적인 표준들을 통합하고 설정한다. 또한 WLA는 JCB와 전략적 라이센스 계약을 체결하기도 했다. 2019년