TSN 이더넷 스위치는 고성능, 안전성, 보안성을 제공하는 NXP 차량 네트워킹 솔루션의 핵심 요소
NXP 반도체가 커넥티드 자동차의 시간민감네트워크(TSN)용 멀티 기가비트 이더넷 스위치를 새롭게 출시했다.
이번에 발표한 NXP SJA1110 이더넷 스위치는 진화하고 있는 커넥티드 차량(connected vehicles)에 필요한 고속 네트워크 기술을 자동차 제조업체들이 구현하도록 지원하는 멀티
자율주행 애플리케이션 지원을 위해 ASIL D 기능 안전성으로 10 배 이상 향상된 프로세싱 및 네트워킹 성능 제공
세계 최대 차량용 반도체 제조사 NXP 반도체는 최신 차량용 네트워크 프로세서 S32G를 발표했다. 이 프로세서는 차량 아키텍처의 설계와 구현 방식에 중요한 전환점이 될 것으로 전망된다. NXP의
"netFIELD 제품군 기반 IO-Link 엣지 게이트웨이로 디지털화를 앞당길 수 있다. 스마트팩토리나 인더스트리 4.0(Industrie 4.0)의 개념에 걸맞은 통합 지원 플랫폼이 바로 netFIELD다. 여기에 클라우드 기반 netFIELD 엣지 포털(netFIELD.io)을 이용하면 새로운 애플리케이션을 장치에 쉽게 구축할 수 있다. 원격으로 구성 및 모니터링, 관리 및 업데이트까지
산업용 통신 및 네트워킹 전문기업인 Moxa가 TSN(시간 민감 네트워크) 솔루션 프레임워크를 발표하고, 단일화된 네트워크 인프라 솔루션 구현에 나섰다.
모싸의 TSN 솔루션 프레임워크는 CLPA(CC-Link Partner Association)의 CC-Link IE TSN과 OPC Foundation의 OPC UA over TSN을 비롯한 다양한 디바이스와 프로토콜을 통합했다.
또한 개별적으로 각각 독립적으로 추진된
국내 스마트공장 보급 확산 및 다가 올 제조혁신 미래를 제시할 ‘스마트팩토리+오토메이션월드 2019’(SFAW2019)가 3월 27일 서울 코엑스에서 개막했다.
코엑스, 첨단, 한국스마트제조산업협회가 주최하고, 산업통상자원부와 중소벤처기업부가 후원하는 이번 전시회는 지난해보다 전시부스 및 컨퍼런스 규모가 모두 늘어나면서 스마트공장에 대한 기대감을 나타냈다.
다음 영상은 첫째날 하이라이트를 담았다.
올해는 전시
B&R의 전략 및 혁신 부문 부사장 Stefan Schonegger씨는 '산업용 통신의 전쟁은 끝났다'고 강조한다. 오랜 시간 동안 산업현장에서 진행되어 온 필드버스(Fieldbus)로 시작된 산업용 통신 전쟁의 종말을 말하고 있는 것이다. TSN(Time Sensitive Network)을 향해 비로소 산업용 통신의 각 진영들이 하나로 몰려들고 있다. [편집자 주]
"산업용
내쇼날인스트루먼트(이하 NI) 가 오는 3월 28일부터 30일까지 사흘간 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 국제스마트공장〮자동화산업전 ‘오토메이션 월드 2018(Automation World 2018)’에 참가하여 공장 자동화를 위한 통합 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다.
이번 전시회에서 NI는 비용 및 시간을 절감하고, 고객 맞춤형 제품 생산을 구현하는 스마트 팩토리 솔루션들을 다양하게 공개한다.
NI CompactRIO 컨트롤러, TSN 지원 이더넷 포트 탑재
내쇼날인스트루먼트가 CompactRIO 컨트롤러에 TSN(Time Sensitive Networking) 기능을 탑재해 산업용사물인터넷(IIoT)의 핵심 기능인 실시간 연결성을 손쉽게 확보할 수 있게 됐다.
새로운 CompactRIO 컨트롤러는 표준 이더넷 네트워크 상에서 시간 결정성 통신 및 동기화된 측정 기능을 제공해, 성능 뿐만
B&R은 OPC 파운데이션의 기술자문위원회(Technical Advisory Council)에 B&R이 구성원으로 참여하며, 자사의 Dietmar Bruckner 박사가 TAC 위원에 지명됐다고 밝혔다.
OPC 파운데이션은 산업용 사물인터넷(IIoT)을 위한 어플리케이션 레벨에서 대표적인 네트워크 통신인 OPC UA를 비롯해, 클라우드상에서의 제조 라인 모니터링과 제어를 위해 가장 중요시하는 TSN(Time Sensitive Networking)에 대한 기술
NXP 반도체는 다양한 IoT 및 보안 엣지 프로세싱 애플리케이션에 탑재된 자사의 마이크로프로세서(MPUs)와 마이크로컨트롤러(MCUs), 애플리케이션 프로세서를 AWS 리인벤트 2017(AWS re:Invent 2017)에서 선보인다고 밝혔다. 이 제품들은 NXP 레이어스케이프(Layerscape), i.MX 애플리케이션 프로세서 및 LPC MCU 제품군 상에서 운영된다. 보안 엣지 프로세싱은 지연 시간과 대역폭을
