Author: 오윤경 기자

세계에서 가장 영향력 있는 기술 행사인 CES® 2026이 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스로 돌아온다. 이번 행사는 글로벌 기업, 혁신적인 스타트업, 업계 임원, 글로벌 미디어, 정부 지도자들이 함께 모여 전 세계가 직면한 과제들을 해결할 차세대 기술을 직접 경험할 기회의 장을 마련했다. 게리 샤피로(Gary Shapiro) 미국소비자기술협회(Consumer Technology

패스워드리스 전문기업 이스톰(eStorm)과 듀얼오스(DualAuth)는 출입카드나 공동 패스워드 없이 스마트폰에 탑재된 생체인증을 이용해 공동시설을 제어하는 카드리스(Cardless) 기술을 개발하고, 이를 국제전기통신연합(ITU)의 국제표준 ITU-T X.1268로 제정했다고 밝혔다. 사용자 스마트폰은 60초마다 변경되는 인증값을 포함한 BLE 비컨 신호를 송출하며, 공동시설 인근(약 10m 이내)에서만 인증이 가능하다. 사용자는 스마트폰 화면에서 접근하려는 시설

LIG넥스원이 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰리스 반도체 기인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 설계 전문 기업으로, 이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI(On-Device AI)