Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

JEDEC publishes first industry-wide silicon photonics reliability standard for AI, datacenter and telecom infrastructure

by Hordon Kim -

JEDEC Solid State Technology Association announced the release of JESD264: Silicon Photonics Qualification and Reliability Requirements, the first industry-wide standard designed to bring consistent qualification and reliability practices to silicon photonics devices. By establishing a common baseline for testing and manufacturing controls,

DigiKey, AI 인프라, 산업용 연결 및 스마트 제조를 탐구하는 동영상 씨리즈 발표

by Hordon Kim -

DigiKey가 제조업체와 기술 공급업체가 차세대 산업 생산을 위한 기반을 어떻게 구축하고 있는지를 보여주는 동영상 시리즈 Factory Tomorrow의 시즌 6 공개를 발표했다. 인더스트리 4.0을 뒷받침하는 AI 지원 데이터 센터부터 공장 현장에 전력과 데이터를 전달하는 네트워크에 이르기까지, Factory Tomorrow의 이번 3부작 시즌에서는 Phoenix Contact 및

자동차 사업 성장 모델을 피지컬 AI로 확장하는 온세미

by Hordon Kim -

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 자동차 산업에서 축적한 전력 및 센싱 기술을 기반으로 피지컬 AI 시장 진출을 확대한다. 온세미는 전동화, 자율주행, 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 중심으로 자동차 사업의 성장을 이어가는 동시에, 이러한 핵심 기술을 피지컬 AI 애플리케이션에 적용해 차세대 성장

무선 SoC와 전력관리 IC를 결합한 IoT 개발 보드

by Hordon Kim -

오픈소스 하드웨어 개발업체인 시드 스튜디오(Seeed Studio)가 웨어러블과 스마트 홈, 산업용 IoT 및 스마트 센싱을 비롯해 다양한 배터리 기반 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 2종의 새로운 무선 개발 보드를 출시했다. 시드 스튜디오의 ‘샤오 nRF54LM20A 센스(XIAO nRF54LM20A Sense)’와 ‘샤오 nRF54LM20A’ 개발 보드에는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의

베렉스, IoT FEM 국산화에 성공

by Hordon Kim -

베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module(FEM, 송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) 전력증폭기(PA, Power Amplifier), 저잡음 증폭기(LNA, Low Noise Amplifier), RF Switch(SPDT)와 ANT port를 하나의 IC로 집적화해 만든 제품 ‘8TR6113’을 출시, 그동안 수입에 의존하던 이 시장을 대체할 것으로

산업 장비 전력 소비 절감용 디지털 아이솔레이터

by Hordon Kim -

프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC), 액추에이터, 인버터 등의 산업 장비에서는 장치의 고속화에 따라 증가하는 노이즈로 인한 장비 고장, 이상 확산 및 오작동을 방지하는 것이 매우 중요하다. 이러한 문제는 고전압과 저전압처럼 서로 다른 전위에서 작동하는 회로 간 신호를 전달하는 전기적 절연을 통해 해결되며, 이에 따라

인피니언, 태국에 신규 후공정 제조 허브 개소

by Hordon Kim -

인피니언 테크놀로지스가 방콕 사뭇쁘라깐(Samut Prakan)의 신규 후공정 제조 시설을 공식 개소했다. 이번 시설은 인피니언의 글로벌 제조 기반을 강화하고 더욱 다각화하는 동시에 향후 성장을 위한 생산 역량을 확대한다. 동남아시아 중심부에 전략적으로 위치한 이 시설은 디지털화, 전동화 및 에너지 전환에 힘입어 장기적인 반도체 수요가 지속적으로

점점 커지는 배터리 패키징 시장 – 2

by Hordon Kim -

시장조사기관인 SNS 인사이더가 보고서를 통해 밝힌 배터리 패키징 시장 분석을 보면 재질별로는 판지/골판지가 시장을 주도하고 있다. 판지/골판지 부문은 2025년 배터리 포장 시장 점유율의 약 61.23%를 차지할 것으로 예상된다. 이 부문은 특히 2026년부터 2035년까지 연평균 약 10.84%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 이는 경제성,