산업통상자원부에 따르면, 내년 부터 향후 5년간 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업'에 총 1385억원이 투입된다. 이는 11월 23일 개최된 '제6회 파워반도체-파워코리아 포럼'에서 발표됐다.
산업부(장관 방문규)와 한국반도체산업협회(회장 곽노정)는 11월 23일 서울 엘타워 그레이스홀에서 전력반도체 업계 임직원 등 200여명이 참석한 가운데 '제6회 파워반도체-파워코리아 포럼'을 개최했다.
전력(power) 반도체란
친환경 전자제품을 위한 에너지 효율적인 GaN 기반 전력 디바이스 제품군을 개발하고 있는 팹리스, 청정 반도체 기술 기업인 CGD(Cambridge GaN Devices)는 자사의 ICeGaN™ GaN HEMT SoC(System-on-Chip) 제품이 TSMC의 2023 유럽 기술 심포지엄 혁신 부문에서 ‘최고의 데모(Best Demo)’ 상을 수상했다고 밝혔다.
TSMC의 GaN 공정 기술을
현대자동차·기아가 차량용 반도체를 개발하는 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 실시했다고 밝혔다.
지난해 8월 현대차·기아는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈이노베이션 플랫폼 제로원 2호 펀드를 통해 보스반도체(Bos Semiconductor)에 투자한 바 있다.
성남시 분당구에 위치한 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어 및 요구사항에 최적화된 시스템 반도체를 설계 및
삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 강유전 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 기술을 개발했다. 이 연구를 통해 성능과 전력 효율을 더 높인 차세대 시스템 반도체 구현이 가능할 전망이다.
최근 고성능의 AI 서비스 등이 확산됨에 따라 컴퓨팅 시스템에서 데이터의
전기 자동차, 전력 변환, 재생 에너지 등 급성장 중인 전력 반도체 시장에 진입
SiC 기판 세정용 Ultra C 장비
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C
표면실장 ACEPACK SMIT 패키지 기반 STPOWER 자동차 등급 디바이스
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시키고 조립을 용이하게 해주는 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다.
ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한
인피니언이 디스크리트 전력 반도체와 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 CIPOS™ Tiny IM323-L6G를 출시했다.
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 CIPOS™ Tiny IPM(Intelligent Power Module) 제품군에 CIPOS Tiny IM323-L6G 600V 15A 제품을 추가한다고 밝혔다. 새로운 IPM은 TRENCHSTOP™ IGBT RC-D2 스위치와 첨단 SOI 게이트 드라이버 기술을 기반으로
로옴(Rohm)은 공장자동화(FA) 기기와 에어컨이나 백색가전 등 AC 전원을 탑재하는 가전 및 산업기기용으로 730V 내압 MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC 'BM2P06xMF-Z 시리즈'를 개발했다고 발표했다.
최근 가전 및 산업기기의 AC/DC 컨버터에서는 전 세계의 교류 전압에 대응할 수 있도록 교류 85V~264V에 대응하고, 전원 전체로서 저전력 규격
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 오스트리아 필라흐 (Villach)에서 300mm 박막 웨이퍼 기반의 파워 일렉트로닉스를 위한 최첨단 칩 공장 가동을 시작했다고 밝혔다. 투자 규모는 16억 유로로 유럽의 마이크로 일렉트로닉스 분야에서 규모가 가장 큰 프로젝트 중 하나이다.
인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는
어플라이드 200mm CMP 시스템, 웨이퍼에서 SiC 소재를 정밀 제거해 칩 성능과 신뢰도 및 수율 극대화
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 신기술 및 신제품을 통해 세계 최고 수준의 탄화규소(SiC) 반도체 제조사들이 기존 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환하는 것을 지원한다고 밝혔다.
