Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

온세미, 미대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립

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지능형 전력 및 센싱 기술 전문회사인 온세미가 스토니브룩대학교(Stony Brook University)와 함께 800만 달러를 투자해 와이드 밴드갭 연구 센터를 설립한다. 이를 통해 온세미는 전력 반도체를 혁신적으로 발전시키고 이 분야의 차세대 전문 인력을 양성할 계획이다. 이번 투자는 스토니브룩대학교, 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트(Empire State Development)와 맺은

칩 폐기물로 SiC 분말을 생산해?

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일본의 화학 회사인 레조낙(Resonac)이 실리콘 웨이퍼 제조 과정에서 발생하는 슬러지와 이산화탄소로 생산된 SiC 분말에 대한 기초 연구 단계를 지나 상용화를 향한 본격적인 연구에 돌입했다. 레조낙은 도호쿠 대학과 작년부터 SiC 분말을 전력 반도체에 사용되는 SiC 단결정 소재의 성장을 위한 원료로 사용하는 방법을 연구해 왔다. 이

1800V 출력 내전압의 차량용 광계전기

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전기차 보급이 확대되면서 충전 시간 단축과 주행 거리 연장이 핵심 과제로 떠올랐고, 이를 위해 더욱 효율적인 배터리 시스템 운영이 요구된다. 배터리 관리 시스템(BMS)은 배터리 충전 상태를 모니터링하고, 고전압 배터리의 안전한 사용에 필수적인 배터리와 차체 간 절연 상태를 감시해 시스템의 효율적 운영을 지원한다.

노르딕, 퓨처 일렉트로닉스와 글로벌 유통 파트너십 체결

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노르딕, 퓨처 일렉트로닉스와 글로벌 유통 파트너십

퓨처 일렉트로닉스가 최근 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)와 유통 파트너십을 체결하고, 전 세계 고객들을 대상으로 노르딕 제품을 공급하기 시작했다. 이번 협약에 따라 퓨처 일렉트로닉스는 노르딕의 글로벌 유통 파트너 그룹에 새롭게 합류하게 됐으며, 노르딕의 모든 제품군을 시장에 공급하게 된다. 또한 퓨처는 노르딕의 모듈 파트너사들이 구현한 모듈

GaN 전력단 탑재한 다용도 3상 모터 드라이브 평가 보드

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EPC Space가 방사선 경화 EPC7011L7C eGaN® IC 를 탑재한 고성능 3상 모터 데모 보드 EPC7C021을 출시했다 . 평가 및 시스템 통합이 용이하도록 설계된 EPC7C021은 까다로운 방사선 환경에서 반응 및 모멘텀 휠, 이온 추진기, 로봇 공학 및 기타 자동화와 같은 모터 구동 애플리케이션을 개발할 수 있는 사용자 친화적이고 유연한

전력 변환용 650V GaN FET

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Renesas가 800V HVDC 아키텍처, 전기 자동차 충전, UPS 배터리 백업 장치, 배터리 에너지 저장 장치 및 태양광 인버터를 포함하여 AI 데이터 센터와 서버 전원 공급 시스템을 위한 650V GaN FET 3종을 출시했다. 수 킬로와트급 애플리케이션을 위해 설계된 이 4세대 이상(Gen IV Plus) 소자들은

마이크로칩, 델타와 SiC 분야에서 파트너십 체결

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마이크로칩 테크놀로지가 전력 관리 회사인 델타 일렉트로닉스와 SiC 분야에서 파트너십을 체결했다. 이에 따라 양사는 델타의 설계에 마이크로칩의 mSiC 제품과 기술을 사용하게 된다. 두 회사 간의 시너지 효과는 SiC 기반 에너지 절약 제품 및 시스템 개발을 가속화하는 것을 목표로 한다. 이 계약에 따라 마이크로칩은

Lantronix, 5G 무선 라우터 시리즈로 산업 커넥티비티 혁신

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시장조사기관인 ABI Research의 2025년도 1분기 사설 셀룰러 네트워크 전망 보고서에 따르면, 5G 시장은 2025년 27억달러에서 2030년 290억달러로 성장할 것으로 예상된다. 제조업과 의료 분야 등에서 사설 5G 구축이 가속화되고 있으며, 임무 수행과 안전에 핵심적인 애플리케이션에서 첨단 셀룰러 기능에 대한 수요가 이러한 성장세를 이끌고

Richardson Electronics, Pakal Technologies 제품군으로 전력 관리 포트폴리오 강화해

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Richardson Electronics가 실리콘 전력 반도체 솔루션 분야의 최첨단 혁신 기업인 Pakal Technologies와 글로벌 기술 파트너 계약을 체결했다. 이 계약에 따라 Richardson Electronics는 Pakal과 협력하여 Pakal의 첨단 650V 및 1200V 실리콘 기반 전력 스위치를 전 세계 고객에게 공급하게 된다. Pakal Technologies는 획기적인 IGTO(t) - 절연