Author: 이철민 기자

파워일렉트로닉스 매거진의 뉴스 에디터 입니다. 전력전자 및 배터리, 모빌리티 관련 이야기를 풀어가고 있습니다.

CGD, 100kW 이상 전기차 인버터 시장에 GaN 솔루션 제공해

by 이철민 기자 -

에너지 효율적인 GaN 기반 전력 솔루션 업체인 CGD(Cambridge GaN Devices)가 시장 규모 100억 달러를 넘어서는 100kW 이상의 전기차 파워트레인 애플리케이션을 위한 ICeGaN® GaN(Gallium Nitride) 기술 기반의 새로운 솔루션을 공개했다. 이 Combo ICeGaN®은 스마트 ICeGaN HEMT IC와 IGBT(Insulated-Gate Bipolar Transistor)를 단일 모듈이나 지능형 전력

[PCIM Europe 2025] Fraunhofer IAF, 양방향 GaN 스위치 공개

by 이철민 기자 -

Fraunhofer IAF가 프리휠링 다이오드를 내장한 1200V 전압 등급에 적합한 새로운 GaN 모노리식 양방향 스위치(MBDS) 에 대한 논문을 발표했다. 1220V 소자는 프라운호퍼 IAF의 GaN-on-insulator 기술을 사용하여 제작되었다. MBDS는 전압을 차단하고 전류를 양방향으로 전도하여 칩 공간을 절약하고 공핍 영역이 하나만 존재하므로 전도 손실을 줄여준다.

1200V/20A 듀얼 SIC MOSFET 모듈

by 이철민 기자 -

CISSOID의 CHT-PLUTO-B1220은 단일 밀폐형 모듈에 포함된 고온 1200V/20A 듀얼 실리콘 카바이드 MOSFET이다. 프리휠링 다이오드로 작동하는 이 제품은 전력 손실 제한을 위해 작은 듀티 사이클을 사용한다. 고온 환경에서 DC-DC 컨버터 또는 모터 드라이브와 같은 애플리케이션의 전력 하프 브리지 구현에 적합하다. 두 개의 독립 스위치를

[PCIM Europe 2025] CISSOID’s inverter control modules achieve ISO26262 ASIL-C ready certification

by 이철민 기자 -

CISSOID's ICM3S series of Inverter Control Modules (ICMs) have been successfully certified by SGS-TÜV Saar for functional safety, achieving ISO26262 ASIL-C Ready status. This certification underscores CISSOID's commitment to delivering unique, functionally safe and highly customizable solutions that bridge the gap between discrete hardware components and

CISSOID, EDAG와 SiC 트랙션 인버터 공동 개발

by 이철민 기자 -

전력 반도체 솔루션 개발업체인 CISSOID가 자동차 산업용 엔지니어링 서비스 제공업체인 EDAG Group과 함께 전기 자동차 애플리케이션을 위한 차세대 SiC 트랙션 인버터 개발 가속화를 위해 뭉쳤다. 양사는 파트너쉽을 통해 SiC 전력 반도체 모듈 및 제어 솔루션 분야의 CISSOID 전문성과 전기 파워트레인의 설계, 통합 및

DO-214AB 패키지의 2kA 보호 사이리스터

by 이철민 기자 -

Littelfuse의 Pxxx0S3G-A SIDACtor는 업계 최초의 2kA 보호 사이리스터로 혹독한 환경에서 장비를 심각한 과전압 과도 현상으로부터 보호하도록 설계된 제품니다. 엔지니어가 우수한 보호 기능과 규제 표준 준수를 유지하면서도 제품의 소형화를 더욱 달성하도록 해주는 이 사이리스터는 견고한 고서지 전류 보호 기능을 제공하여 설계자들이 신뢰성이나 규정 준수를

Allegro, 최신 EV 충전기용 고정밀 전류 센서 출시

by 이철민 기자 -

Allegro MicroSystems가 최적의 노이즈 성능과 고정밀 전류 측정이 필요한 청정 에너지 애플리케이션용 TMR 전류 센서인 CT4022와 CT4032를 출시했다. 저잡음 자기 전류 감지 분야의 산업 표준을 제시하는 이 제품은 기존 TMR 솔루션 대비 RMS(제곱평균제곱근) 잡음을 2배, 홀 기반 통합 도체 솔루션 대비 4배

[PCIM Europe 2025] MacDermid Alpha, 차세대 본드 패드 선보여

by 이철민 기자 -

본드 패드 금속화는 전력 소자, 자동차 전장, 그리고 첨단 반도체 패키징에서 반도체 다이와 인터커넥트 간의 중요한 인터페이스 역할을 한다. 업계가 더 높은 전력 밀도, 더 미세한 피치 설계, 그리고 더 엄격한 신뢰성 요건을 추구함에 따라 최적화된 본드 패드 소재에 대한 수요가 커지는

[PCIM Europe 2025] SemiQ, 최신 SiC 기술 선보여

by 이철민 기자 -

SiC 솔루션 개발업체인 SemiQ가 PCIM 2025에서 고전력 SiC MOSFET 및 모듈과 관련된 여러 가지 첨단 기술을 선보이고 있다. SemiQ는 특히 Alfatec과 협력하여 최근 출시한 3세대 SiC 기술과 비용, 저항 및 열 관리를 위한 시스템을 최적화하는 광범위한 모듈 등을 시연 중이다. PCIM에서 전시되는