Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

우리가 가야 할 길 – 커넥티비티의 미래

by Hordon Kim -

글_ 카일리시 나라야난, 키사이트테크놀로지스 상업 통신 부문 사장  최근  빠르고 신뢰할 수 있는 커넥티비티가 무척이나 중요해졌고, 소비자, 기업, 정부 모두에게 필수적이라는 것이 입증되었다. "내가 원하는 것을, 내가 원할 때 갖고 싶어"라는 고객의 요구는 그 어느 때보다 강해졌다. 완전히 의도한것은 아니지만, 5G의 지속적인 배포가  혁신적인 커넥티비티를

Sibros, 커넥티드 자동차 관리 플랫폼 사업 강화

by Hordon Kim -

커넥티드 자동차 플랫폼 기업인 시브로스가 7천만 달러 규모의 Series B 펀딩 라운드를 성공리에 종료하고 자사의 커넥티드 자동차 플랫폼 공급을 확대한다. 완성차 제조사들은 소프트웨어가 정의하는 새로운 자동차 패러다임으로 이동하면서 공급사, 소프트웨어 및 데이터에 의존하는 복잡한 생태계 전반에 걸쳐 완전한 형태의 커넥티드 제품을 신속하게 확대·공급해야

O-RAN 얼라이언스, 5차 오픈 소스 소프트웨어 출시

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누구나 이용할 수 있는 오픈 RAN 솔루션의 소프트웨어 개발을 지원하기 위해 2019년 4월 리눅스 재단(Linux Foundation)과의 협력으로 설립된 O-RAN 얼라이언스의 O-RAN 소프트웨어 커뮤니티(OSC)가 6개월의 출시 주기에 따라 2021년 12월에 출시했던 5차 오픈 소프트웨어인 ’E’가 2022 MWC 바르셀로나의 도이치 텔레콤(Deutsche Telekom) 부스(3홀 스탠드:

패러데이의 IP 솔루션, SGS-TÜV의 ISO 26262 ASIL-D Ready 인증 획득

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대만의 주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지가 UMC 55nm eFlash 공정기술을 사용해 SRAM 및 ROM을 포함한 메모리 컴파일러에 대해 SGS- TÜV의 ISO 26262 ASIL-D Ready 인증을 획득했다. 패러데이는 55nm 공정에서 ISO 26262 ASIL-D Ready를 준수하는 GPIO 기본 요소와 40nm에서 ASIL-B

파워 스위치 모듈을 기판 없이 패키징한다

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네패스가 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다. 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을

MIPI Alliance releases A-PHY v1.1, doubling maximum data rate and adding new implementation options to automotive SerDes interface

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The MIPI Alliance, an international organization that develops interface specifications for mobile and mobile-influenced industries, announced the release of MIPI A-PHY v1.1, the next version of the automotive serializer-deserializer (SerDes) physical-layer interface. Version 1.1 doubles the maximum available downlink data rate from