Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

GaN 전력단 탑재한 다용도 3상 모터 드라이브 평가 보드

by Hordon Kim -

EPC Space가 방사선 경화 EPC7011L7C eGaN® IC 를 탑재한 고성능 3상 모터 데모 보드 EPC7C021을 출시했다 . 평가 및 시스템 통합이 용이하도록 설계된 EPC7C021은 까다로운 방사선 환경에서 반응 및 모멘텀 휠, 이온 추진기, 로봇 공학 및 기타 자동화와 같은 모터 구동 애플리케이션을 개발할 수 있는 사용자 친화적이고 유연한

전력 변환용 650V GaN FET

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Renesas가 800V HVDC 아키텍처, 전기 자동차 충전, UPS 배터리 백업 장치, 배터리 에너지 저장 장치 및 태양광 인버터를 포함하여 AI 데이터 센터와 서버 전원 공급 시스템을 위한 650V GaN FET 3종을 출시했다. 수 킬로와트급 애플리케이션을 위해 설계된 이 4세대 이상(Gen IV Plus) 소자들은

마이크로칩, 델타와 SiC 분야에서 파트너십 체결

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마이크로칩 테크놀로지가 전력 관리 회사인 델타 일렉트로닉스와 SiC 분야에서 파트너십을 체결했다. 이에 따라 양사는 델타의 설계에 마이크로칩의 mSiC 제품과 기술을 사용하게 된다. 두 회사 간의 시너지 효과는 SiC 기반 에너지 절약 제품 및 시스템 개발을 가속화하는 것을 목표로 한다. 이 계약에 따라 마이크로칩은

Lantronix, 5G 무선 라우터 시리즈로 산업 커넥티비티 혁신

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시장조사기관인 ABI Research의 2025년도 1분기 사설 셀룰러 네트워크 전망 보고서에 따르면, 5G 시장은 2025년 27억달러에서 2030년 290억달러로 성장할 것으로 예상된다. 제조업과 의료 분야 등에서 사설 5G 구축이 가속화되고 있으며, 임무 수행과 안전에 핵심적인 애플리케이션에서 첨단 셀룰러 기능에 대한 수요가 이러한 성장세를 이끌고

Richardson Electronics, Pakal Technologies 제품군으로 전력 관리 포트폴리오 강화해

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Richardson Electronics가 실리콘 전력 반도체 솔루션 분야의 최첨단 혁신 기업인 Pakal Technologies와 글로벌 기술 파트너 계약을 체결했다. 이 계약에 따라 Richardson Electronics는 Pakal과 협력하여 Pakal의 첨단 650V 및 1200V 실리콘 기반 전력 스위치를 전 세계 고객에게 공급하게 된다. Pakal Technologies는 획기적인 IGTO(t) - 절연

넥스페리아의 차량 및 전기차용 ESD 보호 IC 공급은 누가?

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 넥스페리아(Nexperia)의 최신 정전기 방전(electro-static discharge, ESD) 보호 IC인 PESD1ETH10L-Q 및 PESD1ETH10LS-Q를 공급한다. ESD 보호 기능을 가진 이 제품들은 오픈 얼라이언스의 IEEE 10BASE-T1S, 100BASE-T1, 1000BASE-T1 표준을 완벽하게 준수해 10BASE-T1S 차량용 이더넷 애플리케이션에 적합하다. 이 제품들은 IEC 61000-4-2 규정에 따라 최대 18kV의 ESD 보호 성능을 제공하고 15kV에서 1000회의