Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

How to achieve more power in less space with GaN

by Hordon Kim -

By Stockton Wu, Principal System Engineer, Renesas Electronics Power designers continue to face the familiar challenge of how to deliver more power in less space without sacrificing efficiency or creating a thermal problem. Achieving this is especially important in 48V architectures, where the

The strategic case for hybrid AC/DC power

by Hordon Kim -

By Emmanuel Sissimatos, Monika Saunders, Marc Schmidt and Tom Piend, Boston Consulting Group The world’s energy system is quietly rewiring itself. The dominant new energy sources and loads are natively direct current (DC): solar PV generates it, batteries store it, and data centers

세계 최소 0603M 사이즈 구현한 3단자 Low ESL 적층 세라믹 커패시터

by Hordon Kim -

무라타제작소가 3단자 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터(이하, 3단자 커패시터)로서 세계 최소[3]인 0603M 사이즈(0.6mm×0.3mm)를 실현한 ‘LLD 시리즈’를 내놓았다. 이 제품은 기존 최소 사이즈였던 1005M 사이즈(1.0mm×0.5mm)와 비교해 부품 실장 면적을 약 64% 줄여 기판 공간 절감에 기여한다. 또한 3단자 커패시터의 특징인 Low ESL 특성을

마우저, 대체 에너지 리소스 센터 공개

by Hordon Kim -

마우저 일렉트로닉스가 보다 청정하고 효율적이며 지속 가능한 분산형 에너지 시스템 개발을 위한 기술 콘텐츠와 실용적인 인사이트를 제공하는 온라인 대체 에너지 리소스 센터를 통해 설계 엔지니어를 지원한다. 이 리소스 센터는 새로운 에너지 개념과 이를 구현하는 데 필요한 부품 및 설계 접근 방식을 연계해 재생에너지

AI·칩렛 아키텍처 지원 위한 완전 자동화 310×310mm 패널 레벨 패키징 시스템

by Hordon Kim -

반도체 제조용 열 관리 솔루션 분야의 선도기업 ERS electronic(https://www.ers-gmbh.com)이 310×310mm 기판용 완전 자동화 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging·PLP) 시스템을 출시했다. 이 장비는 임시 캐리어 본딩(temporary carrier bonding), 디본딩(debonding), 디테이핑(detaping) 공정을 하나의 자동화 플랫폼에 통합했으며, 시간당 13개 패널을 처리할 수 있다. 특히 열 관리가 중요한

콤팩트한 150V 및 200V 트렌치 쇼트키 정류기

by Hordon Kim -

TSMC의 AEC-Q101 인증 150V 및 200V 트렌치 쇼트키 정류기는 컴팩트한 TO-277A(SMPC4.6U) 패키지에 높은 전류 용량(3A~15A)과 0.78V의 초저 순방향 전압을 특징으로 한다. SMPS, 부스트 PFC 회로, 극성 보호, 자동차 또는 통신 프리휠링 애플리케이션에 적합한 이 제품은 차세대 설계에 필요한 탁월한 효율성과 신뢰성을 제공한다. 이

CATL, 헝가리에서 배터리 셀 시범 생산 개시

by Hordon Kim -

CATL이 시험 가동을 시작하는 데 필요한 모든 전제 조건을 충족함에 따라, 2026년 9월 22일 데브레첸에 신설된 셀 공장에서 시험 생산을 시작한다. 시험 생산의 목적은 양산 시작에 앞서 생산 장비와 제조 공정을 구축, 최적화 및 검증하는 것이다. CATL 데브레첸은 환경 문제뿐만 아니라 직원들의

산업용 고서지 전류 내량 3300V SiC MOSFET 모듈

by Hordon Kim -

철도 견인 인버터 및 컨버터, 재생에너지 발전 시스템, 산업용 모터 제어 장비를 포함한 산업 장비 제조업체들은 높은 효율, 소형화, 향상된 신뢰성에 대한 커지는 수요를 지속적으로 충족해야 한다. 이러한 시스템에서 이상 상태 발생 시 전력 반도체 모듈에 흐를 수 있는 큰 서지 전류가