Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

엘리먼트14, Digi International과 손잡고 무선 연결 솔루션 강화

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글로벌 전자부품 유통사 엘리먼트14가 사물인터넷(IoT) 및 M2M(사물 간 통신) 분야 선도기업인 디지 인터내셔널(Digi International)의 무선 연결 솔루션을 새롭게 공급한다. 이번 협력은 엘리먼트14의 모기업 애브넷(Avnet)과 디지 인터내셔널 간 기존 파트너십을 확장한 것으로, 엘리먼트14의 무선 통신 제품군을 한층 강화한다. 또한 애브넷과 엘리먼트14의 글로벌 역량을 결합해 고객이 필요로

에너지 저장 및 전력 저장으로 다시 태어나는 EV 배터리

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방전된 EV 배터리는 더 이상 자동차에 적합하지 않지만 고정형 전력 저장에는 여전히 상당한 잠재력을 가지고 있다. 그래서 배터리 재활용 시장 성장은 더 깨끗한 에너지와 더 저렴한 전력 저장 솔루션에 대한 수요 증가로 인한 비즈니스 모델의 변화에 ​​기인하는 것이다. EV 배터리 재활용은 폐기물을 줄이는

DB HiTek, 650V GaN HEMT 공정 고객 지원 시작

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8인치 특수 파운드리 분야의 선도 기업인 DB하이텍이 차세대 전력 반도체 플랫폼인 650V E-모드 GaN HEMT(질화갈륨 고전자 이동도 트랜지스터) 공정 개발의 최종 단계에 있다고 발표했다. 이에 따라 DB하이텍은 10월 말 GaN 전용 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 프로그램을 제공할 예정이다. GaN 기반 반도체는 기존 실리콘 기반

5배 더 높은 에너지 밀도의 초저 인덕턴스 스마트(ULIS) 모듈

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재생 에너지, 에너지 효율, 에너지 시스템 분야를 전문으로 하는 미국의 국립 재생 에너지 연구소(NREL)가 최첨단 SiC 전력 모듈보다 기생 인덕턴스가 7~9배 낮은 초저 인덕턴스 스마트(ULIS) SiC 전력 모듈을 개발했다. 1200V, 400A 모듈은 이전 설계보다 5배 더 높은 에너지 밀도를 더 작은 패키지로 달성할

업계 최초의 실리콘 CMOS 양자 컴퓨터가 나왔다

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Quantum Motion이 표준 실리콘 CMOS 기술 기반의 업계 최초 풀스택 양자 컴퓨터를 출시했다. 영국 국립 양자 컴퓨팅 센터(NQCC)에 설치된 이 시스템은 실리콘 기반 양자 하드웨어 접근 방식에 있어 중요한 이정표를 이루었다. 이 시스템은 NQCC가 양자 컴퓨팅 테스트베드 프로그램에 따라 구축한 최초의 실리콘 스핀 큐비트 컴퓨터이다. 300mm CMOS

미쓰비시전기, 소형 DIPIPM 전력 반도체 모듈 출시

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1997년 스위칭 소자와 제어 IC를 트랜스퍼 몰드 패키지에 통합하여 DIPIPM을 처음 상용화했던 미쓰비시 전기의 제품들리 에어컨, 세탁기, 난방 시스템, 산업용 모터 등 인버터 구동 애플리케이션의 필수품으로 자리잡은데 이어 고효율, 소형 전력 모듈로 시장의 요구의 부응하고 있다. 미쓰비시 전기는 그 일환으로 패키지형 에어컨 및 히트펌프

차세대 엔터프라이즈 AI를 위한 서버나왔다

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GIGABYTE의 자회사이자 가속 컴퓨팅 서버와 첨단 냉각 기술 분야의 업계 선두업체인 Giga Computing이 XL44-SX2-AAS1 서버를 출시했다. 이 서버는 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU, NVIDIA BlueField-3 DPU, 그리고 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC을 통합하여 컴퓨팅과 고속 데이터 전송을 하나로 결합해 차세대 엔터프라이즈 AI를

PoDL(Power over Data Line) 관련 제품 유통 쉬워져

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아두이노(Arduino)의 새로운 ASX00073 우노 SPE 실드(UNO SPE Shield)를 공급한다. ASX00073 실드는 싱글 페어 이더넷(single pair ethernet, SPE)과 RS485를 통해 새로운 프로젝트와 기존 프로젝트에 첨단 연결 기능을 지원한다. SPE는 전력과 데이터를 단일쌍 와이어로 동시에 전달할 수 있는 새로운 이더넷 통신 표준으로, PoDL(Power over

NXP의 i.MX 애플리케이션 프로세서 기반 SOM 유통 좋아져

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Avnet과 Toradex가 전 세계 고객에게 회사의 시스템 온 모듈(SoM), 단일 보드 컴퓨터(SBC) 및 소프트웨어 도구 전체 포트폴리오에 대한 액세스를 제공하기 위한 글로벌 유통 계약을 체결했다. 이번 파트너십을 통해 Avnet의 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 솔루션이 확장되고 엔지니어는 Toradex의 안전하고 확장 가능한 솔루션에 더욱 폭넓게

2-in-1 실리콘 카바이드( SiC ) 몰드 모듈

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로옴(ROHM)이 PV 인버터 , UPS 시스템, 반도체 릴레이 등 산업용 전력 애플리케이션에서 높은 설계 유연성과 전력 밀도를 제공하는 2-in-1 실리콘 카바이드( SiC ) 몰드 모듈 DOT-247을 출시했다 . 기존 TO-247 모듈의 풋프린트는 그대로 유지하면서 칩 용량은 두 배로 늘린 이 새로운 모듈은 시스템 통합을 간소화하고 전력 변환 설계를 간소화해준다. DOT-247(SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx)은