Author: 이철민 기자

파워일렉트로닉스 매거진의 뉴스 에디터 입니다. 전력전자 및 배터리, 모빌리티 관련 이야기를 풀어가고 있습니다.

안리쓰, LTE 및 5G 차세대 eCall 테스트의 GCF 검증 달성

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안리쓰는 자사의 5G NR 모바일 디바이스 테스트 플랫폼 ‘ME7834NR’이 LTE 및 5G 차세대 eCall (NGeCall) 테스트 케이스에 대해 GCF 인증을 완전히 지원한다고 발표했다. 5G NR 모바일 디바이스 테스트 플랫폼 ‘ME7834NR’eCall은 사고에 연루된 운전자에게 신속한 지원을 제공하기 위해 유럽에서 도입된 시스템이다. 이 시스템은 차량

출력 내전압 900V 차량용 광계전기

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전기 자동차(EV)는 순항 거리와 충전 시간 개선을 위해 더 높은 용량과 더 높은 전압의 배터리를 사용하고 있으며 배터리 관리 시스템(BMS)을 사용해 지속적으로 모니터링하고 관리하여 배터리의 수명과 성능을 극대화한다. 또한 배터리와 차체 사이의 절연 상태도 모니터링하여 안전을 보장한다. 고전압을 처리해야 하는 BMS에는 전기적으로

자동차 애플리케이션의 식별 및 인증용 지문 센서 IC

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지문 인식은 정확하고 비용 효율적인 생체 인식 성능을 제공한다. 지문 인식은 스마트폰을 사용하거나 차량의 사용자 인터페이스에 핀을 입력하는 등 다른 인증 수단에 비해 운전자의 번거로움이 적고 사용 편의성이 향상된다. 생체 인식 기능이 자동차 산업에서 중요시해짐에 따라 인피니언의 TRAVEO™ T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된

반기문 전 유엔사무총장, 中 행사서 녹색 전환 중요성 강조

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반기문 제8대 유엔사무총장 겸 반기문 재단 이사장이 10월 20일 체리 자동차 주최로 중국 우후에서 수천 명이 참가한 가운데 열린 '라이드 그린 라이프(RIDE GREEN LIFE)' 행사에 참가했다. 반 전 사무총장은 체리의 신형 스포츠유틸리티비클(SUV) Tiggo 9 PHEV를 타고 행사장에 도착해 체리가 이룬 신에너지 자동차

첨단 반도체 패키징용 IC 기판 포트폴리오

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KLA가 IC 기판 (ICS) 제조를 위한 업계에서 가장 광범위한 공정 제어 및 공정 구현 솔루션을 공개했다. KLA의 프론트엔드 반도체, 패키징 및 IC 기판 관련 전문 지식을 결합하여 고객은 고성능 애플리케이션을 대상으로 하는 칩의 패키징 인터커넥트 밀도에서 획기적인 성과를 달성할 수 있다. KLA는 이로써

에너지 볼트, 에너지 저장 프로젝트 가속화

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지속 가능한 그리드 규모 에너지 저장 솔루션 분야의 리더인 에너지 볼트가 2024년 5월 투자자 및 분석가의 날(Investor and Analyst Day)에 공개된 성장 전략 실행의 지속적인 진전을 발표했다. 회사는 규모가 가장 큰 시장과 성장 지역에 집중하여 보다 예측 가능하고 반복적인 수익을 창출하고 강력한

키넥시스, 에너지 부문 공급망을 혁신

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엔드투엔드 공급망 조정 분야의 글로벌 리더인 키넥시스가 세계 최대 규모의 통합 연료, 윤활유 및 화학 회사 중 하나인 엑손모빌(ExxonMobil)과 에너지 부문을 위해 특별히 설계된 공급망 기술 솔루션을 개발하기 위한 공동 개발 계약을 체결했다. 현대 생활을 지원하는 에너지 제품에 대한 수요가 증가함에 따라, 이들

트리나솔라, 표준화 주도에 박차 

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태양광 업계를 선도하는 트리나솔라가 태양광 추적기의 지능형 추적 성능을 위한 테스트 방법을 포함하여 220개의 국제 표준 개발 및 중국 표준 개발에 기여하고 있다. 표준화에 크게 기여한 공로를 인정받아 트리나솔라는 영국표준협회(British Standards Institution)로부터 표준 개척자상(Standards Pioneer Award)을 받았다. 트리나솔라는 모듈 치수의 표준화에 앞장서 왔다. 2021년과

우주 애플리케이션용 엣지 컴퓨팅 마이크로프로세서

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이전에는 GPU 솔루션이 FPGA 또는 개별 그래픽 프로세서로만 가능했기 때문에 더 높은 비용과 전력 솔루션이 필요했었다. Vorago Technologies 가 내놓은 임베디드 그래픽 프로세서(GPU) 내장형 최초의 Arm® MPU인 VA7230은 우주 애플리케이션을 대상으로 한다. 초당 100억 개 이상의 부동 소수점 연산을 전력 효율적인 성능으로

이지스, Arm과 AI HPC 칩 기술 혁신 위해 협력해

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이지스 그룹(Egis Group) 계열사인 이지스 테크놀로지(Egis Technology)가 알코 마이크로(Alcor Micro)와 함께 네오버스(Neoverse™) 컴퓨팅 서브시스템(Compute Subsystems·CSS) 기반 맞춤형 SoC의 원활한 지원을 전문으로 하는 Arm® 토탈 디자인(Total Design) 생태계에 합류한다. 이번 협력을 통해 이지스와 알코는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션 시장을 겨냥한 새로운 칩렛 솔루션에 네오버스 CSS를 활용해 이지스가 가진 전문적인 집적 회로 설계의 강점과 Arm 기술의