Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

90W 출력을 제공하는 초슬림 DIN 레일 AC/DC 컨버터

by Hordon Kim -

RECOM의 ‘스텝형(step-shape)’ DIN-레일 전원공급장치(PSU)는 소형 케이싱에 뛰어난 성능과 다양한 기능을 집약하고 있다. 이번에 새로 출시한 경제적인 REFIN2U-S90/24/CL DIN-레일 AC/DC 컨버터는 90W 정격 출력을 제공하며, 서지 부하에 대응하기 위해 4.5초 동안 정격의 150%까지 부스트가 가능하다. 입력 전압 범위는 85–276VAC이고, 해발 5000m까지 과전압 카테고리

1km 떨어진 다른 건물로 Wi-Fi 신호를 확장하려면…

by Hordon Kim -

1km 이상 떨어진 곳에서 안정적인 Wi-Fi 신호를 확보하는 것은 단순히 공유기를 하나 더 추가하고 최상의 결과를 기대하는 것만큼 간단하지 않다. 표준 Wi-Fi는 그 정도의 거리를 커버하도록 설계되지 않았으며, 마당이나 작업 현장에 Wi-Fi를 연결해 본 사람이라면 누구나 그 답답함을 잘 알고 있다. 신호가

Future Electronics, Renesas Wireless Connectivity Solutions Hub 출시

by Hordon Kim -

캐나다의 전자 부품 유통업체인 Future Electronics가 Renesas Wireless Connectivity Solutions 허브를 새롭게 출시했다. 이 허브는 Renesas의 최신 무선 기술을 소개하는 전용 리소스 페이지이다. 르네사스는 업계 최고의 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)와 완벽하게 통합되는 무선 연결 솔루션으로 최고의 성능을 제공한다. 이 최첨단 솔루션은 초고효율 Wi-Fi, 강력한

DELO measures CO2 footprint of its adhesives

by Hordon Kim -

DELO has established the conditions needed to measure the product carbon footprint of its high-tech adhesives. As a result, adhesive users are now able to assess the carbon footprint of their products with greater accuracy. The calculations utilize standards from initiatives, including

Navitas, NVIDIA 차세대 AI 팩토리 컴퓨팅 플랫폼용 800VDC 전력 아키텍처 지원해

by Hordon Kim -

Navitas Semiconducto는 NVIDIA가 차세대 AI 공장 컴퓨팅 플랫폼을 위해 발표한 800VDC 전력 아키텍처를 구현하기 구현하기 위해 고급 중전압 및 고전압 800VDC GaN 및 SiC 전력 소자 개발에 진전이 있다고 발표했다. 'AI 팩토리'의 등장으로, 대규모 동기식 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 특별히 구축된 새로운

아이멕, 세계 기록인 GaN 항복전압 650V 초과 달성

by Hordon Kim -

일본의 신에츠화학공업이 개발한 300mm 질화갈륨(GaN) 성장 기판인 QSTTM 기판이 아이멕(IMEC)의 300mm GaN 전력 소자 개발 프로그램에 채택돼 샘플 평가가 진행 중이다. 평가에서 QST™ 기판을 사용한 5µm 두께 HEMT[3] 소자가 300mm 기판 기준 650V를 초과하는 내전압으로 신기록을 달성했다. 신에츠화학은 큐로미스(QROMIS)로부터 라이선스를 받아 150mm 및

HP, 시스벨 와이파이 6 풀 라이선시 합류… 윌러스·화웨이·필립스와 분쟁 종결

by Hordon Kim -

HP와 시스벨(Sisvel)은 팰로앨토에 본사를 둔 글로벌 기술 리더 HP가 시스벨 와이파이 6(Wi-Fi 6) 특허 풀의 라이선시(licensee)로 합류하는 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 합의는 해당 풀 라이선서(licensor)인 윌러스표준기술연구소(Wilus Institute of Standards and Technology, 이하 윌러스)가 HP를 상대로 제기한 특허 침해 소송의 일환으로, 미국 텍사스 동부지방법원

슬림 패키지로 최대 40A를 출력하는 DIN 레일 리던던시 모듈

by Hordon Kim -

RECOM의 새로운 경제적인 DIN 레일 리던던시 모듈 ‘RACPRO1-RD40’은 한 쌍의 MOSFET과 그 제어 회로로 구성되어 있으며, 고효율 게이팅 다이오드 방식으로 구현되었다. 이를 통해 RECOM DIN 레일형 AC/DC 컨버터를 n+1 리던던시 또는 병렬 구조로 연결할 수 있어, AC/DC 컨버터가 오프라인 상태가 되더라도 전력

몰렉스, 스미스 인터커넥트 인수

by Hordon Kim -

커넥터 혁신 선도기업 몰렉스(Molex)는 스미스 인터커넥트(Smiths Interconnect) 인수 계약을 체결했다고 발표했다. 영국 스미스 그룹의 자회사인 스미스 인터커넥트는 항공우주 및 방위, 의료, 반도체 테스트, 산업 시장을 대상으로 고신뢰성 커넥터 제품 및 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 스미스는 운영 자본, 현금, 부채에 대한 관례적 조정에

EMI 실드를 탑재한 공간 절약형 쿼드-로우 보드-투-보드 커넥터

by Hordon Kim -

커넥터 혁신 기업 몰렉스가 금속 EMI(Electromagnetic Interference) 실드를 갖췄으며 업계 최초의 공간 절약형 4열 신호 핀 레이아웃을 특징으로 하는 몰렉스 쿼드-로우 실드 커넥터의 출시를 발표했다. 쿼드-로우 실드 커넥터는 비실드형 쿼드-로우에 비해 EMI를 최대 25dB까지 감소시키며, 스마트워치 및 기타 웨어러블 디바이스, 모바일 디바이스, AR/VR