첨단 저전력 무선 반도체 솔루션 공급업체인 HaiLa Technologies가 개발자와 연구자가 매우 저전력 연결 솔루션을 만드는 것을 보다 효과적으로 지원하는 새로운 개발 플랫폼을 출시했다. HaiLa EVAL2000 개발 보드는 ST Microelectronics의 초저전력 MCU인 STM32U0와 결합된 HaiLa BSC2000 수동형 후방산란 Wi-Fi 칩을 탑재했다. 기존의 Wi-Fi 인프라를 활용하는
Author: 이철민 기자
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