커넥터 혁신 선도기업 몰렉스(Molex)는 스미스 인터커넥트(Smiths Interconnect) 인수 계약을 체결했다고 발표했다. 영국 스미스 그룹의 자회사인 스미스 인터커넥트는 항공우주 및 방위, 의료, 반도체 테스트, 산업 시장을 대상으로 고신뢰성 커넥터 제품 및 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 스미스는 운영 자본, 현금, 부채에 대한 관례적 조정에
Author: Hordon Kim
Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.
EMI 실드를 탑재한 공간 절약형 쿼드-로우 보드-투-보드 커넥터
반도체 계측 혁신을 가속화하는 개발 프로젝트 나왔다
TE 커넥티비티의 75만종 이상 솔루션을 공급하는 회사는?
HP becomes Sisvel Wi-Fi 6 Pool Licensee, ending disputes with Wilus, Huawei and Philips
Imec’s 300mm GaN program features advanced power devices to reduce manufacturing costs
imec, welcomed AIXTRON, GlobalFoundries, KLA Corporation, Synopsys, and Veeco as first partners in its 300mm gallium-nitride (GaN) open innovation program track for low- and high-voltage power electronics applications. This program track, part of imec’s industrial affiliation program (IIAP) on GaN power electronics,
