EPC의 방사선 경화(Radiation-Hardened) GaN FET 는 1,000K Rad(Si) 이상의 총 방사선 선량(Total Dose Radiation) 등급과 최대 100%의 정격 항복 전압 VDS에서 83.7MeV/mg/cm2의 LET에 대한 SEE 내성을 갖추고 있다. EPC7020은 소형 12mm2 풋프린트의 200V, 11mΩ, 170APulsed, 방사선 경화 GaN FET이다. EPC7003은 초소형 1.87mm2 풋프린트의
Author: Hordon Kim
2023년 2분기 글로벌 디스플레이 팹 가동률은 74%로 회복 중.. OLED 팹은 평균 60% 미만
AMD, ADAS 센서용 프로세서 출시
자동차의 자율주행 관련 기능 증가로 라이다(LiDAR), 레이더 및 3D 서라운드 뷰 카메라 시스템과 같은 엣지 센서 탑재가 자동차 시장에서 더욱 보편화되고 있다. 자율주행 기능을 위해 더 많은 센서를 탑재해야 하기 때문에 빠른 신호 처리와 장비 비용 절감, 소형화 등 새로운 요구 사항도 증가하고 있다. 또한, 이러한 자율주행 애플리케이션의 핵심 요건인 기능 안전에 대한 요구도 높아지고 있다. AMD는 이러한 시장의 요구사항을 해결하기 위해 AMD 오토모티브 XA 아틱스 울트라스케일+(AMD Automotive XA Artix™ UltraScale+™) 제품군에 비용 효율성에 초점을 맞춘 두 종의 새로운 프로세서인 XA AU10P 및 XA AU15P를 추가했다. 새로운 제품은 모두 전장급 품질 인증을 받았으며, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 센서 애플리케이션에 사용할 수 있도록 최적화되었다. 아틱스 울트라스케일+ 디바이스는 자동차용 스파르탄 7(Spartan™ 7), 징크 7000(Zynq™ 7000) 및 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) 제품군과 함께 검증된 기능 안전, 탁월한 확장성을 갖춘 AMD의 자동차용 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오를 한층 확장한다. XA 아틱스 울트라스케일+ 프로세서는 카메라에서 라이다에 이르기까지 자동차용 ADAS 센서의 핵심 요건인 최대 ASIL-B 레벨의 기능 안전 인증을 획득했으며, 차량 제조사나 로보택시 개발사 및 선도 공급업체 등과 같은 AMD 고객들이 자율차량 개발을 가속화할 수 있도록 지원한다. 테크인사이츠(TechInsights)의 글로벌 자동차 부문 부사장인 이안 리치스(Ian Riches)는 “자동차 시스템이 점점 더 복잡해지고, 그 어느때보다 안전에 대한 중요성이 증가함에 따라 자동차 OEM 및 선도 공급체들은 라이다, 레이더 및 스마트 엣지 센서 애플리케이션을 위한 ASIL-B 인증을 필요로 하고 있다.”며, “AMD는 새로운 XA 아틱스 울트라스케일+ 디바이스를 출시하고, 자동차 시장에 대한 서비스를 강화함으로써 최신 기능 안전 솔루션에 대한 지속적인 투자와 노력에 대한 결과를 입증하고 있다.”고 밝혔다. 자율주행 애플리케이션에 AMD의 XA 아틱스 울트라스케일+ 디바이스를 채택한 라이다 업체 및 고객사들은 이미 새로운 디바이스를 기반으로 차세대 ADAS 엣지 시스템을 설계하고 있다. 기업들은 이러한 디바이스를 센서 용합 애플리케이션에 활용해 다중 엣지 센서의 데이터를 수집하고, 외부 SoC로 포팅하기 전에 이미지 및 비디오 프로세싱을 수행할 수 있다. 또한 새로운 XA 아틱스 울트라스케일+ 디바이스를 차량의 여러 디스플레이와 연결하여 인포테인먼트 기능을 향상시킬 수도 있다. 새로운 비용 효율적인 XA 아틱스 FPGA는 현재 출하되고 있으며, 초소형 폼팩터를 기반으로 높은 직렬 대역폭 및 시그널 컴퓨팅 밀도를 제공한다. 아틱스 울트라스케일+ 디바이스는 네트워킹, 비전 및 비디오 프로세싱과 보안 연결 등 비용에 민감한 저전력 ADAS 엣지 애플리케이션에서 DSP 대역폭을 통해 시스템 성능을 극대화할 수 있다. 자동차 분야의 AMD 자동차 산업의 혁신 속도가 계속해서 가속화됨에 따라 고성능 컴퓨팅, 컴퓨팅 가속, 그래픽 기술 등에 대한 요구가 증가하고 있다. AMD는 업계에서 가장 광범위한 고성능 CPU, GPU, FPGA 및 적응형 SoC 제품군을 통해 이러한 혁신을 선도하고 있다. 차량용 인포테인먼트 시스템에서 기능 안전이 매우 중요한 첨단 운전자 지원 시스템과 자율주행 및 네트워킹 애플리케이션에 이르기까지 AMD는 포괄적인 실리콘 및 소프트웨어 솔루션을 통해 자동차 제조업체를 지원하고 있다. 자세한 내용은 AMD 자동차 부문 웹사이트에서 확인할 수 있다. 지원 리소스 AMD 및 기능 안전 자세히 알아보기 아틱스 울트라스케일+(Artix UltraScale+) 제품군 자세히 알아보기 징크 울트라스케일+ 이정표 수립: 자동차 기능 안전 애플리케이션 인증을 획득한 최초의 SoC
Connectivity Standards Alliance announces Matter 1.1 release – enhancements for developers and devices
Avnet and Fujikura accelerate 5G mmWave phased array antenna-to-bits system design with 5G mmWave PAAM development platform
Avnet and Fujikura released their 5G FR2 phased array antenna development platform for mmWave frequency bands. This platform enables customers to quickly develop and prototype advanced 5G mmWave systems using AMD ZynqTM UltraScale+™ RFSoC Gen3 and Fujikura’s FutureAccess™ Phased Array Antenna Module (PAAM), controlled
Coherent and Mitsubishi collaborate to scale manufacturing of SiC power electronics on 200mm technology platform
차량용 배터리 뱅크 충전을 낮은 RPM으로…
- 아메리칸 파워 시스템스(APS)가 시동 RPM이 더욱 낮은 교류 발전기 시리즈를 새로 개발했다. 해당 제품은 유휴 상태일 때도 더욱 짧은 시간 안에 보조 파워 뱅크를 완전히 충전해야 하는 상황에서 이상적이다. 새 130 HPI 시리즈는 튼튼하면서도 시동 RPM이 더욱 낮아지도록 개발되었으며 이를 통해 최종 사용자는 저속 또는 유휴 속도에서도 충전을 시작할 수 있다. 이에 따라 2차 전원 시스템이 더욱 빠른 속도로 켜지므로 해당 시스템은 더 높은 RPM에서 출력을 시작하는 교류 발전기보다 짧은 시간 내에 완충이 가능하다. 아메리칸 파워 시스템스 사장 겸 CEO Amy Lank는 "이번에 출시된 새로운 라인은 2차 전원 장치를 빠르게 부스트해야 하는 엔지니어들에게 희소식"이라며 "어디에서나 배터리 뱅크를 재충전할 수 있으므로 배터리가 부족할 때나 기존의 충전 인프라가 주변에 있지 않을 때 운전자가 느끼는 '주행 거리 불안'이 줄어든다."라고 언급했다. 그 결과 연료 소비량이 줄어들며 충전을 시작하는 데 엔진에서 더 적은 전력만으로도 충분하다. 이는 더욱 효율적인 운행이 가능해졌음을 의미한다. 이 교류 발전기는 RV 및 기타 밴, 요트 및 범선, 작업용 트럭, 긴급 구조 차량, 그리고 무음 감시 또는 기타 데이터 수집 활동을 수행하는 차량 등 온보드 장비에 전원을 공급하는 데 필요한 온보드 리튬 배터리 뱅크 시스템이 장착된 차량의 보조 교류 발전기에 이상적으로 적용된다. 일부 차량의 경우, 충전하는 데 여전히 높은 수준의 유휴를 필요로 하기는 하지만, 새 교류 발전기 방식으로 필요한 RPM도 줄일 수 있습니다. 또한, 새 130 HPI 시리즈는 유휴 상태에서 작동하는 차량이 짧은 시간 동안만 유휴 상태에 있도록 하면서, 차량을 빠르게 재충전할 수 있는 기능을 제공하므로 현장에서 더 오래 머물고 더 많은 작업을 수행할 수 있습니다. 130 HPI 시리즈에는 다양한 마운트 유형의 24볼트 및 48볼트 옵션이 포함됩니다.
온세미, PCIM서 지속 가능한 전력 솔루션 선보여
TI, SiC 게이트 드라이버로 전기차 주행거리 극대화 지원
고전압 반도체 솔루션의 선두주자인 텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔지니어들이 보다 효율적인 트랙션 인버터를 설계하고 전기차의 주행거리를 극대화할 수 있도록 고도로 통합되고 기능 안전 표준을 준수하는 절연 게이트 드라이버를 선보였다. 새로운UCC5880-Q1 강화 절연 게이트 드라이버는 전기차 파워트레인 엔지니어들이 시스템 설계의 복잡성과 비용은 절감하면서도 전력 밀도를 높이고 안전과 성능에 대한 목표를 달성할 수 있도록 다양한 기능을 제공한다. 전기차의 인기가 높아짐에 따라 트랙션 인버터 시스템 반도체의 혁신은 전기차 보급을 앞당기는 데 도움을 주고 있다. 차량 제조업체는 실시간 가변 게이트 드라이브 강도, SPI(직렬 주변기기 인터페이스), 첨단 SiC 모니터링 및 보호 그리고 기능 안전에 대한 통합 진단을 제공하는 UCC5880-Q1을 통해 더 안전하고, 효율적이며, 신뢰할 수 있는 SiC와 IGBT(절연 게이트 양극 트랜지스터) 트랙션 인버터를 설계할 수 있다. 웬지아 리우 (Wenjia Liu) TI 고출력 드라이버 제품 라인 매니저는 "트랙션 인버터와 같은 고전압 애플리케이션 설계 엔지니어는 작은 공간에서 시스템의 효율성과 신뢰성을 최적화해야 하는 과제에 직면하게 된다"며, "이번에 출시되는 새로운 절연 게이트 드라이버를 사용하면 엔지니어들은 주행거리를 극대화하는 것은 물론 안전 기능을 통합함으로써 외부 부품과 설계의 복잡성을 줄일 수 있다. 이 제품은 UCC14141-Q1 절연 바이어스 공급 모듈과 같은 다른 고전압 전력 변환 제품과 쉽게 조합하여 전력 밀도를 높이고 엔지니어들이 트랙션 인버터의 성능을 최고 수준으로 끌어올릴 수 있도록 지원한다"고 말했다. 설계의 복잡성과 비용은 줄이고 전기차의 주행 범위 극대화 효율성 향상은 1회 충전할 때마다 주행거리를 개선하는 데 직접적인 영향을 미치기 때문에, 전기차에서 신뢰도와 전력 성능에 대한 필요성이 점점 더 증가하고 있다. 하지만 트랙션 인버터의 대부분이 이미 90% 이상의 효율로 작동하고 있다는 점을 고려할 때, 효율성을 현 수준에서 더 높이는 것은 쉽지 않다. 게이트 구동 강도를 실시간으로 20A에서 5A 사이의 단계에서 변경함으로써 설계자는 UCC5880-Q1 게이트 드라이버로 SiC 스위칭 전력 손실을 최소화하여 시스템 효율성을 최대 2%까지 개선할 수 있다. 이와 함께, 배터리 1회 충전당 최대 7마일(약 11km) 이상의 전기차 주행 거리를 확보할 수 있다. 이는 일주일에 3회 충전하는 전기차 기준으로 연간 1,000마일(약 1,600km) 이상의 추가 주행거리를 확보할 수 있다는 것을 의미한다. 또한 UCC5880-Q1의 SPI 프로그래밍 기능과 통합 모니터링 및 보호 기능은 설계의 복잡성은 물론 외부 부품 비용을 절감할 수 있다. 엔지니어는 SiC 전기차 트랙션 인버터 레퍼런스 디자인을 사용하여 부품 수를 줄이고 효율적인 트랙션 인버터 시스템을 신속하게 시제품화 할 수 있다. 맞춤형이 가능하고 테스트 설계를 마친 레퍼런스 디자인은 UCC5880-Q1, 바이어스 공급 전원 모듈, 실시간 제어 MCU 및 고정밀 감지 기능을 포함한다. 구매 정보 차량 기능 안전 ISO26262 표준을 준수하는 UCC5880-Q1의 시제품 버전은 현재 TI.com에서만 10.5-mm x 7.5-mm 32-핀 SSOP(shrink small-outline package)로 구매할 수 있다. 1,000개 단위로 5.90달러부터 구매 가능하며, 새로운 UCC5880-Q1 평가 모듈은 249달러에 구매할 수 있다. TI.com은 다양한 결제 및 배송 옵션을 제공한다.
SigmaSense partners with NXP Semiconductors to meet the heightened demands of future sensing systems
SigmaSense announced a license and co-development with NXP® Semiconductors to lead in the transition from traditional touch interfaces to multi-dimensional sensing capable of revolutionizing user experiences. SigmaSense has licensed technology to NXP, and the companies will collaborate on high-performance sensing products for specific applications with demands for faster, more robust, fully immersive software-defined experiences. “The next generation of smart devices and applications are