Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

iDEAL 반도체, 파워 MOSFET를 Marubon통해 유통

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특허받은 SuperQ® 기술을 기반으로 한 차세대 전력 소자 갭발회사인 IDEAL Semiconductor가 반도체, 전자 부품 및 전자 응용 장비 분야에서 광범위한 포트폴리오를 보유한 유통업체 Marubun과 유통 계약을 체결했다. 이번 파트너십은 iDEAL Semiconductor의 첨단 실리콘 기술이 Marubun의 신뢰받고 검증된 비즈니스 라인을 통해 폭넓고 다양한 고객층에게

코봇(협동로봇)을 서지, ESD로부터 보호하는 스위치

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로봇 시스템의 소형화되고 공장 작업자의 역할을 강화함에 따라 안전에 중요한 I/O 모듈은 더 가혹한 정전기 방전(ESD)과 서지 환경에 직면하게 된다. 서보 모터, 전자기 브레이크, 공압식 솔레노이드와 같은 유도 부하가 교대마다 수천 번 켜고 끄는 경우, 24V DC 버스에 민감한 제어 회로를 공급하는

온세미의 SiC 하이브리드 기술, 유틸리티 스케일 에너지 저장 시스템에 적용돼

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글로벌 재생에너지 기술 전문기업 Sungrow가 온세미의 최신 엘리트 실리콘 카바이드(SiC) 하이브리드 전력 모듈 기술을 자사의 선그로우 파워타이탄 3.0(Sungrow PowerTitan 3.0) 에너지 저장 플랫폼에 도입했다. 이로 인해 유틸리티 스케일 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)의 효율성과 시스템 성능이 향상될 전망이다. 파워타이탄 3.0 플랫폼에는 고출력 에너지 저장

Rhopoint, 고전류 애플리케이션용 버스바 션트 유통해

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영국의 전자부품 유통회사인 Rhopoint가 Isabellenhüttes의 버스바 션트 (busbar shunt)를 공급한다. Rhopoint가 유통하는 표준 버스바 션트는 아날로그 센서에 통합된 것과 같은 비접촉 방식의 고전류 애플리케이션용 부품이다. 전압 탭을 고객이 직접 연결해야 하는 버스바 션트는 12V, 24V, 48V 애플리케이션뿐만 아니라 400V 이상의 고전압 애플리케이션에도 사용된다. 이

Teledyne, 초고해상도 이미징용 Linea ML 32K 카메라 출시

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Teledyne DALSA가 Linea™ ML 32K 라인 스캔 카메라를 출시했다. 반도체 웨이퍼 및 전자제품 검사에서 초고해상도 이미징을 위해 설계된 Linea ML 32K 카메라는 기존 Linea ML 제품군에 새롭게 추가되며, 2.5 µm 픽셀과 최대 150 kHz 라인 속도로 뛰어난 이미지 품질을 제공한다. 8k, 16k 및

Applied Intuition, 혼다자동차와 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 가속화

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모든 이동 기계를 위한 피지컬 AI 솔루션 분야의 선도 기업인 Applied Intuition이 혼다자동차의 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 가속화를 위해 협력한다. 이번 파트너십을 통해 Applied Intuition은 혼다와 함께 Applied Intuition의 자체 소프트웨어인「Vehicle OS」와 개발 툴을 활용해 중앙집중적이며 업그레이드 가능한 혼다의 SDV 플랫폼에 대한

Tower Semiconductor, Semtech과 데이터 센터용 SiGe 파트너십 확대

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 이스라엘의 파운드리 회사인 Tower Semiconductor가 AI 데이터 센터 네트워킹과 지능형 연결된 사물인터넷(IoT) 기기를 구동하는 반도체 제공업체인 Semtech과 다년간의 파트너쉽을 확장한다. 양사의 20년간 파트너십 계약에 따라 Semtech는 강력한 설계 성공과 AI 데이터 센터 광 인터커넥트 부품 수요를 지원하기 위해 타워 반도체의 전용 실리콘 게르마늄(SiGe)

리처드슨 일렉트로닉스, 엔지니어링 솔루션 덕봤다

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 리처드슨 일렉트로닉스가 2026년 8월 29일 종료된 1분기 재무 실적을 발표했다. 2027 회계연도가 훌륭한 출발을 보였다고 언급한 리처드슨 일렉트로닉스는 9분기 연속 전년 대비 매출 성장을 기록했고 수익성 수준을 확대했으며 강력한 자유현금 흐름을 창출했다. 회사측의 발표에 의하면 1분기 실적은 특히 반도체 웨이퍼 제조 장비 시장을

지능형 센싱용 14nm MIPI C/D Combo PHY IP

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ASIC 설계 서비스 및 IP 분야 전문기업 패러데이 테크놀로지가 UMC의 14nm FinFET 공정을 기반으로 실리콘 검증을 완료한 MIPI C/D Combo PHY IP를 공급한다. 이 IP는 고성능 카메라 및 센서 인터페이스가 필요한 비전 AI, 머신비전, 스마트 이미징 및 기타 첨단 SoC 애플리케이션을 위한 비용

1.7V 저전압 동작을 지원하는 소형 패키지 eFuse IC

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도시바가 전원 공급 라인 보호를 위한 여러 기능을 통합한 4종의 전자 퓨즈(eFuse IC) TCKE5 시리즈를 출시했다. 이 신제품은 1.7V~5.5V의 입력 전압 범위에서 동작하며, 소형 SOT-353F(UFV) 패키지에 실장된다. 라인업은 TCKE501UA, TCKE501UL, TCKE502UA 및 TCKE502UL의 4개 제품으로 구성된다. 전자 기기의 소형화, 기능 향상 및 저전력