첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 새로운 공조 및 인포테인먼트 시스템과 같은 자동차 기능은 배터리 부담을 최소화하면서 더 높은 전력과 더 효율적인 전력 변환 솔루션을 필요로 한다. 이에 따라 반도체 소재인 GaN(질화 갈륨)을 활용한 소형의 효율적인 전원 공급 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다.
GaN
로옴과 인피니언이 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템, AI 데이터 센터 등의 애플리케이션에 사용되는 SiC 전력 반도체용 패키지 개발에 협력한다.
양사는 상호 협력 계약 체결을 통해 SiC 전력 소자용 특정 패키지의 2차 공급원으로서 상호 협력을 도모해 고객사들의 설계 및 조달 유연성을 향상시키기로
인피니언이 상단 냉각(TSC) TOLT 패키지와 TO-247-3 및 TO-247-4 패키지를 통해 CoolSiC MOSFET 400V G2 포트폴리오를 확장했다.
인피니언은 이와 함께 TOLL 패키지의 신제품 3종을 출시했다. 이 소자들의 정격 전압은 440V(연속) 및 455V(과도)이며 기존 제품들보다 향상된 열 성능, 시스템 효율 및 전력 밀도를 제공한다.
CoolSiC G2
미쓰비시 전기가 구마모토현 기쿠치시에 새로운 SiC 전력 반도체 공장을 완공하고 생산 준비에 박차를 가하고 있다.
총 4만 2천 제곱미터 규모의 6층 건물인 이 시설에는 총 6억 8천만 달러가 투자되었으며 오는 11월부터 대량생산에 들어간다. 이 시설에서는 주로 8인치 SiC 웨이퍼의 전공정을 담당하게 된다.
회사측은 생산량과
자동차 산업의 전기화로 인해 전기 노이즈로 인한 오작동을 방지하기 위한 효과적인 대책의 필요성이 커지고 있다. 여기에는 나노초 단위의 정전기 방전(ESD)과 마이크로초에서 밀리초 단위로 발생할 수 있는 스위칭 서지로부터 보호하는 것이 포함된다.
이에 따라 도시바가 XCEZ 시리즈의 자동차용 서지 보호 제너 다이오드 라인업을 공개했다.
나노전자공학 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구개발 기관 아이멕(Imec)이 저·고전압 전력 전자 애플리케이션을 위한 300mm(밀리미터) GaN(질화갈륨) 오픈 이노베이션 프로그램 트랙을 발표했다.
300mm GaN 프로그램 트랙은 GaN 전력 전자에 관한 imec의 산업 제휴 프로그램(IIAP)의 일환으로, 엑시트론(AIXTRON), 글로벌파운드리(GlobalFoundries), KLA 코퍼레이션, 시놉시스(Synopsys), 비코(Veeco)가 첫 파트너로 참여한다.
해당
전기화 기술 분야 글로벌 리더인 자피 그룹(ZAPI GROUP)이 지난 10월 6일~9일 디트로이트에서 열린 북미 배터리 쇼(The Battery Show North America)에서 OEM과 전체 전기화 시장의 변화하는 요구를 충족하도록 설계된 최신 충전 솔루션을 공개했다.
자피 그룹은 이번 쇼에서 다양한 산업 및 모빌리티 전기화 솔루션을 설계하는 OEM을
화웨이가 ‘화웨이 커넥트(HUAWEI CONNECT) 2025’에서 개최된 ‘글로벌 전력 서밋(Global Electric Power Summit)’에서 전력 산업을 위한 ‘글로벌 디지털화 및 인텔리전스 인덱스(Global Digitalization and Intelligence Index, 약칭 GDII)’ 보고서를 발표했다. 이 보고서는 전 세계 전력 기업들이 디지털 전환을 추진하는 과정에서 미래 전력 시스템 구축에
공장과 에너지 시스템이 더욱 연결되고 자동화된 운영 방식으로 발전함에 따라, 진동 스펙트럼 모니터링은 가동 중단을 유발하기 전에 기계 상태 문제를 파악하는 핵심 도구로 자리매김하고 있다.
TDK의 Tronics Microsystems가 예측 유지보수 및 산업용 IoT 애플리케이션을 위한 공정 및 자산 모니터링을 목표로 진동 센서 기술 분야로 진출을
1996년 최초의 IP 제품인 USB 1.0을 출시해 USB IP 사업의 일으켰던 자동차 SoC용 반도체 IP 공급업체인 Arasan Chip Systems가 eUSB v2 컨트롤러와 eUSB v2 PHY IP를 탑재한 eUSB용 Total IP를 출시했다 . 아라산의 eUSB2는 인터페이스 작동 전압 1.2V에서 작동하는 SoC를 대상으로 설계되었다.
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