Tag: TOF

온세미컨덕터, SiPM dToF 라이다 플랫폼 출시

by PEMK 매거진 -

SiPM 센서 기술 활용한 dToF 라이다 플랫폼 공개 산업용 거리 측정 애플리케이션에 즉시 적용 가능한 설계 제공 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 SiPM(Silicon Photomultiplier, 실리콘 광증배관) 기술 기반 직접 비행시간거리측정(dToF, direct Time-of-Flight) 라이다(LiDAR) 솔루션을 새롭게 공개했다. 라이다(LiDAR, Light Detection and Ranging) 애플리케이션은 밀리미터 단위의 정확성이

ADI, 첨단 3D 이미징 제품 및 솔루션 양산 위해 마이크로소프트와 협력

by PEMK 매거진 -

고성능 아날로그 기술의 세계적 선도 기업 아나로그디바이스(지사장 홍사곽)는 마이크로소프트(Microsoft Corp)의 3D ToF(time-of-flight) 센서 기술 활용을 위해 마이크로소프트와 전략적 제휴를 체결했다고 밝혔다. 이번 제휴로, 고객들은 보다 높은 수준의 심도(depth) 정확도를 제공하고 현장의 환경 여건에 관계없이 작동할 수 있는 고성능 3D 애플리케이션을 손쉽게 개발할 수 있게 됐다. ADI의 기술

맥심, 최저 비용 최소 크기의 자동차용 동작 센서 ‘MAX25205’ 출시

by PEMK 매거진 -

ToF(Time-of-Flight) 카메라 기반 시스템 대비 비용 및 크기 감소 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 최저 비용과 최소의 크기로 동작 감지 제어 기능을 구현할 수 있는 ‘MAX25205’를 출시했다고 밝혔다. 기존의 동작 감지 시스템은 대부분 비용이 높고 복잡한 ToF(Time-of-Flight) 카메라를

인피니언, 퀄컴과 협력하여 3D 인증 용 고품질 표준 솔루션 제공

by PEMK 매거진 -

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 퀄컴 (Qualcomm Technologies)과 협력하여 퀄컴 스냅드래곤 865 (Qualcomm® Snapdragon™ 865) 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증 용 레퍼런스 디자인을 개발했다고 밝혔다. 인피니언의 REAL3™ 3D ToF (Time-of-Flight) 센서를 채택한 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준화되고 비용 효율적이며 쉬운 디자인

트라이루미나, 모바일 3D 센싱에 LED를 대체할 후면 발광 VCSEL 어레이 출시

by PEMK 매거진 -

3D 센싱용 플립칩 VCSEL(수직 공진기면 발광 레이저) 기술 분야 선두 개발업체인 트라이루미나(TriLumina)가 서브 마운트 혹은 본딩 와이어가 필요 없는 표면실장 기술이 적용된 플립칩 후면 발광(back-emitting) VCSEL 어레이를 출시했다. 근적외선 발광 레이저 다이오드나 3D 센싱에 쓰이는 LED를 사용하는 기존 설계 방식 보다 낮은

인피니언, HVGA급 해상도 4세대 ToF 이미지 센서 출시

by 오윤경 기자 -

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 4세대 REAL3™ 이미지 센서 IRS2771C를 출시했다. 이 3D ToF(time-of-flight) 싱글칩은 모바일 컨슈머 디바이스에 사용하기에 적합하도록 설계되었으며, 특히 작은 렌즈로 높은 해상도를 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 얼굴 또는 손가락 인식을 이용한 디바이스 잠금 해제와 결제 인증 같은 보안 사용자

마우저, 라이다용 TI LMG1020 로우 사이드 GaN 드라이버 공급

by 오윤경 기자 -

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 라이다 애플리케이션용 TI(텍사스 인스트루먼트)의 GaN(질화갈륨) 드라이버 LMG1020를 공급한다. 단일, 로우 사이드 드라이버인 LMG1020를 사용하면 라이다, ToF 레이저 드라이버, 안면 인식, 증강현실, 클래스 E 무선 충전기 등 속도가 중요한 애플리케이션에서 고효율, 고성능 설계가 가능하다. 마우저가 공급하는 TI의 LMG1020 로우