Epix 로직·HBM 수요가 견인… 생산능력 확충 경쟁 본격화 글로벌 반도체 공급망을 대표하는 SEMI는 2025년 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억 2400만 제곱인치에 이를 것으로 내다봤다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭 메모리(HBM), 데이터센터용 프로세서 수요가 시장 성장을 주도하며, 2028년에는 154억 8500만 제곱인치로 사상 최대치를
Author: 이철민 기자
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